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高周波PCB

テフロンPCB

高周波PCB

テフロンPCB

テフロンPCB

製品名:テフロンPCB

材料:テフロン積層材料

品質基準:IPC 6012クラスIIまたはクラスIII

誘電率:2.0~3.5

層:2つの層

厚さ:0.1 mm - 12 mm

銅の厚さ:ベース銅0.5 oz、完成銅厚さ

表面技術:浸漬金、ISG

特別要求RFラインの高精度

材料のDKとDFの要件がある

アプリケーション:マイクロ波高周波PCBアプリケーション

Product Details Data Sheet

ハイエンド電子製品のテフロンPCBはテフロン積層材料を使用しています。 The scientific name of Teflon is polytetrafluoroethylene (PTFE). この材料は酸に強い, アルカリ, 各種有機溶剤, そして、すべての溶媒にほとんど不溶性です. 同時に, テフロン材料は高温抵抗特性を有する, 誘電率は非常に低い, 高周波用の理想的な高周波PCB材料です テフロンPCB.


テフロンPCB 一連の優れた公演がある

高温抵抗:長期使用温度200~260度;

低温抵抗:- 100度でまだ柔らかい

耐食性:アクアレジスターとすべての有機溶剤に耐えることができます

耐候性:プラスチックの間で最高の老化寿命;

高い潤滑:プラスチック(0.04)の摩擦の最小の係数を持ちます;

非粘着性:それは任意の物質に付着せずに固体材料の間で最も小さな表面張力を持っています

それは生理的に不活性です;優れた電気的特性を有し、理想的なCレベル絶縁材料である。新聞の厚い層は1500 Vの高電圧を遮断することができますそれは氷よりも滑らかだ。


テフロンは優れた優れた総合的な特性、高温耐性、耐食性、非粘着性、自己潤滑性、優れた誘電特性、および非常に低い摩擦係数を有する。テフロンpcbの中で,テフロンは,優れた性能を有する高周波pcb材料であり,レーダ,高周波通信機器,無線機器,その他の分野での応用に非常に適している。通常、テフロンのPCBでは、一般的なメーカーは、この種のテフロンシートを使用することはほとんどありません。現在、IPCBのためのテフロンPCBの製造において、テフロンPCB材料は、純粋な圧縮の4~6の層を成し遂げることができます;混合圧縮の4 ~ 8層。

テフロンPCB

テフロンPCB

の特徴 テフロンPCBボード maインly include the following categories:

1 .収入

テフロンPCBと低周波電源回路の両方は、電圧利得および出力電力収穫の効果を有する。共振差動増幅回路、それは共振周波数f 0を参照する。そして、ファイバ広帯域差動アンプ回路のために、それは周波数領域を参照する。

2 .パスバンド

低周波電源PCBのコンセプトは悪くない。共振差動増幅回路については、共振周波数f 0の正規化振動振幅が0.707に低下したとき、ほとんどのポインタは、2つの対応する周波数間の値を参照する光ファイバ広帯域増幅回路に関しては、ある周波数に対応することを意味する。

選択性

選択性は主に共振増幅器回路のためであり、これは回路の選択信号の選択及び不要信号を抑制する能力を特徴付ける。通常、回路の共振特性曲線に基づいて矩形係数と抑圧比で測定される。

騒音指数

増幅回路が動作している場合、何らかの要因により、変動が不規則に移動し、回路内部のノイズが発生し、信号の品質に影響する。この効果は、通常、信号パワーPsとノイズパワーPN(SNR)との比で記述される。雑音係数は入力信号雑音と出力信号雑音の比較である。

安定性

高周波テフロンPCBの安定性は、動作状態または作業条件が変化するときの主な性能の安定性を意味する。例えば、環境の温度が変化したり、電源の電圧が変動すると、増幅回路のDC動作の正常な状態に影響する回路構成要素のパラメータもそれに応じて変化する。そして、それは増幅回路の利得が変化する原因になる。結局、それはまったく働かないかもしれません。


簡単な説明:高周波テフロンPCBは主に:高所得、高受信信号、広い範囲、低雑音指数、および高い安定性。

まず、高周波テフロンPCBの定義。

高周波テフロンPCBは、高周波(300 MHzより高い周波数または1 m以下のバンド長)およびマイクロ波(3 GHzまたは波長0.1 mより高い周波数)で使用されるより高い電磁周波数を有するPCBsを指す。通常の硬質回路基板の製造方法または特殊な処理方法を使用して、マイクロ波テフロン銅張積層板上に製造されるPCBである。一般的に言えば、高周波テフロンPCBは1 GHz以上の周波数を有するPCBとみなすことができる。


テフロンPCB

テフロンPCB

科学技術の急速な発展に伴い,マイクロ波周波数帯(>1 ghz)あるいはミリ波(30 ghz)の範囲で多くの種類の装置が計画されている。周波数が高くなり、テフロンPCBボードの要求も高くなっている。例えば、基材は、高品質の電気的性質及び化学的安定性を有する必要がある。パワー信号の周波数が高くなると、シートの損失が非常に小さくなり、高周波テフロンPCBの重要性がますます顕著になってきている。


第二に、高周波テフロンPCBの適用範囲

照明と通信システムに関する2.1

2.2パワーアンプ、低雑音増幅器など。

2.3パワースプリッタ、カプラー、デュプレクサ、フィルタなどの受動部品。

自動車衝突防止システム,衛星システム,無線システムの分野では,高周波電子機器は開発動向である。


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Winglingの製品は、テフロンファイバーグラスの布銅クラッドラミネート、セラミック充填テフロンファイバーグラスクロス銅のラミネートシリーズ、マイクロ波複合誘電体基板シリーズ、マイクロ波多層テフロンPCB、マイクロ波電子デバイスと絶縁、反スティックのニスの布が含まれています。

テフロンPCB 製品は航空宇宙で広く使われている, 航空, 衛星通信, ナビゲーション, 航空宇宙, レーダー, 電子対策, 3 G, 4 G, 5 Gコミュニケーション, サテライトシステム, など. 特に, F 4 Bシリーズ テフロンPCB積層板 can meet the needs of multiple industries, そして、価格は非常に安い, これは大きな利点があり、非常に良い選択です テフロンPCB. iPCBは、処理の長年の経験をします テフロンPCB 製品. 処理可能 テフロンPCB, Teflon + FR4 multilayer hybrid PCB. 生産される製品は様々な産業で使用され、良い評判を得た. 特に5 G通信, RF無線周波数製品.

製品名:テフロンPCB

材料:テフロン積層材料

品質基準:IPC 6012クラスIIまたはクラスIII

誘電率:2.0~3.5

層:2つの層

厚さ:0.1 mm - 12 mm

銅の厚さ:ベース銅0.5 oz、完成銅厚さ

表面技術:浸漬金、ISG

特別要求RFラインの高精度

材料のDKとDFの要件がある

アプリケーション:マイクロ波高周波PCBアプリケーション


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