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多層PCB

多層PCBスピーディ回路製作

多層PCB

多層PCBスピーディ回路製作

多層PCBスピーディ回路製作

製品名称:多層PCBスピーディ回路製作

材料:FR - 4、パイ、セラミック、テフロン

レイヤー:2層、多層PCB

配達:12時間として速い対応

ソルダーマスク:緑、青、黄色、赤、黒

仕上げ厚さ:0.15 - 6.5 mm

銅箔厚さ:0.5オンス- 12オンス

表面処理技術:ENIG,HASL,OSP

最小線幅/間隔:0.1 / 0.1 mm

アプリケーション:電子製品

Product Details Data Sheet

迅速な回路は PCB 製造工程は、1990年代の間に最速の速度で完了します PCB 製造工程. IPCBの2層スピーディ回路製作は12時間しかかかりません、そして、多層PCBスピーディ回路製作は36時間を必要とするだけです。 小さいバッチスピーディ回路は、3つの労働日. 顧客の製品の市場に最速の時間を取得し、顧客の市場をつかむ.


電子製品の開発プロセスは必然的に PCBプロトタイプ 捏造. 最も一般的に使われる方法 PCBプロトタイプ 製作はデザインを送ることです PCB プロへのファイル PCB 生産工場. 通常、このプロセスは3日. 時間は製品開発のための生命. 製品の開発過程で, 少なくとも3 , 5回, 10倍の変更, 開発者を待つことができない, それで、IPCB会社は、開発者を提供する必要があります 迅速回路製作.


IPCB概況 テフロンPCB, 多層 PCB, HDI PCB, IC基板, ICボード, 剛性屈曲 PCB等。

テフロンPCB,多層PCBスピーディ回路製作

テフロンPCB, 多層PCB 迅速回路製作

多くの顧客は、迅速な回路製作の迅速な質問をするので、顧客は非常に配信時間に重要なようです。PCB 12時間の迅速な製造プロセスを見てください。


表面処理技術:表面テクスチャまたは表面トポグラフィと呼ばれる舗装の表面の粗さとリップルの3つの特性によって定義された表面のプロパティです。迅速な回路製作プロセスは、研削(研削および切断)、研磨、研削、サンドブラスト、ホーニング、放電加工(EDM)、ミリング、フォトリソグラフィ、産業エッチング/化学ミリング、レーザテクスチャリングまたはその他のプロセスである。


Vカット:ガーバーデータで定義されたカスタマーデザインに従って、製造されたパネルを特定のサイズと形に切断するプロセスです。すべての寸法は、パネル寸法が正しいことを確実にするために顧客によって提供される図面に従って測定される。


電気テスト:最後に PCB 製造工程, 各層に電気試験を行う PCB 元の回路基板データに基づきます. 完成したボードの上に開いた回路または短絡がないことを確実とするためにトラックとスルーホール相互接続チェックの完全性をチェックするのに用いられます. 小型飛行プローブと容積ベース固定具の2つの試験方法がある. 各層に電気試験を行う PCB 元の回路基板データに基づきます. フライングプローブテスターの使用,我々は、それが完全な(開いていない回路)であることを確認するために、各ネットワークをチェックし、他のネットワークと短絡しない。


電子製品の製造に携わっている多くの人々は、PCBボードに非常によく知られています。独自の物理的、化学的性質のため、彼らは広く通常の電子製品やハイエンドの電子機器で使用されています。非常に実用的なPCBボードは、PCB処理メーカーによってその性能を最適化するために最適化されており、よく知られているメディアは良いPCBボードメーカーはIPCB製品の高い賞賛率を持っていると述べている。次に、なぜIPCBはとても生活のすべての散歩に好まれている理由ですか?


良い基本的品質と良いアプリケーション効果

基本的な品質の観点から最愛のpcbの性能は安心している。直接的な性能は、電子時計、コンピュータ、軍事機器などの電子製品は、それを追加することによって作られている非常に良い使用条件です。PCBは優れた様々な電気部品を完成させることができる。レイヤー間の相互接続。また,種々の応用環境における高品質pcbボードの品質とテクスチャはすべて明らかである。


優れた品質と耐久性

同時に,良好なpcbは強い耐久性を示すことが分かった。セックスはとても安心です。同時に、PCBボード処理は、常にテクノロジーの連続的な革新で最適化されます。


3. 迅速な回路製作サービスを提供する

ちなみに、私はそれを言わなければならないPCB 信頼できる品質で、価格に関しても非常に誠実です. 同時に, 迅速回路製作 インテグリティサービスのサービスも非常に健全で完璧です。

製品名称:多層PCBスピーディ回路製作

材料:FR - 4、パイ、セラミック、テフロン

レイヤー:2層、多層PCB

配達:12時間として速い対応

ソルダーマスク:緑、青、黄色、赤、黒

仕上げ厚さ:0.15 - 6.5 mm

銅箔厚さ:0.5オンス- 12オンス

表面処理技術:ENIG,HASL,OSP

最小線幅/間隔:0.1 / 0.1 mm

アプリケーション:電子製品


PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com

我々は非常に迅速に対応します。