Технология PCB - описание и разработка pcb

печатная плата используется главным образом для соединения и фиксации интегральных схем и других электронных элементов,с тем чтобы сигнал мог циркулировать между различными электронными элементами,поэтому называется "мать продукта электронной системы".ранний, печатная плата из за незрелости материалов и способов их переработки не может быть произведено крупномасштабное производство.до начала 50 х годов,схемная плата также широко используется. Однако, теперь, с развитием аппаратного и программного обеспечения и бурным развитием мобильной связи пятого поколения,Искусственный интеллект (AI),кольцо, сетевое вычисление, интеллектуальная городская техника, повышение частоты и скорости передачи печатная плата непрерывно повышать требования к характеристикам разработка печатных плат.

этот техпроцесс изготовления печатной платы можно выделить пять основных процессов: 

материал, укладка, соединение между отверстиями,обработка поверхности ит.д.,в основном первые три: для части материала, большинство материалов, используемых сегодня для изготовления печатных плат,являются композиционными материалами, которые будут добавлены позднее. Некоторые улучшенные материалы и наполнители улучшают механические свойства. легко разделить материал на проводники и непроводники, используемые материалы будут влиять на диэлектрические константы (ДК) и факторы рассеяния (ДФ), что будет иметь определенные последствия для скорости и качества передаваемого сигнала. влияние второй - это структура укладки, т.е. традиционный метод состоит в том, чтобы предварительно пропитывать керн, по запросу пользователя, в слое слоистого пресса, а затем использовать скважины для проходки отверстий для каждого слоя. связь между ними; современная практика заключается в том,чтобы накладывать пленку на основной внутренний слой, а количество этажей может быть наложено в зависимости от потребностей пользователя.После завершения укладки можно войти в определённую форму отверстия для соединения разработка PCB.

материал печатной платы являются ключевыми компонентами электронных устройств, которые выполняют задачу соединения электронных компонентов и обеспечения стабильной передачи тока и сигнала.  С самых ранних эпох летающих плат, до сегодняшних гибких плат и жестких и гибких соединительных плат, развитие материалов плат прошло долгий путь. 

 Материалы плат делятся на две основные категории:органические и неорганические.Органические платы, такие как FR - 4,CEM - 1 и GMT, обладают отличной электрической изоляцией и термостойкостью, но имеют относительно низкую механическую прочность.Материалы неорганических плат,такие как керамика и стекло, хотя электрическая изоляция хуже, но механическая прочность и высокотемпературные свойства лучше.При выборе материала для монтажных плат необходимо взвесить его в соответствии с требованиями конструкции монтажных плат. 

традиционно, время укладки, каждый слой должен быть соединен через отверстие.Однако, слишком много дыр станет источником помех  печатных плат, Поэтому его необходимо просверлить. допуск машины, скорость механического бурения,скорость подачи скважины, сорт. необходимо обратить внимание; Однако, сегодняшний инвертор высокой плотности(HDI печатных плат ) Технология межсоединения с каждым слоем (ELIC) использует лазерное бурение для соединения каждого слоя. потом, гальваническое осуществляется в виде соединений различных отверстий,Поэтому электронный сигнал перемещается между разными слоями, обычный тип отверстия, ступенчатое отверстие, глухое отверстие, и закопать дыру.для удовлетворения потребностей тока в высоких и высоких частотах, например, низкие диэлектрические константы и коэффициент сверхнизкой потери, импеданс,утратить,сорт.

плата уже начала развиваться в направлении более передовых технологий, также можно назвать передовой высокочастотной платы и высокоскоростной платы. в частности, основными показателями, по которым можно судить, являются число слоев, ширина линий и расстояние строк, толщина меди, состояние и способность к наведению отверстий.

Вообще говоря, потому печатных плат количество изолированных проводов, количество этажей, Чем выше техника, Но чем больше воздействие на производство; также важными показателями являются ширина линий и расстояние строк, обычно печатная плата можно снизить до уровня микрон; в платы, Если толщина меди ниже неоднородная, диэлектрик также становится неоднородным, Поэтому особое внимание следует уделять отклонениям и допуску толщины меди; проходная часть, текущая гальванизация используется для заполнения всех отверстий медным покрытием, Критерии оценки пористости основаны на соотношении сторон и сторон, Он указывает на отношение толщины платы к отверстию. Если соотношение сторон выше, представлять Совет директоров. толстеть, Малые отверстия вносят большой вклад в общую плотность монтажа, Однако гальваническое является вызовом; последний оценочный показатель был сосредоточен на выравнивании уровней. разработка PCB.

Технология регистрового уровня действия (RDL) и инвертированного чипового шарового массива (FCBGA) является новейшей, количество этажей может достигать 8 - 20, толщина среды около 6 - 10 микрон, ширина линии и ширина линии около 12-30 мкм. апертура около 15 мкм. преимущество панели - низкая стоимость, вертикальная высота, без ограничений, высокоплотный мелкий вогнутый битум, В соответствии с сегодняшней способностью наводки можно достичь 5 микрон; часть решетки для перевёрнутого кристалла, укладка до 20 слоев, Потому что используемый материал является абс,Это не стекловолокнистый материал, Поэтому отверстие может быть меньше. Кроме того, в технологии FCBGA, техника усовершенствованная полуаддитивная технология (MSAP)тоже комбинированный, можно точнее управлять шириной линии. MSAP гальванизация конструкции схемы из тонкой медной фольги. детальный технологический шаг лазерное травление - омеднение - добавление фоторезиста - экспозиция - проявление платы - вторичное гальваническое - удаление фоторезиста-травление.будущее,Мы надеемся,что сможем наладить производственную линию на уровне 2 - 3 микрон.

при выборе материалов для печатных плат на тепловые,механические и физические свойства влияют и должны учитываться при выборе материалов.Кроме того, на диэлектрические константы и коэффициент рассеяния влияют температура, влажность и частота, и выбранные материалы не должны приводить к чрезмерным изменениям этих двух коэффициентов. в части диэлектрика, если выбран другой материал, особое внимание следует уделять способности совмещения положительного и отрицательного сигнала. если калибровка недостаточна, то может возникнуть задержка.наиболее распространенным методом улучшения является выбор материала из стекловолокна с отверстиями из малой смолы. с технологической точки зрения, форма проходного отверстия должна быть спроектирована по потребности пользователя, гальванизация поверхности меди должна быть уменьшена без ослабления сцепления. Он может использоваться вместе с катализатором сцепления. выбор материала для металла повлияет на механические свойства в зависимости от степени травления. в разделе обработки поверхности необходимо обратить внимание на кожный эффект. Чем выше частота тока,тем вероятнее будет эффект скинхеда, поэтому ток в проводе сосредоточен на поверхности провода, а не равномерно разбросан по проводам, что приводит к потере материала.повышение степени. в это время никель может быть добавлен для обработки, поскольку он обладает высокой электропроводностью, что обычно снижает толщину никеля за счет никелевого золота или удаляет его непосредственно,с тем чтобы сигнал по - прежнему доходил до нижнего слоя меди. И наконец, необходимо уделять внимание тепловому сопротивлению, которое должно быть сведено к минимуму в пределах имеющихся возможностей. К числу применяемых методов относятся уменьшение толщины меди, увеличение площади теплоотвода и размещение медных блоков.

новые и новейшие технологии, появившиеся благодаря прогрессу эпохи печатная плата, включать выбор материалов производства, технологический выбор, управление продукцией, моделирование проектирования продукции, требования к надежности и испытаниям, задача теплового сопротивления. На этом рынке, необходимо постоянно повышать приспособляемость, совершенствовать передовую технику, активно привлекать таланты и стимулировать развитие предприятий  разработка PCB  будущее.