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고주파 PCB

고주파 PCB

고주파 PCB

고주파 PCB

고주파 PCB

제품: 고주파 PCB

재료: 고주파 PCB 재료

품질 표준: IPC 6012 Class2

고주파 pcb dk: 2.0-1.6

계층: 1층 pcb-36층 pcb

두께: 0.254mm-12mm

구리 두께: 기본 구리 0.5oz/1oz

표면 기술: 실버, 골드, OSP

특수 공예: 혼합 재료, 계단 슬롯

어플리케이션: 고주파 PCB, 마이크로테이프 안테나

제품 상세 정보 데이터 테이블

고주파 PCB란 무엇입니까?

고주파 PCB 제조업체들은 고주파 PCB 소재로 만든 주파수판 PCB를 고주파 PCB로 보고 있다.예를 들어, Arlon PCB, Rogers PCB, Taconic PCB, isola PCB, Nelco PCB...이것은 고주파 PCB 재료에 PCB 제조 방법을 사용하는 일부 공정 또는 특수 고주파 PCB 제조 방법으로 생산된 PCB입니다.


고주파 PCB 설계 엔지니어는 고주파 회로가 합작한 PCB는 고주파 PCB이며, 고주파 PCB 설계 공정자는 고주파 회로가 합작한 PCB가 바로 고주파 PCB라고 생각한다.고주파 회로는 주파수 대역이 1GHz보다 클 때 고주파 회로라고 할 수 있다.고주파 회로는 주로 무원 부품, 유원 부품과 무원 네트워크로 구성된다.고주파 회로의 무원 소자 또는 무원 네트워크는 주로 고주파 진동 회로, 고주파 변압기, 공진기 및 필터를 포함하며, 그들은 신호 전송, 주파수 선택 및 임피던스 변환 기능을 수행합니다.


과학 기술의 급속한 발전에 따라 점점 더 많은 장치가 마이크로파 주파수 대역 (> 1GHz) 심지어 밀리미터 파장 (30GHz) 이상의 응용에 사용되도록 설계되었는데, 이는 주파수가 점점 더 높아지고 고주파 PCB 기판에 대한 요구도 점점 더 높아지고 있음을 의미한다.예를 들어, 기저 재료는 우수한 전기 성능과 좋은 화학 안정성을 필요로 한다.출력 신호의 주파수가 증가함에 따라 안감의 손실은 매우 적다.5g 신호가 출현함에 따라 고주파 PCB 재료의 중요성이 부각되었다.

고주파 PCB

고주파 PCB

고주파 PCB의 특징

1. 고주파 PCB DK DF는 충분히 작고 안정적이어야 한다.일반적으로 작을수록 좋다.높은 Dk로 인해 신호 전송이 지연될 수 있습니다.이것은 주로 신호 전송의 질에 영향을 미치며, 작은 DF는 그에 상응하여 신호 손실을 줄일 수 있다.

2.고주파 PCB의 열팽창 계수는 가능한 한 동박과 같아야 한다.이 차이로 인해 동박이 냉열이 변할 때 분리될 수 있기 때문이다.

습한 환경에서 고주파 PCB의 흡수율은 낮고 높아야 하며 이는 PCB의 DK 및 DF에 영향을 미칩니다.

4.고주파 PCB는 내열성, 내화학성, 내충격성, 내박리성이 좋아야 한다.


고주파 회로기판 제조 고려사항

1. 현재 가장 많이 사용되는 고주파는 PTFE PCB와 같은 불소 매체 기판이며, 일반적으로 Teflon PCB라고 부른다.

2.고주파 PCB 재료는 판재가 특수하기 때문에 PTH 침동 부착력이 높지 않다.일반적으로 통과 구멍과 표면은 PTH 구멍 구리와 용접 방지 잉크 사이의 접착력을 증가시키기 위해 플라즈마 처리 장치를 사용하여 거칠어집니다.

3.고주파판 PCB는 저항용접 전에 접지할 수 없다.그렇지 않으면 부착력이 매우 떨어지기 때문에 미세식각액으로 조잡하게 처리할 수밖에 없다.

4.고주파 PCB 재료는 대부분 폴리테트라 플루오로에틸렌 PCB 재료입니다.일반 밀링으로 성형하면 가시가 많아 전용 밀링을 사용해야 한다.

5.고주파 PCB 보드는 물리적 성능, 정밀도 및 기술적 매개변수에 대한 요구가 매우 높습니다.자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 무선 시스템 등 분야에 자주 사용된다.

6.고주파 PCB는 PCB 임피던스 제어에 대한 엄격한 요구가 있습니다.선폭 제어에 비해 매우 엄격하며 일반 공차는 2% 정도입니다.


고주파 PCB 레이아웃

1.고주파 회로는 종종 높은 집적도와 높은 배치 밀도를 가지고 있다.다층 고주파 PCB의 사용은 배치의 필요일 뿐만 아니라 방해를 줄이는 효과적인 수단이기도 하다.

2. 고속 회로 부품의 핀들 사이의 지시선은 작을수록 좋다.고주파 PC 스피커의 지시선은 모퉁이를 돌아야 하는 완전한 직선이 가장 좋다.45 ° 점선 또는 호를 통해 회전할 수 있습니다. 이 요구 사항을 충족하면 고주파 신호의 외부 전송과 상호 결합을 줄일 수 있습니다.

3.고주파 회로 부품 핀 사이의 지시선은 짧을수록 좋습니다.

4. 고주파 회로 부품의 핀들 사이의 지시선 계층 교체가 적을수록 좋다.지시선의 레이어 간 교체가 적을수록 좋다는 것은 컴포넌트 연결 중에 사용된 오버홀(via)이 적을수록 좋다는 의미입니다.측정 결과, 하나의 구멍은 약 0.5pf의 분산 용량을 가져올 수 있으며, 구멍의 수를 줄이면 속도를 현저하게 높일 수 있다

5. 고주파 회로의 배치에서 신호선의 긴밀한 평행 배선에 도입된 교차 간섭에 주의해야 한다.평행 분포를 피할 수 없다면 평행 신호선의 반대편에 넓은 면적의'땅'을 배치하여 간섭을 크게 줄일 수 있다.같은 레이어의 병렬 경로설정은 피하기 어렵지만 인접한 두 레이어에서는 경로설정 방향이 서로 수직이어야 합니다.

6. 특히 중요한 신호선이나 로컬 셀에 대한 지선 서라운드 측정, 즉 선택한 객체의 외부 프로파일을 그립니다.이 기능을 이용하면 선택한 중요 신호선에 대해 이른바'육지 소포'처리를 자동으로 할 수 있다.물론 이 기능을 시계와 다른 유닛의 로컬 육지 패키지 처리에 사용하는 것은 고속 시스템에 매우 유익할 것이다.

7.고주파 회로 기판의 각종 신호 경로는 회로를 형성할 수 없고, 지선은 전류 회로를 형성할 수 없다.

8. 각 집적회로 블록 부근에 고주파 디커플링 콘덴서를 설치해야 한다.

9. 아날로그 지선과 디지털 지선이 공공 지선과 연결될 때 고주파 압류권을 사용해야 한다.실제로 고주파 압류권을 조립할 때 중심구멍을 통해 배선된 고주파 철산소 자기구슬을 자주 사용하는데, 이 자기구슬은 보통 고주파 PCB의 회로 원리도에 표시되지 않는다.네트워크 테이블 생성(네트 테이블. 이러한 구성 요소는 포함되어 있지 않으므로 배치할 때 무시됩니다. 따라서 원리도에서는 전기 감각으로 볼 수 있고 PCB 구성 요소 라이브러리에서는 구성 요소 패키지를 개별적으로 정의할 수 있습니다. 배치하기 전에 공통 접지선 합류점에 가까운 적절한 위치로 수동으로 이동할 수 있습니다.

10. 아날로그 회로와 디지털 회로는 분리해서 배치해야 한다.독립적으로 배치한 후에는 전원 공급 장치와 접지를 하나의 점에 연결하여 상호 간섭을 피해야 합니다.

11.DSP, 슬라이스 외 프로그램 메모리 및 데이터 메모리가 전원에 연결되기 전에 필터 콘덴서를 추가하고 가능한 한 칩 전원 핀에 접근하여 전원 노이즈를 필터링합니다.또한 외부 간섭을 줄이기 위해 DSP, 슬라이스 외 프로그램 스토리지, 데이터 스토리지와 같은 핵심 부품 주변을 차단하는 것이 좋습니다.

12. 칩 외 프로그램 메모리와 데이터 메모리는 가능한 한 DSP 칩에 접근해야 한다.이와 동시에 데이터선과 주소선의 길이가 기본적으로 일치하도록 합리하게 배치해야 한다.특히 시스템에 여러 개의 스토리지가 있는 경우 클럭 케이블에서 각 스토리지로의 클럭 입력 거리가 같거나 프로그래밍 가능한 클럭 구동 칩을 별도로 추가할 수 있는 것을 고려해야 합니다.DSP 하드웨어 시스템의 PCB 인쇄회로기판을 제작할 때는 주소선, 데이터선 등 중요한 신호선의 정확하고 합리적인 배치에 각별히 주의해야 한다.레이아웃할 때 가능한 한 고주파 케이블을 짧고 굵게 하고 아날로그 신호선과 같은 간섭하기 쉬운 신호선에서 멀어지게 한다.DSP 주위의 회로가 복잡할 경우 DSP와 클럭 회로, 재설정 회로, 슬라이스 외 프로그램 스토리지 및 데이터 스토리지를 최소한의 시스템으로 구성하여 간섭 간섭을 줄이는 것이 좋습니다.

13.고주파 PCB 배치 설계 도구를 사용하는 기술을 습득한 후, 수동으로 배치한 후, 고주파 회로 PCB의 신뢰성과 생산성을 높이기 위해 일반적으로 첨단 PCB 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 시뮬레이션해야 한다.

고주파 PCB

고주파 PCB

고주파 PCB의 iPCB 제품은 주로 Rogers PCB, 마이크로웨이브 PCB, 레이더 PCB, RF PCB, 마이크로밴드 PCB, 안테나 PCB, 방열 PCB, arlon PCB, 혼합 층압 PCB, f4b PCB, 세라믹 PCB 및 유도 PCB를 포함한다

틈새안테나, 무선주파수안테나, 광대역안테나, 스캔안테나, 마이크로밴드안테나, 세라믹안테나, 전력분배기, 결합기, 조합기, 전력증폭기, 건증폭기, 기지국 등에 적용된다.

iPCB의 고주파 소재 재고는 로저스, 아론, 타코닉, isola, 파나소닉, TUC, ITEQ, 성의, 왕링, 넬코, 두산, 남아시아, Ventec, EMC, 히타치이다.


iPCB는 전문적인 고주파 PCB 제조 경험을 가지고 있으며 고객에게 고주파 PCB 설계 규칙, 고주파 PCB 레이아웃을 제공합니다.

제품: 고주파 PCB

재료: 고주파 PCB 재료

품질 표준: IPC 6012 Class2

고주파 pcb dk: 2.0-1.6

계층: 1층 pcb-36층 pcb

두께: 0.254mm-12mm

구리 두께: 기본 구리 0.5oz/1oz

표면 기술: 실버, 골드, OSP

특수 공예: 혼합 재료, 계단 슬롯

어플리케이션: 고주파 PCB, 마이크로테이프 안테나


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