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마이크로웨이브 기술

마이크로웨이브 기술 - Rogers RO4350B 고주파 회로기판 가공

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마이크로웨이브 기술 - Rogers RO4350B 고주파 회로기판 가공

Rogers RO4350B 고주파 회로기판 가공

2021-08-24
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Author:Belle

Rogers RO4350B 고주파 회로기판 가공

광모듈은 광섬유통신에서 중요한 부품으로서 그 신호속도는 모두 1G, 10G, 100G와 같은 고주파신호이다.광섬유 통신의 응용에서 광 모듈은 부피가 작고 발열량이 많은 특징을 가지고 있다.그러므로 상술한 원인으로 광학모듈의 PCB재료에 대한 요구는 고속을 만족시킬수 있으며 량호한 전기와 기계성능을 갖고있다.


광학 모듈의 회로기판은 일반적으로 다층판 설계이다.회로 기판을 통과한 후에도 신호가 충분한 신호 폭과 충실도를 제공할 수 있도록 엔지니어는 구멍을 설계할 때 특히 조심해야 한다.일반 FR4 보드를 사용할 때는 성능을 보장하기 위해 에뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 자세히 확인해야 합니다.또한 광학 모듈의 전송 신호는 인쇄 회로 기판을 통과할 때 감쇠됩니다.그러므로 FR4편을 사용하는 인쇄회로기판은 10G 이상의 전송신호를 지원할수 없으며 고주파에서의 매개전기손실이 그 주요결함이다.

광학 모듈 PCB 보드 재료의 경우 Rogers의 RO4350B 탄화수소 세라믹을 사용하는 것이 좋습니다.이 섹션에서는 위의 문제를 잘 해결하고 엔지니어의 설계 난이도를 단순화합니다.RO4350B는 유리섬유 강화 탄화수소/세라믹층 압판으로 개전 상수는 3.48, 손실인수는 0.0031이다.이러한 특성은 고주파 신호의 전송을 보장하는 동시에 전송 과정에서 신호의 감쇠를 줄일 수 있다.그 개전 상수는 온도에 따른 파동이 거의 동종 재료 중 가장 낮으며 섭씨 50ppm/도에 불과하다.

RO4350B의 열팽창계수(CTE)는 구리와 비슷해 다층 회로기판 설계에 중요한 우수한 크기 안정성을 제공한다.RO4350B 재료의 낮은 Z축 열팽창 계수 (섭씨 32ppm/도만 해당) 는 심각한 열 충격 응용 프로그램에서도 판의 구멍 통과 품질을 보장합니다.


고주파 패널 모니터


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