정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
최대 수백 와트의 출력을 내는 출력 증폭기의 설계에서 발열은 출력 증폭기의 효율에 영향을 주는 주요 요소 중의 하나이다.탑재 레이더와 같은 공간 요구가 높은 일부 응용에서는 발열 효율과 작은 크기를 동시에 고려해야 한다.로저스가 출시한 로저스 PCB RT/Duroid 6010+ 알루미늄 기반 고주파 PCB의 개전 상수는 10.2이다.그것은 고매체 상수가 필요한 마이크로파 응용을 위해 설계된 것이다.이와 동시에 PCB와 방열알루미니움기판은 출고하기전에 압제를 거쳐 출력증폭기에 량호한 방열통로를 제공해주었다.
기존의 전력 증폭기 방열 솔루션은 PCB 하단에 방열 기판을 용접하는 것이다.용접 때문에 PCB와 방열 기판 사이에 긴밀한 접촉이 이루어지지 않는다.PCB와 방열 기판 사이에 공기 흡입 간격이 있습니다.공기의 발열이 상대적으로 비교적 낮아 출력 증폭기 파이프의 열전도 효율에 영향을 주었다.로저스가 출시한 RT/Duroid 6010 레이어 프레스는 레이어 프레스와 방열 알루미늄 기판 사이의 압출이 출하 전에 완료되어 그들 사이의 긴밀한 접촉을 보장하고 방열 효율을 높일 수 있는 알루미늄 기반 버전을 제공할 수 있다.
RT/Duroid 6010 고주파 PCB는 세라믹 충전 PTFE 소재로 엄격하게 제어되는 유전체 상수 공차와 두께, 낮은 흡습성 및 우수한 열 기계적 안정성을 갖추고 있다.주요 특징은 다음과 같습니다.
알루미늄 기반 RT/Duroid 6010 레이어 프레스는 높은 개전 상수, 회로 크기 감소, 금속 기반 방열 효율 향상 등의 장점을 가지고 있습니다.그것은 항공기 탑재 및 지상 고출력 레이더의 설계 및 응용에 적용됩니다.이상은 Rogers RT/Duroid 6010 알루미늄 기층 압판의 응용 소개입니다.관심 있으시면 iPCB Apply에 문의하여 샘플을 받으십시오.
