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2023-11-30
고밀도 커넥티드 보드라고도 하는 HDI PCB는 상대적으로 높은 회로 분포 밀도를 가진 마이크로 블라인드 매공 기술을 사용하는 회로 기판입니다.
군용 회로기판은 군용 목적으로 설계된 회로기판으로 소재가 고성능인 것이 특징이다.
2023-11-27
PCB 보드에서 계층 수는 보드의 계층 수입니다.계층 수가 많을수록 회로 레이아웃이 합리적이고 회로 성능이 좋아집니다.
2023-11-23
열전지 커넥터는 온도 측정 열전지를 빠르게 연결하기 위해 설계된 삽입식 전지 커넥터로, 일반적으로 수형 및 모형과 페어링됩니다.
2023-11-22
PCB 슬라이더의 표면에는 두꺼운 원형 구리 또는 도금 레이어가 있습니다.PCB 보드 자체의 특징과 결합하여 PCB 슬라이더는 높은 내마모성과 높은 경도의 특징을 가지고 있다.
HDI 보드는 회로 분포 밀도가 상대적으로 높은 마이크로 블라인드 매공 기술을 사용하는 회로 보드입니다.
2023-11-21
단열판은 열에너지를 격리하고 전달하는 재료로 단열을 실현하는 것이 주요 기능이다.
2023-11-17
FPGA와 마이크로컨트롤러 기술은 임베디드 시스템과 디지털 디자인 분야에서 중요한 역할을 하고 있다.
부식은 산소가 금속과 결합할 때 녹이 슬어 금속이 벗겨지고 귀중한 화학적 특성을 잃는 산화 과정이다.
2023-11-16
PCB 대량 생산은 한 번에 대량의 인쇄회로기판을 생산하는 과정이지 단독으로 생산하는 것이 아니다.
2023-11-15
실크스크린 인쇄는 격자나 템플릿과 같은 도구를 사용하여 잉크와 용접고를 PCB 표면으로 옮기거나 회로 기판의 구멍과 마이크로 구멍으로 들어가는 인쇄 기술이다.
2023-11-13
PCB 염기성 식각은 회로 기판에서 불필요한 구리를 제거하는 과정입니다.
2023-11-10
Coverlay PCB는 유연한 인쇄 회로 기판의 용접 마스크로 사용할 수 있습니다.
다양한 플렉시블 회로 설계를 조립할 때 강화 부품 플렉시블 PCB는 플렉시블 회로의 내구성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
2023-11-09
IC 기판과 PCB는 일반적으로 신호 전송 및 에너지 변환을 위해 전자 장치를 연결하는 데 사용되는 중요한 부품입니다.
2023-11-03
플렉시블 기판은 폴리이미드와 폴리테레프탈레이트 에틸렌글리콜(PET) 등 폴리머로 만드는 얇고 열에 강한 소재다.
플렉시블 PCB의 굴곡 반지름은 플렉시블 회로기판이 굴곡 과정에서 견딜 수 있는 최소 굴곡 반지름을 말한다.
2023-10-31
세라믹 기판은 고온에서 동박을 산화알루미늄이나 질화알루미늄 세라믹 기판(단면 또는 양면) 표면에 직접 접착하는 특수 공예판을 말한다.
2023-10-26
Rogers RT 경질 합금 고주파 회로 재료는 PTFE의 복합 레이어 프레스이며 항공 우주 등의 분야에서 높은 신뢰성 응용에 적용됩니다.
2023-10-25
개전 상수는 정전장 작용에서 압전 재료의 개전 또는 극화 특성을 반영하는 주요 매개변수이다.일반적으로는ε로 표시됩니다.