Bộ phận PCB FR4

FR4 là một biểu tượng cho lớp vật liệu chống cháy, có nghĩa là một thông số kỹ thuật vật liệu trong đó vật liệu nhựa phải tự tắt sau khi cháy. Nó không phải là một tên vật chất, mà là một cấp vật chất.

Hiện tại, có nhiều loại vật liệu lớp FR-4 được sử dụng trong bảng mạch in, nhưng hầu hết trong số đó là vật liệu tổng hợp được làm bằng cái gọi là nhựa epoxy Tera-Function với Filler và sợi thủy tinh. Vì vậy, các nhà sản xuất PCB được sử dụng để đề cập đến PCB này được làm bằng nhựa epoxy và sợi thủy tinh như FR4 PCB.

FR4 vật liệu PCB là một nhựa epoxy đồng phủ thủy tinh vải PCB bảng, thuộc về toàn bộ sợi thủy tinh. Nó thường được sử dụng để sản xuất bảng mạch hai mặt và bảng mạch đa lớp.

FR-4 vật liệu PCB được chia thành các cấp sau.

Vật liệu PCB FR4

1. FR-4 lớp A1 đồng phủ laminate

Mức độ này chủ yếu được sử dụng trong công nghiệp quân sự, truyền thông, máy tính, mạch kỹ thuật số, dụng cụ công nghiệp, mạch ô tô và các sản phẩm điện tử khác. Chất lượng của loạt sản phẩm này đã hoàn toàn đạt đến đẳng cấp thế giới, đẳng cấp cao nhất, hiệu suất tốt nhất.

2. FR-4 A2 đồng phủ laminate

Mức này chủ yếu được sử dụng cho máy tính thông thường, dụng cụ và máy đo, thiết bị gia dụng tiên tiến và các sản phẩm điện tử nói chung. Loạt các lớp phủ đồng này được sử dụng rộng rãi, và tất cả các chỉ số hiệu suất có thể đáp ứng nhu cầu của các sản phẩm điện tử công nghiệp chung. Có một giá tốt

Tỷ lệ hiệu suất. Có thể làm cho khách hàng nâng cao hiệu quả sức cạnh tranh giá cả.

3. FR-4 A3 đồng phủ laminate

Lớp ốp đồng này là sản phẩm FR-4 được phát triển và sản xuất đặc biệt bởi công ty cho ngành công nghiệp thiết bị gia dụng, các sản phẩm ngoại vi máy tính và các sản phẩm điện tử nói chung như đồ chơi, máy tính, máy chơi game, v.v. Nó được đặc trưng bởi một mức giá cực kỳ thấp nếu hiệu suất đáp ứng các yêu cầu

Lợi thế cạnh tranh.

4. FR-4 A4 đồng phủ laminate

Lớp này của bảng thuộc về vật liệu hạng thấp của FR-4 đồng phủ laminate. Tuy nhiên, các chỉ số hiệu suất vẫn có thể đáp ứng nhu cầu của các thiết bị gia dụng thông thường, máy tính và các sản phẩm điện tử nói chung. Giá của nó là cạnh tranh nhất, và tỷ lệ giá hiệu suất cũng khá tuyệt vời.

5. FR-4 lớp B đồng phủ laminate

Lớp này của bảng PCB tương đối kém và có sự ổn định chất lượng kém. Nó không phù hợp với các sản phẩm bảng mạch có diện tích lớn. Nói chung, nó phù hợp với các sản phẩm có kích thước 100mmx200mm. Giá của nó là rẻ nhất, vì vậy chúng ta nên chú ý đến sự lựa chọn và sử dụng của nó.

Bảng mạch in FR4 có thể được chia thành các loại sau theo chức năng của chúng. bảng mạch một mặt, bảng mạch hai mặt, bảng mạch đa lớp, bảng mạch trở kháng, v.v. nguyên liệu thô của bảng mạch được chia thành các tấm sợi thủy tinh FR4, v.v., được sản xuất trong cuộc sống hàng ngày của chúng ta.

Điều này có thể được nhìn thấy từ các nguồn sống. Ví dụ, cốt lõi của vải chống cháy và nỉ chống cháy là sợi thủy tinh. Sợi thủy tinh dễ dàng kết hợp với nhựa. Chúng tôi nhúng vải sợi thủy tinh có cấu trúc nhỏ gọn, cường độ cao vào nhựa và làm cứng để có được hiệu ứng cách nhiệt và không cách nhiệt

Nền PCB linh hoạt - nếu bảng PCB bị hỏng, cạnh là trắng và nhiều lớp, đủ để chứng minh rằng vật liệu là sợi thủy tinh nhựa.

Bộ phận PCB FR4

1) Ngoại hình. FR4 PCB=Substrate (cách điện)+Mạch.

b) Chức năng. Chức năng của FR4 PCB là bộ xương và kết nối. Mục tiêu cuối cùng là kết nối tất cả các thành phần theo sơ đồ mạch chính xác để tạo thành một mạch hoạt động hoàn chỉnh.

(3) Thành phần và vật liệu. vật liệu nền thường được sử dụng là FR4 (sợi thủy tinh), và PCB fr bao gồm nhiều lớp (bảng đơn, bảng hai mặt, bảng bốn lớp, bảng tám lớp, 12 lớp, 16 lớp và 24 lớp PCB).

(4) Một mạch in thực sự là một mạch được hình thành bằng cách in một lớp vật liệu dẫn điện trên bề mặt của một chất nền không dẫn điện theo thành phần mạch. Cuối cùng, một lõi FR4 không dẫn được hình thành bên trong, và một lớp đồng (tiêu chuẩn) tạo thành mạch được hình thành bên ngoài.

Thuật ngữ này là lớp phủ đồng). Để tránh quá trình oxy hóa đồng hoặc dẫn điện với thế giới bên ngoài, có một lớp mực bên ngoài. Khi đánh mực, các mối hàn nên được lộ ra (thường có hai loại mối hàn, một loại là loại kim và loại còn lại là loại miếng dán). Điểm hàn là đồng

Nhưng chúng tôi thường làm tin để thuận tiện hàn.

Nền của PCB thường là sợi thủy tinh. Trong hầu hết các trường hợp, chất nền sợi thủy tinh của PCB thường được đề cập đến "FR4". "FR4" vật liệu rắn này cung cấp độ cứng và độ dày của PCB. Ngoài FR4, còn có sự linh hoạt

Bảng mạch linh hoạt được sản xuất trên nhựa nhiệt độ cao (polyimide hoặc tương tự), v.v.

Rẻ FR4 PCB và bảng lỗ (xem hình trên) được làm bằng vật liệu như nhựa epoxy hoặc phenol. Chúng thiếu độ bền của FR4, nhưng chúng rẻ hơn nhiều. Khi bạn hàn mọi thứ trên bảng này, bạn sẽ ngửi rất nhiều mùi kỳ lạ. Kiểu này.

Chất nền thường được sử dụng trong các sản phẩm tiêu dùng rất thấp. Phenol có nhiệt độ phân hủy nhiệt thấp hơn và hàn quá lâu có thể dẫn đến sự phân hủy và cacbonat của nó và phát ra mùi khó chịu.

Vật liệu PCB FR4

So với bảng tốc độ cao, PCB FR4 thông thường có sự suy giảm lớn hơn đối với tín hiệu sóng sinus, đặc biệt là đối với hài hòa tần số cao. Bởi vì các tín hiệu kỹ thuật số được tổng hợp bởi sóng sin của các tần số khác nhau. Sự suy giảm sóng sin sẽ dẫn đến nhu cầu truyền tải sự suy thoái cạnh và giảm biên độ của tín hiệu ảnh hưởng đến băng thông của đường truyền. Sử dụng PCB tốc độ cao có thể giảm mất dây chuyền truyền tải trên mỗi đơn vị chiều dài. Do đó, khi chiều dài đường dây là giống nhau, tấm tốc độ cao có thể làm cho băng thông đường truyền cao hơn, biên tín hiệu lớn hơn. Tương tự. theo các yêu cầu mất mát tương tự, việc sử dụng PCB tốc độ cao có thể mất thời gian dài hơn và hiệu suất vẫn đáp ứng các yêu cầu.

Bảng mạch đa lớp FR4 thường được sử dụng cho các sản phẩm điện tử cao cấp. Do các hạn chế của các yếu tố thiết kế không gian sản phẩm, ngoài việc dây bề mặt, các mạch đa lớp có thể được đặt trên nhau trong nội bộ. Trong quá trình sản xuất, sau khi làm cho mỗi lớp mạch, chúng có thể được định vị và ép thông qua thiết bị quang học để làm cho các mạch đa lớp lồng trên nhau trong một bảng mạch. Thường được gọi là bảng mạch đa lớp. Bất kỳ bảng mạch lớn hơn hoặc bằng 2 lớp có thể được gọi là bảng mạch đa lớp. Các bảng mạch đa lớp có thể được chia thành các bảng mạch cứng đa lớp, các bảng mạch mềm và cứng đa lớp và các bảng mạch kết hợp mềm và cứng đa lớp.

FR4 PCB đa lớp được làm bằng cách xếp chồng hai hoặc nhiều lớp mạch với nhau, và chúng có kết nối được đặt trước đáng tin cậy giữa chúng. Kể từ khi khoan và mạ điện đã được hoàn thành trước khi tất cả các lớp được cuộn với nhau, công nghệ này vi phạm quy trình sản xuất truyền thống từ đầu. Hai lớp bên trong nhất bao gồm các tấm hai mặt truyền thống, trong khi lớp bên ngoài khác nhau. Chúng bao gồm các tấm đơn độc lập. Trước khi lăn, nền bên trong sẽ được khoan, mạ qua lỗ, chuyển mẫu, phát triển và khắc. Lớp ngoài khoan là một lớp tín hiệu, được mạ bằng cách hình thành một vòng đồng cân bằng trên cạnh bên trong của lỗ thông qua. Các lớp sau đó được cuộn với nhau để tạo thành một chất nền đa dạng, có thể được kết nối với nhau (giữa các thành phần) bằng cách hàn sóng.

Vật liệu PCB FR4 là một vật liệu thông thường, thường được sử dụng bởi iPCB. Nó rất có lợi cho loại PCB này.