Language
sales@ipcb.com
2021-08-24
The main considerations for IC carrier substrates include dimensional stability, high-frequency characteristics, heat resistance and thermal conductivity and other requirements.
2023-01-18
Когда ширина линии и расстояние между линиями PCB меньше 50 мкм (2 мили), традиционный процесс вычитания CCL (SP) почти бесполезен. В настоящее время ширина линии CSP или FC - оболочки и других несущих пластин составляет около 15 мкм / 15 мкм.
2022-10-27
Этапы проверки сжигания IC являются более важными процессами, чем испытания IC.
2022-10-26
В будущем IC необходимо будет включить в свои наблюдения MCM (мультичиповый модуль) или SiP (инкапсуляционная система).
2021-10-16
PCB design Solution, I raised this question at the meeting and suggested optimizing these copper pavings.
Now, more and more electronics companies have begun to develop customized services for pcb board proofing. There is no f...
What is the thermal design in PCB processing? From what aspects do we need to understand this problem? The scope of appl...
2021-10-07
PCB process chip packaging technology detailed explanation1. BGA (ball grid array) is also called CPAC (globe top pad ar...
2021-10-02
However, if it can be done, PCB board made of semiconductor materials can also be regarded as PCB-sized integrated ICs.
2021-09-29
According to the PCB industry forecast and prospect analysis report released by Zhiyan Consulting, the current domestic ...
многослойная ламинация PCB представляет собой процесс, в рамках которого один или несколько внутренних слоев травятся и изготовляются из многослойных плит.
2021-09-28
электронный smt чип обработки платы технологии упаковки, Коб упаковки, если обнаженный чип был извлечен непосредственно...
Что такое чип, известный также как микросхема, микрочип и интегральная схема (на английском языке: integrated circuit, IC).
в производстве электроники важными элементами являются PCB и IC. Однако, многие друзья думают, что эти двое...
HDI - это английская Акронима высокоплотной интерференции, технология производства высокой плотности (HDI) связи...
2021-09-17
В течение долгого времени в цепи поставки чипов пластины IC не уделялось внимания, так как продукты & \ \ \ 35х39; S g...
This paper will introduce some of the daily common IC Substrate packaging principle and functional characteristics, through understanding the packaging of various types of IC.
IC чип это，который производит схемы на поверхности полупроводникового чипа.Классификация чипа IC и его применение
2021-09-16
Куда пошла Эда? в частности, в настоящее время, когда технология углубленного обучения тесно связана с Эда, в области разработки чипов требуется "ImageNet" для содействия процветанию общин.
2021-09-15
Первые две статьи - "спектральный вид, инструмент анализа частот осциллографа" и "вид спектра".
