Module optique HDI PCB

Optical Module HDI Circuits imprimés product characteristics

1. Fiber optic circuit Plaque ultra small board (3-5. square centimeter);

2. Haute précision, small board of optical fiber Circuits imprimés also need to package IC, some high-level also have blind buried hole or even HDI (some are HDI second-order)

3. L'apparence est fixée, la tolérance est stricte, la coque en fer est fixée, le petit clip n'est pas serré, le grand clip ne peut pas être placé. (contrôlé selon la norme de niveau III)

4.. Circuits imprimés optical fiber board adopts long and short gold finger technology.

5. Rogers and Panasonic M6 materials are commonly used in optical fiber Circuits imprimés board.

Le module optique se compose de dispositifs optoélectroniques, de circuits fonctionnels et d'interfaces optiques. Les dispositifs optoélectroniques comprennent la transmission et la réception.

5g access network architecture will become a three-tier cu-du-aau architecture, La demande de modules optiques augmentera encore. It is predicted that the total demand of 5g front and middle transmission modules in China C'est unbout 40.8 millions 13.6 millions, which is 2.67 fois la demande à l'ère 4G.

La 5G augmentera la demande de près de 250 millions de kilomètres - noyaux de câbles optiques. Il est important de noter qu'il existe une grande incertitude quant aux options actuelles de transport de 5G, y compris la proportion de déploiement du C - Ran et la proportion de dispositifs WDM avancés. La demande réelle de fibres optiques pourrait être bien inférieure aux prévisions.

À l'âge de 5g, if SA networking mode is adopted, En plus de transmettre le réseau, a large number of optical fibers are also needed in the return network and bearer network. La consommation devrait dépasser les prévisions du marché d'environ 100 millions de kilomètres de base. The industry is expected to usher in marginal improvement.

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