Substrat De Boîtier IC page 1

Quels sont les principaux matériaux des substrats d'emballage IC

2021-08-24

The main considerations for IC carrier substrates include dimensional stability, high-frequency characteristics, heat resistance and thermal conductivity and other requirements.

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Production à grande échelle de substrats IC dans le processus msap

2023-01-18

Le traitement soustractif CCL traditionnel (SP) est pratiquement inutile lorsque la largeur et l'espacement des lignes du PCB sont inférieurs à 50 μm (2 Mil). Or, les gaines CSP ou FC et autres plaques porteuses ont des lignes / largeurs proches de 15 µm / 15 µm.

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IC procédure de vérification de la combustion

2022-10-27

L'étape de vérification de la combustion de l'IC est plus importante que l'essai de l'IC.

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IC Substrates tendances futures du marché

2022-10-26

À l'avenir, il sera nécessaire que le ci inclue le MCM (Multi - chip module) ou le SIP (Packaging System) dans ses observations.

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Comment poser des lignes dans la conception de circuits imprimés à grande vitesse pour bien paraître

2021-10-16

La solution de conception des PCB, que j'ai soulevée lors de la réunion, et j'ai suggéré d'optimiser ces couches de cuivre.

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Comment choisir un fabricant de PCB personnalisé

2021-10-16

Aujourd'hui, de plus en plus d'entreprises électroniques commencent à développer des services personnalisés pour l'épreuve des PCB. Pas de f...

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Explication détaillée de la technologie d'emballage des puces de procédé PCB

2021-10-07

PCB process chip packaging technology detailed explanation1. BGA (ball grid array) is also called CPAC (globe top pad ar...

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BGA Welding pad Design Criteria and Basic Rules

2021-08-24

Selon la forme du joint de soudure, la structure d'emballage du dispositif BGA peut être divisée en deux types: le joint de soudure sphérique et le joint de soudure cylindrique. La technologie d'encapsulation BGA utilise des soudures circulaires ou cylindriques cachées sous l'encapsulation, caractérisées par un grand espacement des fils et une courte longueur des fils.

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