BGA Welding pad Design Criteria and Basic Rules
2021-08-24
Selon la forme du joint de soudure, la structure d'emballage du dispositif BGA peut être divisée en deux types: le joint de soudure sphérique et le joint de soudure cylindrique. La technologie d'encapsulation BGA utilise des soudures circulaires ou cylindriques cachées sous l'encapsulation, caractérisées par un grand espacement des fils et une courte longueur des fils.
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