정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 제조는 제품 품질 및 비용에 큰 영향을 미칩니다.따라서 우리는 PCB 제조 제조업체가 낮은 가격과 높은 품질의 PCB 제조 원단을 사용할 수 있는지 고려해야합니다.
전자시계와 계산기에서 컴퓨터, 전자통신설비, 군사무기시스템에 이르기까지 거의 모든 전자설비는 PCB를 사용하여 집적회로와 기타 전자부품간의 전기상호련결을 실현한다.더 큰 규모의 전자 제품 연구 및 제조 과정에서 가장 기본적인 성공 요인은 제품의 PCB 설계 및 PCB 제조입니다.PCB 설계 및 PCB 제조는 제품의 품질과 비용에 영향을 미칩니다.
IPCB는 고품질 PCB를 개발하고 제조하는 PCB 전문 제조 회사입니다.고객에게 전문적인 PCB 제조 서비스를 제공하는 데 중점을 둡니다.iPCB의 PCB 제조 공장은 부지 면적이 2만 3천 평방미터이고 직원은 280명이며 이 중 전문 기술자가 35% 이상을 차지한다.IPCB는 고주파 마이크로파 PCB, HDI PCB, IC 기판, 강성 플렉시블 PCB, 다층 PCB, Rogers PCB, 6층 PCB 제조 및 2층 PCB 제조에 집중한다.제품은 인더스트리 4.0, 통신, 산업통제, 디지털, 전원, 컴퓨터, 자동차, 의료, 항공우주, 계기계기, 사물인터넷 등 분야에 광범위하게 응용된다.고객은 중국 및 대만, 한국, 일본, 미국, 브라질, 인도, 러시아, 동남아시아, 유럽 등 세계 각지에 분포되어 있다.PCB 제조 측면에서 ipcb는 PCB 제조 공정을 지속적으로 개선하여 PCB 기술과 PCB 제조 문제를 해결했습니다.ipcb는 항상 고품질의 PCB 제품을 제조하는 것을 취지로 한다.ipcb는 선진적인 PCB 설비와 PCB 생산 라인을 채용하여 중국 최고의 PCB 제조 회사가 되었다.
PCB 제조 서비스 공장
PCB의 제조 과정은 무엇입니까?
PCB의 제조 과정은 더욱 복잡합니다.간단한 기계 가공에서 복잡한 자동화 가공, 일반적인 화학 반응, 광화학, 전기 화학, 열 화학 및 기타 과정, 컴퓨터 보조 설계 CAM 및 기타 많은 분야의 지식에 이르기까지 광범위한 기능을 다룹니다.이밖에 생산과정에 많은 공예문제가 존재하여 수시로 새로운 문제에 부딪치게 된다.어떤 문제들은 원인을 찾지 못한 채 사라졌다.PCB 제조 과정은 불연속적인 라인 형태이기 때문에 어떤 부분의 어떤 문제도 전체 생산 라인의 생산 중단을 초래할 수 있다.또는 많은 폐기물 때문에 PCB가 폐기되면 재활용 및 재사용이 불가능합니다.공정 엔지니어의 업무 스트레스가 상대적으로 크기 때문에 많은 엔지니어들이 이 업계를 떠나 PCB 설비나 재료 공급업체로 옮겨 판매와 기술 서비스를 한다.
PCB 기판은 절연재로 만들어져 잘 구부러지지 않는다.그래서 표면에 보이는 작은 회로 재료는 동박이다.PCB 제조 과정에서 동박은 원래 전체 회로 기판과 일부 회로 기판에 덮여 있습니다.식각된 후에 나머지 부분은 그물 모양의 작은 회로로 변했다.이러한 회로는 도체 패턴 또는 경로설정이라고 하며 PCB의 세부 사항에 대한 회로 연결을 제공합니다.
부품을 PCB에 고정하기 위해 핀을 경로설정에 직접 용접했습니다.가장 기본적인 PCB(단일 패널)에서는 부품은 한쪽에, 컨덕터는 다른 쪽에 집중됩니다.따라서 부품의 핀을 다른 쪽에 용접할 수 있도록 보드에 구멍을 뚫을 필요가 있습니다.따라서 PCB의 앞면과 뒷면을 컴포넌트 및 용접 측면이라고 합니다.
PCB 제조 프로세스에 대한 자세한 내용은 PCB 제조 프로세스 PDF-PCB 제조 프로세스 PDF를 다운로드하십시오.
PCB 제조 공정
전자 제품 가공 업계에서 PCB 보드는 없어서는 안 될 핵심 전자 부품 중 하나입니다.PCB 보드에는 고주파 PCB 보드, 마이크로파 가열 PCB 보드 등 다양한 유형의 인쇄 회로 기판이 판매 시장에서 특별한 명성을 얻고 있습니다.PCB 제조 회사는 각 샘플에 대해 독특한 제조 공정을 가지고 있습니다.그러나 일반적으로 PCB 보드의 생산 및 가공에는 다음 세 가지 요소가 고려되어야 합니다.
1. PCB 보드 선택
PCB 보드는 유기화학 재료와 무기 재료로 나눌 수 있다.모든 원료는 독특한 장점을 가지고 있다.따라서 PCB 판의 유형은 개전기체의 성능, 동박의 유형, 기조의 두께, 생산 가공 특성 등 다음과 같은 요소를 명확히 고려해야 한다. 이 중 동박의 표면 두께는 PCB 특성을 해치는 가장 중요한 조건이다.일반적으로 두께가 얇을수록 식각 공정이 편리해지고 드로잉의 정밀도 수준이 높아집니다.
2. PCB 제조 프로세스 설정
3. PCB 제작 공정의 선택
PCB 제조는 다양한 컴포넌트의 손상에 매우 취약합니다.층수, 함몰가공기술, 표면코팅용액 등 생산과 가공과정은 모두 PCB의 완제품품질에 손해를 끼칠수 있다.따라서 이러한 생산 과정의 자연 환경에서 PCB 제조는 제조 기계와 장비의 특성을 통합하여 수행됩니다.이를 고려하여 PCB 보드 유형과 생산 가공 요구 사항에 따라 유연하게 조정할 수 있습니다.
PCB 제조에서 흔히 볼 수 있는 오류는 무엇이며 어떻게 피할 수 있습니까?
1. 용접판의 중첩.
a. 구멍을 뚫는 과정에서 한 곳에 여러 개의 구멍이 부서지고 손상된 큰 구멍을 형성한다.
b. 다중 레이어 PCB 보드에서 연결 보드와 분리 보드는 동일한 위치에 있습니다.따라서 PCB 보드는 분리 및 연결 오류로 표시됩니다.
2. 도면층의 사용이 규범화되지 않음
a. 기본 부품 표면 설계와 최상위 용접 표면 설계와 같은 일반적인 설계를 위반하는 것은 오도성이 있다.
b.각 층마다 많은 디자인 쓰레기가 있는데, 예를 들면 단선, 쓸모없는 테두리, 라벨 등이다.
3.성격이 불합리하다
A.SMD 용접 슬라이스의 문자는 PCB 스위치 감지 및 부품 용접에 불편을 줄 수 있습니다.
b. 문자가 너무 작아서 실크스크린 인쇄가 어렵고 문자가 너무 커서 중첩할 수 없고 구분하기 어렵다.글꼴은 일반적으로 40mil보다 큽니다.
4. 개별 용접판의 구멍 지름 설정
a. 단면 용접판은 일반적으로 구멍을 열지 않고 그 구멍의 지름은 0으로 설계해야 한다.그렇지 않으면 드릴링 데이터가 생성될 때 해당 위치에 구멍의 좌표가 나타납니다.드릴링은 특수 설명을 제공해야 합니다.
b. 설계된 구멍 지름이 없는 단면 용접 디스크를 드릴해야 하는 경우 전력 및 지층 데이터를 출력하는 동안 소프트웨어는 이 용접 디스크를 SMT 용접 디스크로 간주합니다.따라서 분리판은 내부 레이어에서 손실됩니다.
PCB 제조 공장으로 전송되는 파일은 무엇입니까?
PCB 제조 비용을 얻으려면 PCB 사양을 PCB 제조 공장으로 보내야 합니다.PCB 제조가 필요한 경우 (flies.PCB, flie.docpcb) 또는 Gerber 파일 및 PCB 제조 시트 메모와 같은 원본 PCB 파일을 PCB 제조 공장으로 보냅니다.
PCB 제조 도면 설명은 PCB 제조 수량, PCB 두께, 구리 두께, PCB 색상, 표면 처리, PCB 사본 조립 방법, 납품 방법, 필요한 납품 일자 등을 설명해야 한다.
만약 당신이 PCB 제조 설명의 예가 없다면, ipcb는 이미 당신을 위해 PCB 제조 도면의 예를 준비했다;PCB 제조 지침 예제 다운로드를 클릭하십시오. -PCB 웨이퍼 공장 지침 예제.
IPCB는 ISO9001, UL, RoHS와 같은 품질 관리 시스템 인증을 받았습니다.우리의 생산라인은 수입 정밀회로기판 제조 및 테스트 설비를 채용하고 있으며, 베테랑 PCB 제조 기술팀을 보유하고 있으며, 완벽한 보증 체계와 엄격한 품질 관리를 형성하고 있다.PCB는 ipcb 2급 표준 또는 IPC 3급 표준에 따라 엄격히 제조하여 PCB가 고객의 품질 요구에 부합하도록 확보한다.또한 회사는"최선을 다하고 예방을 위주로 한다"는 PCB 품질 이념을 제창하여 PCB 제조의 효율을 높이고 원가와 작업 시간을 절약하며 고객에게 최고의 PCB 제조 서비스를 제공했다.
IPCB는 PCB 제조 전문 제조업체입니다.여기서 PCB 제조 견적을 신청할 수 있습니다.ipcb에 연락하거나 ipcb에 Gerber 파일과 PCB 제조 도면 설명을 보내십시오.우리는 곧 너에게 답장을 줄 것이다.
