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2024-05-07
회로 기판을 어떻게 떼어내는지는 인내심과 기교가 필요한 임무이다.
2024-05-06
메탈코어 PCB는 고열전도성 전매질층, 메탈층, 고열방출 능력을 갖춘 동막으로 구성된다.
다양한 고신뢰성 기술로 PCB 보드를 방수할 수 있습니다.우리는 그것들을 전통적인 방법의 대체품으로 삼을 수 있다.
2024-04-30
통공 용접 기술은 일본 소니에서 기원해 1990년대 초에 처음 적용됐다.
2024-04-29
웨이퍼 레벨 패키지의 초기 출현은 휴대폰의 저속 I/O와 저속 트랜지스터 부품의 제조에 의해 추진되었다.
2024-04-28
4층 플렉시블 인쇄판 레이어의 기본 구조인 4층 플렉시블 인쇄판 레이어는 최상층, 하층, 내층 1과 내층 등 4층으로 구성된다.
2024-04-24
서피스 마운트 컴포넌트는 인쇄회로기판 표면에 직접 용접할 수 있는 전자 컴포넌트입니다.
2024-04-11
무선주파수판의 주요 응용분야는 무선통신으로서 주로 수신기와 송신기를 포함한다.
2024-04-08
FPC 커넥터는 유연 인쇄 회로이고 FFC 커넥터는 유연 플랫 케이블 커넥터입니다.
2024-03-28
폴리이미드는 아미드 단일체로 구성된 고성능 중합체다.폴리아미드는 천연적으로 존재하며 합성하고 제조할 수도 있다.
2024-03-27
FPC 보드는 적용 요구 사항에 따라 크기를 변경할 수 있는 원통형 또는 직사각형 PCB입니다.
2024-03-20
PCB의 열전도율은 재료의 열전도율 특성에 대한 설명입니다.
2024-03-08
식각액은 특수한 화학시약으로서 식각회로기판, 반도체칩, 금속소자 등 분야에 흔히 사용된다.
2024-01-29
세라믹 회로기판은 세라믹 재료로 만든 회로기판으로 보통 순도 높은 알루미늄 세라믹을 기판으로 사용한다.
2024-01-26
보드의 두께는 보드의 기계적 강도와 발열 성능에 영향을 미칩니다.
2024-01-25
플렉시블 회로 기판은 플렉시블 보드라고도 하며 플렉시블 절연 기판으로 만든 인쇄 회로입니다.
회로 기판의 템플릿은 제품의 품질과 신뢰성을 향상시키기 위해 전자 부품을 PCB 기판에 정확하고 안정적으로 용접할 수 있도록 보장하는 중요한 공정 부품입니다.
2024-01-24
트랜지스터는 일부 반도체 재료의 전자 특성을 이용하여 만든 전자 부품이다.
2024-01-11
현대 전자 장치에서 IC 기판과 PCB는 모두 중요한 역할을 하지만 현실에서는 그들 사이에 약간의 차이와 연계가 존재한다.
침금과 도금은 PCB 보드에서 일반적으로 사용되는 작업이지만 약간의 차이가 있습니다.