Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ trên bề mặt (SMT) assembly is a popular mounting technology in PCB manufacturing. Do chất lượng của công nghệ này trong việc sản xuất PCB, nó đã được hãng sản xuất hợp đồng PCB chấp thuận nồng độ. Tuy, về hoạt động và độ tin cậy của PCB, Phải có vài biện pháp phòng ngừa trong quá trình sản xuất.. Đây là những biện pháp kiểm soát tiến trình cho tập hợp SMB PCB. Những biện pháp kiểm soát quá trình được xác định cho mỗi bước liên quan đến... Thiết lập SMB PCB. Để đạt được chất lượng, độ chính xác và ngăn lỗi, Quy trình phải có biện pháp kiểm soát. Mục này chỉ hướng dẫn các biện pháp điều khiển thủ tục ứng dụng., lắp và hàn tải thành phần để tránh lỗi trong tập hợp SMB PCB.
Thiết bị điều khiển quá trình lắp ráp SMT.
Ở đây có một danh sách các biện pháp kiểm soát quá trình áp dụng các nguyên liệu bôi trơn, lắp ghép thành phần và sấy khô.
Sử dụng chất tẩy này: Cần phải có biện pháp điều khiển quá trình bên dưới để tránh khiếm khuyết trong việc in hay ứng dụng chất tẩy.
In keo solder đúng chỗ và đều đặn dọc tấm bảng. Bất kỳ biến dạng nào trong ứng dụng chất tẩy có thể gây nguy hiểm cho phân phối hiện thời.
Thuốc PCB nên không bị oxi hóa.
Ngăn chặn phơi nhiễm đồng hay dấu vết đồng.
Nên ngăn chặn chặn chặn chặn chặn chặn kết nối, sự giảm sút, bẻ cong, v.v.
In nên được thực hiện từ lõi tới cạnh của tấm bảng hướng ra ngoài. Độ dày in nên được giữ đồng bộ.
Các lỗ sơn trên mẫu phải khớp với các dấu tự động trên bảng. Việc này đảm bảo nguyên liệu được áp dụng đúng cách mà không làm gián đoạn các hoạt động lắp thành phần.
Phân dạng chất tẩy cũ với chất tẩy mới phải là 3:1.
Nhiệt độ ứng dụng của chất phóng xạ phải được duy trì ở 25\ 19449;C.
Độ ẩm tương đối trong suốt thời gian in chất solder paste phải ở giữa 35. và 75.
Sau khi dùng chất tẩy, phải thực hiện kiểm tra quang học tự động (A.I., kiểm tra vệ tinh bay, v.v. Việc này có thể phát hiện nếu có lỗi và giúp thực hiện sửa chữa trong thực địa.
Sắp xếp thành phần/chip: vì việc lắp ráp con chip được thực hiện bằng một thiết bị lắp ráp tự động trên bề mặt (SMD) nên cần phải cẩn thận theo đây để tránh lỗi.
Bộ dạng SMD phải được chỉnh lại theo hàm thức lắp ráp chip yêu cầu. Bất kỳ lỗi nào trong thời gian cân bằng SMB cũng phản ánh chất lượng chung của sản xuất PCB.
Vì SMD sẽ được thực hiện tự động bằng mã máy tính, nên nó phải được lập trình cẩn thận, kiểm tra chéo và sửa đổi để có kết quả mong muốn.
Phải lắp và kết nối chính xác để tránh lỗi lặp lại.
Nhận diện lỗi, gỡ lỗi, gây rối và bảo trì nên được cân nhắc thường xuyên. Điều này giúp ngăn thiết bị bị bị bị bị biến dạng, và lỗi thiết bị xảy ra trong vòng đầu của máy sản xuất chip. Trước mỗi vòng cài đặt con chip, thiết lập phải được gỡ bỏ.
Phải phân tích mối quan hệ giữa các thành phần thiết bị và đường vận hành SMD.
Trước khi thực hiện tiến trình gỡ lỗi, cần phải làm rõ dòng chảy hoạt động. Dễ điều chỉnh hệ thống phân phối kết quả.
Vốn có thiếu sót cũng nên được phân tích để hiểu sự tái phát lỗi. Khi nào biết được khoảng thời gian, địa điểm, v.v vụ gặp lỗi, thì có khả năng đo lường SMD được mức độ thích hợp.
Bộ giáp phản xạ: chất tẩy phản xạ là tiến trình làm đắm nguồn pasted và sửa các thành phần được lắp. Quá trình cần kiểm soát nhiệt độ và các thông số khác.
Nhiệt độ, hồ sơ nhiệt độ, v.v. phải được phân tích để thiết lập nhiệt độ tan chảy cần thiết cho việc đóng băng.
Mô hình bán cầu mặt trăng khớp phải được kiểm tra vì nó có thể đảm bảo kết nối được đúc chắc chắn.
Kiểm tra đi. Bề mặt PCB cho đồ hàn giả, kết nối, nguyên liệu dung hay dung hòa.
Ngăn rung động và cú sốc máy khi hàn.
