2 katı PCB

2 katı PCB Üst ve alt tarafından kaplanmış bakra. En yaygın ve ortak PCB devre tahtası.. İki tarafı de uyuşturucu substratının yönetici grafikleri var., ve iki taraftaki elektrik bağlantılar genellikle şişeler veya patlar üzerinden bağlantılıyor.. Çünkü ikisi de kablolu olabilir, sürükleme zorluğu büyük bir şekilde, bu yüzden.

İki tarafta de çalışıyor. 2 katı PCB, ama kabloları iki tarafta kullanmak için, iki katı arasında uygun bir devre bağlantısı olmalı.. Bu devre arasındaki "köprü" pilot deliği denir.. Mantıklı delik, metalle dolu ya da kaplanmış küçük bir delik. PCB tahtası, iki taraftaki kablolarla bağlantılı olabilir. Çünkü iki taraflı masanın bölgesi tek panelden iki kat daha büyük., the double-sided board solves the difficulty of staggered wiring in the single panel (it can be connected to the other side through holes), ve tek panelden daha karmaşık devreler için daha uygun.

2 katı PCB

SMT işlemde 2 katı PCB ile 4 katı PCB arasındaki farklılık

2 katı PCB

4 katı PCB tahtasıyla karşılaştığında, iki taraflı PCB tahtası basit tasarımı yüzünden kullanmak daha kolay. Tek panel kadar basit değil olsa da, iki taraflı girdi fonksiyonunu feda etmeden olabileceği kadar basit. Küçültülmüş karmaşıklık aynı düşürülmüş fiyat etiketine yol a çar, ama bu, dört katlı PCB tahtasından daha az olasılığını anlamına gelir. Fakat, endüstriyedeki en sık kullanılan devre tahtası olarak, önemli avantajı, sinyal yayınlama gecikme olmaması.

4 katı PCB

Dört katı tahtası PCB'nin çift taraflı PCB tahtasından daha büyük bir yüzey alanı var. Bu, daha fazla fırlatma olasılığını arttırır. Bu yüzden daha karmaşık ekipmanlar için çok uygun. Karmaşıklıkları yüzünden üretim maliyetleri daha yüksek olacak ve geliştirme daha yavaş olacak. Ayrıca propagasyon gecikmesi ya da birbirindeki etkisi var. Bu yüzden mantıklı tasarım çok önemlidir.

2 katı PCB tasarım kuralları - via and pad

Via, delikten, kör delikten ve gömülü delikten bölünebilir. Genelde ağ farklı katlarda kabloların bağlantısı için kullanılır. Eklenti delik karıştırma elementi olarak kullanılamaz. Döşek diametri üzerinde üretim sırasında kontrol edilmiyor.

Pad, bir pint patlaması ve yüzey bağlama patlaması ile bölünebilir. Pin patlaması bir çatlama deliği var, yani genellikle pine komponentleri için kullanılır. Yüzey bağlama patlaması bir delik yok ve genellikle yüzey bağlama komponentlerini karıştırmak için kullanılır.

Yapılım sırasında patlama deliğinin elması artı ya da eksi 0,08mm ile kontrol edilir.

Çoğunlukla elektrik bağlantısının rolünü oynuyor. Gerçek üretimde delik ve yakın delik bıçak üretimini arttırmak, bıçak sayısını azaltmak ve çalışma etkinliğini geliştirmek veya sınırlı çizgi uzay ve çizgi genişliğinin alanını azaltmak için fırsatı düşürebilir.

Araştırma ortamı genellikle küçüktür, bu genellikle plate yapımı sürecinin başarılı olduğu sürece yeterli. Yüzey üzerinde buz karşı mürekkeple örtülebilir veya hayır; Patlama sadece elektrik bağlantısının rolünü oynuyor ama aynı zamanda mekanik fiksiyonun rolünü oynuyor. Komponentlerin parçalarından geçmesi için patlama açısı yeterince büyük olmalı, yoksa üretim sorunlarına yol açacak. Ayrıca, patlama yüzeyi solucu mürekkepe karşı çıkarmamalı, çünkü bunun karıştırmasını etkileyecek. Döşek toleransı artı ya da eksi 0,08mm ya da büyük ya da küçük olarak kontrol edilir. Bunun sonuçları boş bir yerleştirilecek.

2 katı PCB

2 katı PCB üretim süreci

İki taraflı PCB bakır çarşafı kesmesi, bir çarşafı referans deliği, bir sayısal kontrol çarşafı delikten bir test, bir elektrik olmayan bir çarşafı (delikten metallizasyon) bir tam plate elektroplatıcı ince bakır, bir test ekran parmak negatif devre grafiği fırçalayıcı bir test. Bir test, elektroplatıcı tahta ilk hattı elektroplatıcısı (karşı koroziv nickel/altın), bir yazdırma materyali (fotoğraf film), Bir etkileyici bakır ve bir kanal, bir ekran yazdırma çözücü grafiği (kuruyu ya da ıslak film, exposure, development, heat curing, genelde kullanılan fotoğraf-thermal curing yeşil yağ) temizlemek, bir ekran yazdırma karakteri grafiği kurumak, bir şekil işlemek, temizlemek, Kuruyor ve elektrik kırıklığı testinde bir tin spray veya organik bağlama filminde bir test paketi ürün fabrikası bitirdi.

2 katta, delikten bastırılmış devre tabağındaki elektroteklandırılmış bakra katının kaliteli kontrolü çok önemlidir, çünkü çok katı veya çokta katı tahtasının geliştirmesi yüksek yoğunlukta, yüksek precizite ve çokta fonksiyonu daha çok ve daha sert bağlayıcı gücü gerekiyor, üniforma sağlık, gerginlik gücü. Bakar platformlu katının uzunluğu, bu yüzden delikten basılmış devre tabağındaki elektroplanma kalitesi kontrolü özellikle önemlidir.

2 katı PCB bakra patlama katmanının eşitliğini ve sürekliliğini sağlamak için, yüksek aspekt ilişkisi için bastırılmış devre tahtalarının çoğunu yüksek kaliteli ilaçlar tarafından yardım ediyor, ortalama hava sürücüsü ve katoda hareketi ile birleştiriliyor, yaklaşık düşük şiddet koşulları altında, Bu yüzden delikteki elektroda reaksiyonun kontrol alanı genişletilmesi ve elektroplatma ilaçlarının rolü gösterilebilir. Ayrıca, katoda hareketi çözümün derin patlama yeteneğini geliştirmek, platılı parçalarının polarizasyonu arttırmak ve kristal nükleerin oluşturma hızını ve elektrikristaliştirme sürecinde kristallerin büyüme hızını ödüllendirmek için çok yardımcı. Bu yüzden yüksek sert bir bakra katı alıyoruz.

Tabii ki, şu anki yoğunluğu 2 katı PCB'nin gerçek platlama alanına göre ayarlandı. Elektroplatma prensipinden, şu anda yoğunluğun değeri de ana tuz konsantrasyonuna, çözüm sıcaklığına, ilave içeriğine ve yüksek asit ve düşük bakır elektrolütüne bağlı olmalı. Teknolojik parametreler ve bakra patlaması şartları, delikteki bakra patlaması katının kalıntısının teknik standartlarına uygun olmasını sağlamak için kesinlikle kontrol edilmeli.

IPCB şirketi profesyonel PCB devre masası üreticisi. 2 katı PCB üretilebiliriz. 2 katı PCB maliyeti, bu yüzden ucuz 2 katı PCB.