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PCB 블로그 - 금속 코어 PCB 이해

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금속 코어 PCB 이해

2024-05-06
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Author:iPCB

메탈코어 PCB는 고열전도성 전매질층, 메탈층, 고열방출 능력을 갖춘 동막으로 구성된다.가장 많이 사용되는 제조 재료는 알루미늄과 구리이며 때로는 스테인리스 스틸을 사용합니다.금속이나 알루미늄 PCB는 고출력 부품의 열을 분산시켜 열 전달을 촉진할 수 있다.따라서 이 PCB를 사용하는 목적은 FR-4보다 훨씬 높은 열전도도를 제공하기 위한 것이다.

금속 코어 PCB의 장점:

대부분의 경우 LED는 보드에 설치된 다른 구성 요소와 같습니다.전원을 켜고 끄는 녹색 및 빨간색 표시등과 같은 몇 개의 LED만 있는 경우 PCB를 배치하는 데 별다른 이상이 없습니다.그러나 LED 또는 긴 어레이 LED를 장시간 켜는 조명 솔루션이 있습니다.이러한 장치의 냉각 상태를 유지하여 조기 장애 또는 보안 위험을 방지하는 것이 주요 문제가 될 수 있습니다.또한 고효율 냉각을 위해서는 일관된 광 출력이 필요합니다.PCB를 표준 FR4 유형에서 MCPCB와 유사한 알루미늄 PCB로 변환하는 것은 선택 사항입니다.tem에서 실행되도록 설계된 신뢰성을 높이기 위해 특수 설계의 베이스를 사용합니다.


온도가 정상치보다 높다.기판은 각종 부품의 설치표면으로 엄격히 사용되지 않고 열운행부품에서 오는 열을 주동적으로 흡수하여 열량을 효과적이고 안전하게 회로판의 관련 층으로 분산시킨다.MCPCBs는 LED가 많은 PCB를 냉각하는 뛰어난 솔루션으로 입증되었습니다.표준 에폭시 유리판과 그것들 사이의 차이를 이해하는 것이 매우 중요하다.

금속 코어 PCB의 용도:

LED 조명: MCPCB는 일반적으로 많은 열을 발생시키는 응용프로그램에 적용되지만 기존 팬은 열을 효과적으로 제거하지 못합니다.우리는 LED 기술에서 MCPCB를 자주 발견한다. 왜냐하면 그들은 우리가 일정한 조명량에 필요한 LED의 수량을 줄이고 발생하는 열을 줄일수 있기때문이다.

자동차: 자동차 전원 조절기, 점화 스위치, 스위치 변환기, 가변 광학 부품 등은 모두 금속 PCB를 사용한다.전원 장치: 전원 변환기, 스위치 안정기, 고밀도 전원 변환.

군사 및 항공 우주: 군용 및 항공 우주 응용 프로그램의 폴리염소 페닐은 극한의 온도, 열 순환 및 습기를 견딜 수 있어야합니다.또한 잦은 기계적 충격을 견뎌야 합니다.따라서 이러한 서비스 요구 사항을 충족하고 구조적 무결성을 향상시키기 위해 MCPCB를 사용합니다.그것들의 높은 열전도성은 이 판의 온도 분포를 균일하게 보장한다.그러므로 그들은 열순환을 더욱 잘 감당할수 있으며 열점이 활성부품부근에서 형성되는것을 방지할수 있다.


이중 레이어 - MCPCB.web

금속 코어 PCB

금속 코어 PCB와 표준 PCB의 비교:

열전도율: 표준 폴리염화페닐의 열전도율은 일반적으로 0.3W 정도로 낮지만 MCPCBs의 열전도율은 1-2W 정도로 높다.

구멍 도금: 표준 PCB는 일반적으로 구멍을 도금해야 하지만 MCPCB는 필요하지 않을 수 있습니다.

발열량: 표준 PCB의 발열량은 일반적으로 구멍을 뚫어야 하므로 더 긴 드릴링 주기와 추가 프로세스가 발생합니다.그러나 MCPCB는 금속 코어가 효과적으로 열을 방출할 수 있기 때문에 드릴링, 도금 또는 퇴적 프로세스가 필요하지 않습니다.

용접 방지 레이어: 표준 PCB의 용접 방지 레이어는 일반적으로 검은색, 녹색, 파란색, 빨간색과 같은 어두운 색상입니다. 따라서 용접 방지 레이어는 표준 PCB의 상단과 하단에 적용됩니다.이에 비해 MCPCB에서는 상단에만 보통 흰색인 용접재 마스크가 칠해져 있다.

두께: 레이어 스택과 다양한 재료 조합으로 인해 표준 PCB의 두께 범위가 넓습니다.그러나 사용 가능한 전매질 두께와 후면판 두께 때문에 MCPCB의 두께 변화는 일반적으로 제한적입니다.

제조 공정: 표준 PCB는 케이블 연결, 전기 도금 구멍, 드릴 구멍 및 V 모양 자국과 같은 전통적인 제조 공정을 사용합니다. 그러나 금속을 절단하려면 날카로운 도구가 필요하기 때문에 MCPCB를 V 모양으로 그을 때 금강석 코팅된 톱이 필요합니다.

PCB 제조업체가 고려해야 할 사항

MCPCB 제조는 일부 처리방면의 고려가 있지만 재료의 작업원리를 료해하고 설계를 단층SMT류형으로 유지하기만 하면 당신의 판을 설계하는것은 그 어떤 다른 단편판, 다층PCB를 설계하는것과 큰 차이가 없어야 한다.설계를 단일 레이어로 라우팅할 수 없는 경우 다른 MCPCB 구성도 이 문서의 범위를 벗어나지만 가능합니다.여기에는 다음이 포함됩니다.

내부는 알루미늄의 2 레이어 PTH 보드입니다(단락 없는 전기 도금 구멍을 형성하기 위해 고가의 사전 드릴링 / 절연 레이어 채우기 / 다시 드릴링 단계가 필요함).

A2 이상의 레이어는 표준 PCB 공정에 따라 제조되지만 FR4 대신 열 매개 전기 재료를 사용하고 금속 등판을 끝까지 눌러 열 전달을 한다.

여러 LED의 냉각을 고려하도록 설계되었을 때 MCPCB는 좋은 솔루션이 될 수 있습니다.그들은 가정, 직장 및 차량의 다양한 조명 응용 프로그램에서 점점 더 흔해지고 있습니다.일부 설계 제한에도 불구하고 제조 프로세스는 대부분의 다른 PCB와 다르며 약간 간단합니다.


다음은 메탈 코어 PCB에 대한 설명입니다.