PCB科技 - 回顧PCB製造技術的發展歷史

1.出生時期 印刷電路板： 193.6.~ (製造方法：加成法)

筆者第一次知道這種「印制板」是在 194 年。8 當時，他是剛進入東京芝浦電機株式會社的新員工。Ltd. 工作兩年。Ltd. 工作兩年。在科長的指示下，他開始調查「印刷電路板」。我去了日本人可以閱讀的美國駐軍圖書館，偶然發現了一篇題為「印刷電路技術」的科學論文。當時還沒有影印機，所以必須用筆複製所需的檔案。這些總長約 200 頁的論文詳細描述了各種製程，例如鍍膜法、噴塗法、真空沉積法、蒸發法、化學沉積法、塗層法等等。在這兩種情況下，導電材料被添加到絕緣板的表面以形成導電圖案，這就是所謂的「添加劑製程」。1936 年底，使用此生產專利的印刷電路板被用於無線電接收器。

2. 印刷電路板生產期： 195.0~ (製造方法：減法)

作者進入 OKI 一年後，通訊設備產業於 1953 年開始專注於印刷電路板。製造方法是使用覆銅紙為基材的酚醛樹脂積層板（PP 基材），以化學物質溶解並去除。然後將覆銅紙變成電路，這就是所謂的「減法製程」。在某些招牌工廠，這個製程是用來試製印刷電路板，主要是以手工製作。腐蝕性液體是三氯化鐵，濺到衣服上會變成黃色。使用印刷電路板的典型產品是 Soup 製造的可攜式電晶體收音機，應該是以聚丙烯為基礎的單面印刷電路板。1958 年，日本第一本有關印刷電路板的刊物名為《印刷電路》。

3、印刷電路板實習期：1960年（新材料：GE base 材料首次亮相）

1955 年，沖繩與美國雷神公司 (Raytheon Company) 進行技術合作，生產「海上雷達」。雷神公司規定印刷電路板必須使用銅包玻璃布環氧樹脂積層板（GE基板）。結果，日本開發出了GE基板的新材料，並完成了國產化，實現了國產海雷達的量產。自1960年起，沖繩開始使用GE基板量產印刷電路板電力傳輸裝置。

1962 年，日本「印刷電路工業協會」成立。1964 年，美國光電公司開發出重厚銅無電解鍍銅溶液（CC-4 溶液），開創了印刷電路板的新快速製造技術。日立化成推出 CC-4 技術。起初，國內印刷電路板的 GE 基板存在熱翹曲和銅片剝落的問題。資料製造商漸漸改良並提升技術。自 1965 年起，數家日本資料製造商開始大規模生產用於工業電子設備的 GE 基板。民用電子設備使用 GE 和 PP 基板已成為常識。

4. 印刷電路板投放期： 1970~ (MLB登場，新安裝方式登場)

OKI 等通訊設備製造公司設立了自己的印刷電路板生產工廠，印刷電路板製造公司迅速崛起。此時，電鍍通孔被用來實現印刷電路板。從 1972 年到 1981 年的 10 年間，日本印刷電路板的產量增加了約 6 倍（1972 年的產值為 470 億日圓，1981 年為 3,021 億日圓），創下了大躍進的紀錄。

自 1970 年起，電信公司開始使用三層印刷板 (MLB) 來印刷電子開關的電路板。後來，多層印刷電路板 (MLB) 被用於大型電腦。MLB 被重複使用並迅速發展。20 層以上的 MLB 使用聚酰亞胺。胺樹脂積層板被用作絕緣基板。在此期間，印刷電路板從 4 層發展到 6 層、8 層、10 層、20 層、40 層、50 層，更多的層數被開發出來。同時，實現了高密度（細線、小孔、薄板），線寬和線距為 0.5 mm。邁向 0.35、0.2 和 0.1 mm，每個組織面積的線密度大幅提升。

印刷電路板上元件的安裝已經開始了革命性的變化。從原先的插件安裝技術 (TMT) 變成了表面安裝技術 (SMT)。印刷電路板上的導入式安裝方式已經使用了 20 多年，完全依賴人工操作。此時，自動零件插入機被開發出來，實現了自動化組裝線。SMT 甚至使用自動化組裝線實現 PCB 上的元件安裝。

5. MLB 飛躍時期： 1980~ (超高密度安裝設備登場)

從1982年到1991年的10年間，日本印刷電路板的產值增加了約3倍(1982年的產值為3,615億日圓，1991年為10,940億日圓)。1986年MLB的產值為1,468億日圓，追上單面板的產值；到1989年為2,784億日圓，逼近雙面板的產值，MLB將在未來佔主導地位。

1980年後, 印刷電路板 高密度顯著增加, 製備了62層微晶玻璃基多層基板. MLB的高密度促進了手機的發展和電腦的競爭.

6. 邁向 21 世紀：1990~ (分層 MLB 登場)

1991 年日本泡沫經濟爆破後，電子設備與印刷電路板遭到摒棄，直到 1994 年之後才開始復甦。MLB 與軟板大幅成長，而單面與雙面面板的產量則開始衰退。自1998年起，多層MLB進入實用階段，產量快速成長。IC 元件封裝形式已導入區域陣列端子類型 BGA 與 CSP，朝小型化與超高密度貼裝發展。