LED 세라믹 PCB, 세라믹 기판 PCB

세라믹 기반 인쇄회로기판은 일종의 인쇄회로기판이다.기존의 FR-4나 알루미늄 기판과 달리 반도체에 가까운 열팽창 계수와 높은 내열성을 가지고 있다.발열량이 높은 제품(고휘도 LED, 태양광)에는 우수한 내후성이 열악한 야외 환경에 더 적합하다.

세라믹 기판 PCB 특징:

구조: 우수한 기계강도, 낮은 굴곡, 열팽창계수가 규소조각 (질화알루미늄) 에 접근하고 경도가 높으며 가공성이 좋고 사이즈정밀도가 높다

기후: 고온 고습 환경에 적합하며, 열전도도가 높고, 내열성이 좋으며, 부식과 마모에 강하고, 자외선과 누런 빛에 강하다

화학: 무연, 무독, 화학적 안정성

전기 성능: 절연 저항이 높고 금속화하기 쉬우며 회로 도형과 그것의 부착력이 강하다

시장: 풍부한 재료 (점토, 알루미늄), 제조 용이성, 저렴한 가격

PCB 재료의 열성능(전도성) 비교:

유리섬유기판(기존 PCB): 0.5w/mm, 알루미늄기판: 1~2.2w/mm, 세라믹기판: 24[산화알루미늄]~170[질화알루미늄] W/mk

재료 열전도 계수(단위: w/MK)

수지: 0.5, 산화알루미늄: 20-40, 탄화규소: 160, 알루미늄: 170, 질화알루미늄: 220, 구리: 380, 금강석: 600

세라믹 기판 공정 분류:

박막, 두꺼운 막, 저온 공소 다층 세라믹(LTCC)으로 나눌 수 있다

박막 공정(DPC): 정밀한 제어 컴포넌트 회로 설계(선가중치 및 박막 두께)

두꺼운 필름: 발열 및 내후성 제공

저온 공소 다층 세라믹(HTCC): 유리 세라믹은 소결 온도가 낮고 용해점이 낮으며 전도성이 높은 특징을 가지고 있으며 귀금속과 공소하여 다층 세라믹 라이닝을 실현할 수 있음)과 구조를 가지고 있다.

LTCC: 다중 세라믹 기판 스택, 패시브 컴포넌트 및 기타 IC 포함

AlN과 알루미늄의 특성을 비교했습니다.

산화 알루미늄: 재료는 쉽게 구할 수 있고 원가가 낮으며 공예가 간단하고 열전도성이 떨어진다

질화알루미늄: 재료를 쉽게 얻지 못하고 원가가 높으며 공예난이도가 높고 열전도성이 좋다