현재 전자 정보 기술의 발전에 따라 대부분의 전자 제품은 소형화, 소형화 방향으로 발전하는데 이것은 회로 기판에 더욱 높은 요구를 제기했다.고밀도 연결 기술 시대에는 선폭, 선 간격 및 판 크기가 불가피하게 소형화 및 소형화됩니다.이러한 발전 추세에 적응하기 위해 인쇄회로기판의 생산과 설계자들은 설계 방안과 생산 방법을 끊임없이 갱신한다.
소형화와 소형화 추세에 따라 외부 크기가 점점 작아지는 인쇄회로기판이 많이 나타났다.작은 크기의 인쇄회로기판에 대해 전통적인 가공기술은 생산을 완성할수 없으며 특히 통신마이크로전자가공조립업종은 더욱 그러하다.초소형 및 초슬림 고주파 회로 기판에 대한 요구는 심각한 문제입니다.
전통적인 PCB 생산 공정은 초박형, 초소형 크기의 고주파 PCB 회로 기판의 공정 요구를 만족시킬 수 없다. 예를 들어 3mm 미만, 형상 공차는 +/-0.1mm, 판 두께는 0.3mm 미만, 주변 외관은 매끄럽고 가시가 없다.
소형 PCB의 경우 최소 크기는 1 * 1mm, 최소 모양 공차는 +/-0.05mm, 슬림 PCB 두께는 0.1mm 미만이며 PCB 윤곽은 가시가 없이 매끄럽다.5g 통신 소자 회로기판, SMD 미디어 안테나 회로기판, 5GHz 대역 차량용 SMD 안테나, 커넥티드 디바이스 안테나 회로기판 등에 사용할 수 있다.
PCB layers |
1-32 layers |
Dielectric constant |
1-16 |
Mini PCB Board Size |
-- |
Max finish board size |
0.5*1.0mm |
PCB material |
Rogers、Arolo、Doosan、Isola、ITEQ、Nanya、NELCO、Panasonic、Polyflon、ROHM HRRS、Sytech、Taconic、TAIYO INK、Wanglin
|
Finish copper thickness |
0.5oz-2oz |
High frequency mixed pressure layers |
Rogers/Taconic/Arlon/Wanglin 및 FR-4 |
Material copper thickness |
0.5oz-1oz |
Min core thickness |
400밀리리터 |
Min Pattern width tolerance |
+/-20um |
Min PTEE material thickness tolerance |
0.35mm |
Min Pattern width/Sapcing |
0.076mm |
실제 항목 표시
고객 출처: 미국
제품 사진: 다음 그림 참조
우리가 사용하는 재료: Rogers RO4350B
슈퍼 미니 크기 보드 Rogers RO4350B PCB
모델: 슬레이트 PCB
재료: Rogers Ro4350B
레이어: 2 레이어
DK:3.48
크기: 0.8mm*1.4mm
구리 두께: 1OZ
전매질 두께: 0.254
최종 품목 두께: 0.3mm
표면처리: 침금
Specail 프로세스: 레이저 경로설정으로 프로파일 그리기
응용 프로그램: 5g 통신 부품 pcb, SMD 미디어 안테나 pcb, 상호 연결 장치 안테나 pcb
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