Bộ phát triển/ ảnhName

Một mã nước máy bảo vệ tinh thần và chấp thuật của một cái này và chấp thuật với cách điều tra vệ quang của mình. Những Languageản phẩm này dành cho những tấm ván cần thiết sống sót qua các chu trình nhiệt nghiêm trọng, hoặc trải qua các công trình lắp ráp quá nhiều. Những loại này có hàm lượng CU-!"

Túi CÔ! PCB

Thiết bị liên lạc PCB requirements for materials

Một hướng rất rõ cho động vật thông tin PCB là tốt với tần số cao, tốt động tốc và để tạo boong. Chính là các hãng sản xuất vật liệu có tần số cao, hiển nhiên là các nhà sản xuất vật liệu hàng đầu trong các lĩnh vực cao tốc truyền thống như Lianmao, Shengyi, Name, và Taiyao đã bắt đầu triển khai các bản kẽm tần số cao và đưa vào một loạt các nguyên liệu mới. Điều này sẽ phá vỡ sự thống trị hiện tại của Rogers trong lĩnh vực các tấm pin tần số cao. Sau một cuộc cạnh tranh lành mạnh, khả năng, tiện nghi và khả năng của các vật liệu sẽ được nâng cao.

Đối với các vật liệu tốc độ cao, ipb tin rằng 400G cần phải dùng chất lượng tương đương M7N, MW4000. In the backplan design, M4 đã là lựa chọn giảm giá thấp nhất. Trong tương lai, máy bay dự phòng/mô-đun quang có khả năng lớn sẽ cần nguyên liệu giảm tổn thất. Sự kết hợp chất nhựa, giấy đồng và vải bằng kính sẽ đạt được sự cân bằng tốt nhất giữa khả năng điện và giá cả. Thêm vào đó, số lượng cao và mật độ cao cũng mang đến thách thức đáng tin cậy.

Thiết bị liên lạc PCB requirements for design

Việc chọn bảng PCB cho thiết bị liên lạc phải đáp ứng yêu cầu với tần số cao và tốc độ cao. Tính năng cản khớp, kế hoạch xếp hình, khoảng cách dây v.v. phải đáp ứng yêu cầu độ trung toàn tín hiệu, có thể được chỉ định từ sự mất mát, sự nhúng vào, tần suất cao, bắt đầu với sáu khía cạnh trộn lẫn, phân giải nhiệt độ và PIM.

Thiết bị liên lạc PCB requirements for process technology

Sự cải thiện chức năng của các ứng dụng liên quan đến các thiết bị thông tin sẽ tăng nhu cầu cho chất nổ có mật độ cao và (HDI) cũng sẽ trở thành một lĩnh vực kỹ thuật quan trọng. Các sản phẩm cao cấp đa cấp và thậm chí các sản phẩm có bất kỳ cấp độ liên kết sẽ trở nên phổ biến, và các công nghệ mới như sự kháng cự bị chôn vùi và khả năng nén sâu sẽ có ngày càng nhiều ứng dụng.

Thêm vào đó, độ đồng đồng phẳng, độ chính xác chiều rộng dòng, độ lắp đặt lót, độ dày trường lớp cấp nhiều, độ chính xác điều khiển độ sâu khoan phía sau, và khả năng cắt khoan dung plasma đều đáng được nghiên cứu sâu.

Thiết bị liên lạc PCB　requirements for equipment and instruments

Thiết bị đặc biệt cao và những đường dây chữa trị có ít lát mỏng bề mặt đồng hiện là thiết bị xử lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý lý tốt. và các thiết bị thử nghiệm bao gồm thử nghiệm sắp đặt tử tế, thử cản cầu trượt, thiết bị thử nghiệm mất mát, v.v.

việc tìm hiện ảnh vĩ đại sự chuyển thức và việc đóng chân có thể theo dõi và các thay đổi dữ liệu về hệ thống tớ Thiết bị mạ điện có độ đều tốt, thiết bị làm mỏng chính xác cao, v.v. cũng có thể đáp ứng nhu cầu sản xuất PCB.

Thiết bị liên lạc PCB requirements for quality monitoring

Due to the increase of the signal rate of communication equipment, Độ lệch của việc sản xuất tấm ván có tác động lớn hơn đến hiệu suất tín hiệu., mà đòi hỏi một kiểm soát nghiêm ngặt về độ lệch sản xuất của... PCB sản xuất, và hệ thống sản xuất và các thiết bị quản lý tổng thống chưa được cập nhật, sẽ trở thành công nghệ tương lai nút chai của sự phát triển. Cách phá vỡ tình hình PCB Sản xuất là vật quan trọng.