PCBA技術 - 抵抗溶接棒とは？

ソルダーレジストストリップは、化学的又は熱硬化性樹脂を用いる基板上にフィルムをコーティングするプリント基板製造プロセスであり、

信頼性の高い保護層を効果的に形成し、不要な短絡や漏電を回避し、回路基板の信頼性と電気性能を向上させる。

抵抗溶接棒の作用

1）保護回路。抵抗溶接棒は外部環境や動作の干渉や損傷から回路を保護することができ、

これにより、回路基板の信頼性と寿命が向上します。

2）回路線路を隔離する。抵抗溶接棒は回路線路を隔離し、回路基板上の干渉とノイズを低減し、回路基板の安定性と信頼性を高めることができる。

3）短絡や漏洩を防止する。抵抗溶接棒は各種素子間の短絡と漏電を防止し、回路の安定性を保証することができる。

4）溶接品質の向上。ソルダーレジスト溶接棒は、溶接を必要としない領域で障害を引き起こす可能性があり、したがって、溶接ペーストがパッドにのみ付着していることを確認します

組み立て中のエラーを回避します。

5）半田ペーストのこぼれを防止する。ソルダーレジスト溶接棒は半田ペーストが半硬化後にこぼれるのを防止し、素子間の短絡を回避することができる。

6）便利なメンテナンスとテスト。半田マスク層の存在により、半田点の視認性が低下し、後続のメンテナンスや検査が容易になる。

7）腐食防止。抵抗溶接棒は酸素、湿気などの要素による回路基板の損傷を減らし、銅の腐食を緩和することができる。

8）溶接が容易である。抵抗溶接後の回路基板表面は、パッド位置がはっきりしており、溶接に便利である。

9）回路基板を美化する。回路基板の外観を美化するために、ソルダーレジスト層の色と輝度を制御することができる。

PCBボード上の抵抗溶接棒は回路性能の保護と最適化に重要な役割を果たしている。回路の信頼性を高め、

溶接の品質を高め、メンテナンスと調整作業を容易にする。