1층 유리 PCB

전자 기술의 급속한 발전, 특히 가볍고 얇으며 짧고 작은 것을 발전 추세로 하는 단말기 제품은 그 기초 산업인 인쇄회로기판 업계에 대해 더욱 높은 요구를 제기했다. 예를 들어 고밀도, 작은 사이즈, 높은 전도성이다.이러한 배경에서 PCB 기술의 발전이 신속하고 약전 분야의 각 업계, 예를 들어 컴퓨터 및 외곽 보조 시스템, 의료 설비, 핸드폰, 디지털 카메라, 통신 설비, 정밀 기기, 항공 우주 등은 모두 인쇄 회로 기판의 공예와 품질에 대해 많은 구체적이고 명확한 기술 규범을 제기했다.

양면 배선 인쇄회로기판은 집적회로 칩을 탑재한 인쇄회로기판으로 주목받고 있다.양면 배선 인쇄회로기판의 구조는 절연층의 양쪽(표면 내외)에 전도층이 있는 다음 책상 내부 도안의 어느 곳에나 통공 또는 맹공이 형성된다.인쇄 회로 기판의 내부 벽은 전기 전도를 위해 전기 접착제를 도금하거나 채웁니다.

일반적으로 PCB의 절연층으로 에폭시 유리나 폴리이미드 재료를 사용합니다.전도층은 절연층 표면에 붙이는 동박이다.장시간 사용 후 접착제의 접착효과가 점차 떨어지기 때문에 전도층과 절연층 사이의 접촉이 긴밀하지 않고 전도층이 유리판 표면에 떠 있어 전체 회로판의 표면이 매끄럽지 않아 전도층이 쉽게 손상되고 벗겨진다. 동박을 더 얇게 하기 위해우리는 매우 얇은 동박 재료를 사용하려고 시도했지만, 현재의 상황은 여전히 두께가 약 12um이다.

투명 유리 기반 이중 회로 기판, 유리 기판과 전기 회로 용접이 긴밀하고 유리 기판 표면과 전기 회로의 표면이 평평하며 전체 고전도 투명 유리 기판 표면이 매끄럽고 전기 회로가 쉽게 손상되지 않습니다.또한 전도성이 강하다.