Thông tin PCB - Phân tích vật liệu PCB linh hoạt

PCB linh hoạt, còn được gọi là bảng mạch linh hoạt, là một thành phần điện tử có độ tin cậy cao và linh hoạt tuyệt vời. Nó được sử dụng rộng rãi trong một loạt các thiết bị điện tử, chẳng hạn như điện thoại di động, máy tính bảng, thiết bị có thể mặc, v.v., chịu trách nhiệm kết nối các thành phần điện tử khác nhau để đạt được hoạt động bình thường của thiết bị. Lý do tại sao PCB linh hoạt có một chức năng mạnh mẽ như vậy, và thành phần độc đáo của vật liệu là không thể tách rời.

Các vật liệu chính của PCB linh hoạt

1. Vật liệu cơ bản

Vật liệu cơ sở là một phần quan trọng của PCB linh hoạt, thường được làm bằng vật liệu polymer như polyimide (PI) hoặc polyester (PET). Các vật liệu này có khả năng chống nhiệt độ cao tốt, cách điện và sức mạnh cơ học, để đáp ứng nhu cầu của FPC trong nhiều môi trường khắc nghiệt. Trong số đó, polyimide (PI) được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử cao cấp do khả năng chống nhiệt và ổn định cao hơn của nó.

Polyimide có khả năng chống nhiệt độ cao tuyệt vời và ổn định hóa học cho các ứng dụng điện tử đòi hỏi, trong khi vật liệu polyester có chi phí thấp hơn và linh hoạt hơn cho các ứng dụng điện tử tiêu dùng nói chung.

Với tính ổn định hóa học và tính chất cơ học tuyệt vời, phim polyimide là vật liệu chống nhiệt độ cao, độ bền cao, cách nhiệt cao. Trong PCB linh hoạt, phim polyimide chủ yếu được sử dụng để làm các dây chuyền mạch và phim phủ.

Độ dày của phim polyimide thường là giữa 12,5-50μm. Màu sắc khác nhau của phim polyimide có sự khác biệt nhẹ về hiệu suất, ví dụ, phim polyimide màu vàng có lợi thế nhẹ về khả năng chống nhiệt độ cao.

Phim polyester là một vật liệu polymer có độ minh bạch tuyệt vời, cách nhiệt và sức mạnh cơ học.

Trong pcb linh hoạt, phim polyester chủ yếu được sử dụng để làm các dây chuyền mạch và phim phủ. Độ dày của phim polyester thường là từ 5-25 μm. Màu sắc khác nhau của phim polyester có sự khác biệt nhẹ về hiệu suất, ví dụ, phim polyester trắng có lợi thế nhẹ về hiệu suất cách nhiệt.

PI, là một nhựa kỹ thuật đặc biệt với hiệu suất toàn diện tuyệt vời, chủ yếu được đặc trưng bởi sự hiện diện của một vòng imide trong chuỗi chính của nó, thường được sản xuất bởi phản ứng đa ngưng tụ nhiệt độ thấp của các đơn chất diamine và dianhydride trong một dung môi hữu cơ cực phi proton để sản xuất một dung dịch polyamidoaxit, sau đó bị khử nước và quay vòng.

Do sự đa dạng của hai đơn chất, để PI có nhiều con đường tổng hợp và phương pháp xử lý, thường có thể cung cấp cho PI hiệu suất tuyệt vời hơn, để nó có thể được sử dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực hơn, trong một số lượng lớn các polymer để chiếm một vị trí có lợi, triển vọng ứng dụng rộng rãi của PI làm cho nó trở thành một phần quan trọng của nghiên cứu polymer.

Phân loại PI

Độ nhựa nhiệt

Ngoài các đặc tính tuyệt vời của PI thông thường, polyimide nhiệt nhựa (TPI) có dòng chảy nóng chảy nhiệt nhựa đặc biệt, chống oxy hóa xuất sắc và chống nhiệt. Theo cấu trúc của các dianhydride khác nhau được sử dụng, chúng có thể được phân loại là anhydrid homophthalic, anhydrid ether, anhydrid ketone và anhydrid fluor.

Nó thường được tổng hợp bằng một quy trình hai bước và có thể được đúc bằng cách tiêm và đùn. PI thông thường thường khó xử lý và có một dạng sản phẩm duy nhất, trong khi TPI có thể được đúc nóng chảy để giải quyết vấn đề này một cách hiệu quả.

Bộ điều nhiệt

Thermosetting PI có hiệu suất chống nhiệt tốt, không tan chảy và không hòa tan, không nhiệt nhựa, đã được sử dụng rộng rãi như một vật liệu cơ sở để chuẩn bị vật liệu tổng hợp. Tùy thuộc vào các chất đóng nắp khác nhau và phương pháp chuẩn bị, chúng có thể được chia thành nhựa bismaleimide và nhựa PMR (polymerization in-situ of monomer reactants).

Bismaleimide được tổng hợp từ diamine và anhydrit maleic, và đặc tính của nó tương tự như của PI thơm hương, với nhiệt độ phục vụ tối đa thường dưới 250 ° C. Nó có lợi thế của các bước tổng hợp ít hơn và chi phí thấp hơn, nhưng các sản phẩm chữa trị của nó mỏng manh hơn so với.

PMR là sự polymerization của chất phản ứng monomer, với đặc tính chống nhiệt và cơ học tuyệt vời, có thể được sử dụng trong một thời gian dài ở nhiệt độ 260 ~ 288 â ¢, lên đến 316 â ¢ vẫn duy trì các đặc tính cơ học tốt, chủ yếu được sử dụng trong hàng không vũ trụ và hàng không, nếu kết hợp với thạch anh hoặc sợi hữu cơ, cũng có thể có đặc tính dielectric tuyệt vời, trong điện tử và điện và các lĩnh vực công nghệ cao khác cũng phổ biến.

PCB linh hoạt

2. đồng Foil

Giấy đồng là lớp dẫn điện trên pcb linh hoạt, chịu trách nhiệm truyền dòng và tín hiệu. Các yếu tố như độ dày, độ tinh khiết và xử lý bề mặt của lá đồng ảnh hưởng đến độ dẫn điện và ổn định của FPC. Nói chung, lá đồng càng mỏng, tính linh hoạt và hiệu suất uốn cong của pcb linh hoạt càng tốt; trong khi độ tinh khiết của lá đồng càng cao, khả năng dẫn điện càng tốt. Để cải thiện độ bám dính giữa lá đồng và nền tảng, bề mặt của lá đồng thường cũng phải chịu xử lý đặc biệt, chẳng hạn như thô, mạ niken v.v.

3. Vật liệu gia cố

Vật liệu gia cố chủ yếu được sử dụng để tăng cường sức mạnh và ổn định của pcb linh hoạt, vật liệu gia cố phổ biến bao gồm vải sợi thủy tinh và phim polyimide. Vật liệu gia cố giàu đa dạng, gia cố PI phổ biến, gia cố PED, gia cố FR4, gia cố thép, cũng như gia cố vải sợi thủy tinh, v.v., độ dày của lớp gia cố có thể đạt được bằng cách điều chỉnh độ dày của PI và keo theo nhu cầu của khách hàng.

Thép không gỉ 303 là một loại thép không gỉ austenit dễ cắt và chống mài mòn chứa lưu huỳnh và selen, phù hợp cho các dịp có yêu cầu cao về hiệu suất cắt và bề mặt hoàn thiện. Trong quá trình sản xuất PCB linh hoạt, gia cố thép chủ yếu được giả định để tăng cường sức mạnh và ổn định của vai trò của bảng mạch, trong khi gia cố thép cũng có thể được xử lý thông qua quá trình khắc vào mô hình mạch mong muốn.

Cần chú ý đặc biệt đến việc lựa chọn gia cố thép nên được xem xét khi hiệu suất xử lý và các yếu tố chi phí của nó để đảm bảo rằng sản xuất hiệu quả và kinh tế.

Với sự kết hợp độc đáo của vật liệu, PCB linh hoạt đạt được sự linh hoạt tuyệt vời, độ tin cậy và khả năng thích ứng với môi trường ứng dụng đa dạng. Trong tương lai, với sự tiến bộ liên tục của khoa học vật liệu, vật liệu FPC sẽ tiếp tục tối ưu hóa, mang lại hiệu suất cao hơn và không gian ứng dụng rộng hơn cho ngành công nghiệp điện tử, và thúc đẩy sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng mỏng, nhẹ, hiệu quả và thông minh.