Новости PCB - Детальное описание печатных плат путем блокирования

Печатные платы, проходящие через отверстие, должны быть заблокированы. После обширной практики был изменен традиционный процесс алюминиевых пробок. Перфорация служит связующим и проводящим звеном линии. Развитие электронной промышленности также способствовало развитию печатных плат, а также предъявляет более высокие требования к процессу производства PCB и технологии поверхностного монтажа. Возникла технология перфорации, которая должна соответствовать следующим требованиям: 1. В перфорации есть медь, предохранительный колпак может быть вставлен или не вставлен; 2. В перфорации должны быть олово и свинец с определенными требованиями к толщине (4 микрона), и не должно быть никаких препятствий для проникновения сварных чернил в перфорацию, в результате чего оловянные шарики скрываются в перфорации; 3.Проницаемое отверстие должно иметь резистивные чернильные пробки, непрозрачные и не должно иметь требований к оловянному кольцу, бусинам и мирной цельности. С развитием электроники в направлении « легкого, тонкого, короткого, малого » печатные платы также развиваются в направлении высокой плотности и высокой сложности. В результате появилось большое количество печатных плат SMT и BGA, которые клиентам необходимо подключить при установке компонентов и имеют пять основных функций:

(1) при сварке печатных плат на волнах предотвращать короткое замыкание, вызванное прохождением олова через поверхность элемента через перфорацию; Особенно, когда мы помещаем перфорацию на сварочный диск BGA, мы должны сначала сделать гнездо, а затем позолоть, чтобы облегчить сварку BGA. (2) Избегать остаточного содержания флюса в сквозном отверстии; (3) После завершения монтажа поверхности и сборки сборки компонентов Электронного завода печатная плата должна быть пылесосом, на испытательной машине должно быть сформировано отрицательное давление, чтобы завершить: (4) предотвращать попадание поверхностной пасты в отверстие, вызывая ложную сварку, влияя на размещение; (5) Предотвращение всплывания оловянного шара при сварке волнового пика, вызывающего короткое замыкание. Реализация процесса токопроводящей пробки для монтажа поверхностных панелей, особенно BGA и IC, перфорация должна быть плоской, выпуклой положительной и отрицательной 1 мили, край перфорации не должен иметь красного олова; Перфорация скрывает оловянный шар, чтобы добраться до клиента. Процесс блокировки перфорации можно описать как разнообразный. Процессы особенно длинные, и процесс трудно контролировать. В процессе термического кондиционирования воздуха и испытаний на сопротивление сварке зеленым маслом часто возникают капли нефти; Возникли такие проблемы, как взрыв нефти после затвердевания. Теперь, исходя из фактической ситуации производства, мы обобщили различные процессы вставки печатных плат, а также провели некоторые сравнения и объяснения с точки зрения технологии и преимуществ и недостатков: принцип работы выравнивания горячего воздуха заключается в удалении избыточного припоя с поверхности печатной платы и отверстия горячим воздухом, оставшийся припой равномерно покрывает сварочный диск, Нерезистивные сварные провода и точки упаковки поверхности являются одним из методов обработки поверхности печатной платы. После выравнивания теплового ветра процесс заглушки отверстия выглядит следующим образом: затвор HAL для сварки пластины. Производство осуществляется без засорения. После выравнивания теплового ветра, используя алюминиевое или чернильное сито, чтобы завершить все требуемые клиентом затворы форпоста. Блокирующие чернила могут быть светочувствительными или термореактивными чернилами. В тех случаях, когда цвет мокрой пленки совпадает, для блокировки чернил используются те же чернила, что и на поверхности пластины. Этот процесс гарантирует, что после выравнивания горячего воздуха сквозное отверстие не течет, но может легко привести к загрязнению поверхности пористой краской, неровной. Клиенты подвержены ложным сваркам (особенно BGA) во время установки. Многие клиенты не принимают такой подход. Технология заглушки отверстий с тепловым ветром 2.1 Использование алюминиевых листов для блокировки отверстий, отверждения, полировки листов для передачи графики Этот процесс использует сверлильный станок с ЧПУ, который требует, чтобы заглушающие отверстия алюминиевые пластины были пробурены для изготовления сита и заглушены, чтобы убедиться, что перфорация заполнена. Перфорированные чернила также могут использоваться с термореактивными чернилами, и их свойства должны иметь высокую твердость. Стена смолы имеет небольшую усадку и хорошо связывается со стенкой отверстия. Технологический процесс: Предварительная обработка - пористо - шлифовальная пластина - передача рисунка - травление - поверхностная сварка. Этот метод гарантирует, что пористое отверстие плоское, и выравнивание горячего воздуха не вызовет проблем с качеством, таких как взрыв масла и капли масла на краю отверстия. Однако процесс требует утолщения меди, чтобы толщина меди в стенках отверстия соответствовала стандартам клиента. Вся пластина имеет очень высокие требования к медному покрытию, а также высокие требования к производительности листовой мельницы, чтобы обеспечить полное удаление смолы с медной поверхности, а медная поверхность чиста и не загрязнена. Многие заводы по производству печатных плат не имеют процесса толстой меди, а эксплуатационные характеристики оборудования не соответствуют требованиям, что приводит к тому, что этот процесс редко используется на заводах по производству печатных плат. Маска для сварки поверхности печатной платы с прямой шелковой сетью Этот процесс использует сверлильный станок с ЧПУ для бурения алюминиевой пластины, которая должна быть заблокирована, чтобы сделать шелковую сетку, которая устанавливается на шелковой печатной машине, чтобы заблокировать отверстие и припарковаться не более 30 минут после завершения блокировки. Для непосредственного просеивания поверхности листа используется сетка 36Т. Технологический процесс: Предварительная обработка пористой шелковой сетки Предварительная выпечка Показать отверждение. Этот процесс гарантирует, что перфорации хорошо покрыты маслом, поры плоские, а цвет мокрой пленки совпадает. После выравнивания горячего ветра можно гарантировать, что перфорация не луженая, оловянные шарики не скрыты в отверстии, но после отверждения легко вызвать чернила в отверстии. Сварочный диск приводит к плохой свариваемости; После выравнивания горячего воздуха края отверстия вспениваются, и масло удаляется. С помощью этого процесса трудно контролировать производство, и инженерам - технологам необходимо использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества пробки. 2.3 Вставьте алюминиевый лист в отверстие, сделайте его проявленным, предварительно отвержденным и полированным, а затем сделайте сварку на поверхности пластины. С помощью сверлильного станка с ЧПУ алюминиевая пластина, требующая пробок, будет пробурена для изготовления шелковой сетки и установлена на печатной машине с переносной шелковой сеткой для блокировки отверстий. Защитные отверстия должны быть полными и выпуклыми с обеих сторон. Технологический процесс: предварительная выпечка с предварительно обработанными пробками для разработки предварительно отвержденных пластин с поверхностным сопротивлением сварки. Поскольку процесс использует отверждение пробки для обеспечения того, чтобы сквозные отверстия после HAL не падали или не взрывались, после HAL трудно полностью решить проблему с оловянными шариками, скрытыми в отверстиях, и оловом на отверстиях, поэтому многие клиенты не принимают это.