Thiết kế và sản xuất Rigid Flex PCBA
Vật liệu gia cố: cơ sở vải sợi thủy tinh
Nhựa cách điện: Nhựa polyimide (PI)
Độ dày sản phẩm: tấm mềm 0,15mm;
Tấm cứng 0,5mm; (Dung sai± 0.03mm)
Kích thước mảnh đơn: có thể được tùy chỉnh theo bản vẽ do khách hàng cung cấp
Độ dày lá đồng: 18μ; Gạo (0,5 oz)
Phim hàn/dầu: Phim vàng/Phim đen/Phim trắng/Dầu xanh
Lớp phủ và độ dày: OSP (12um-36um)
Lớp chống cháy: 94-V0
Kiểm tra nhiệt độ: sốc nhiệt 288 8451; 10 giây
Hằng số điện môi: Pi 3.5 AD 3.9；
Thời gian xử lý: 4 ngày đối với mẫu; 7 ngày cho sản xuất hàng loạt;
Môi trường lưu trữ: lưu trữ chân không tối, nhiệt độ<25℃, Độ ẩm<70%
Tính năng sản phẩm:
1. iPCB có thể được tùy chỉnh để xử lý HDI mù lỗ trở kháng quá trình và độ khó cao khác cứng nhắc linh hoạt PCBA thiết kế và sản xuất;
2. Hỗ trợ OEM và ODM OEM, từ thiết kế bản vẽ đến sản xuất bảng mạch và gia công SMT, cung cấp dịch vụ một cửa hợp tác với nhà cung cấp;
3. Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, đạt tiêu chuẩn ipc2;
Phạm vi áp dụng:
Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong điện thoại di động, thiết bị gia dụng, kiểm soát công nghiệp, công nghiệp và các lĩnh vực khác.
