PCB 기술 - 일반 PCB 기판 분석

전자 정보 산업의 신속한 발전은 전자 제품을 소형화, 기능화, 고성능, 높은 신뢰성의 방향으로 발전시켰다.1970년대 중반의 범용 표면 설치 기술 (SMT) 에서 90년대의 고밀도 상호 연결 표면 설치 기술, 그리고 최근 몇 년 동안 나타난 반도체 패키지, IC 패키지 등 각종 신형 패키지 기술의 응용에 이르기까지 전자 설치 기술은 끊임없이 고밀도 방향으로 발전하고 있다.이와 동시에 고밀도상호련결기술의 발전은 PCB를 고밀도방향으로 발전시켰다.설치 기술과 PCB 기술의 발전에 따라 복동층 압판은 PCB 기판 재료로서의 기술도 끊임없이 향상되고 있다.

복동판은 PCB 제조 중의 기판 재료로서 주로 PCB에 상호 연결, 절연 및 지지 역할을 하며, 회로 중의 신호의 전송 속도, 에너지 손실 및 특성 임피던스에 큰 영향을 미친다.따라서 PCB 복동판의 성능, 품질, 제조 과정에서의 가공성, 제조 수준, 제조 원가 및 장기적인 신뢰성과 안정성은 복동판의 재료에 크게 달려 있다.

복동판의 기술과 생산은 이미 반세기가 넘는 발전 과정을 거쳤다.현재 전 세계 CCL의 연간 생산량은 이미 3억 평방미터를 넘었고, CCL은 이미 전자 정보 제품의 기초 재료의 중요한 구성 부분이 되었다.복동판 제조업은 유망 산업이다.전자 정보 통신 산업의 발전에 따라 그것은 광활한 전망을 가지고 있다.그 제조 기술은 교차, 침투, 다학제 발전을 촉진하는 첨단 기술이다.전자 정보 기술의 발전사는 복동판 기술이 전자 공업의 신속한 발전을 추진하는 관건적인 기술 중의 하나라는 것을 보여준다.

우리나라 복동판 (CCL) 업계의 미래 발전 전략의 중점 임무.제품 방면에서 5가지 신형 PCB 기판 재료에 공을 들여야 한다. 즉 5가지 신형 기판 재료의 개발과 기술 돌파를 통해.,이에 따라 우리나라 CCL의 첨단 기술이 개선됐다.아래에 열거한 다섯 가지 신형 고성능 복동판 제품의 개발은 중국 복동판 업계의 엔지니어와 기술자들이 미래의 연구 개발에서 주목해야 할 관건적인 과제이다.

1. 무연 겸용 복동층 압판

2002 년 10 월 11 일 EU 회의에서 환경 보호 내용을 포함하는 두 가지 "유럽 지침"이 통과되었습니다.그들은 2006년 7월 1일에 정식으로 이 결의를 집행할 것이다.이 두 가지'유럽 지침'은'전기 및 전자 제품 폐기물 지침'(WEEE)과'일부 위험 물질 사용 제한'(RoH)을 말한다.이 두 가지 법정 지령에서 이러한 요구를 명확히 언급하였다.납 함유 재료의 사용을 금지하다.그러므로 이 두가지 지령에 호응하는 가장 좋은 방식은 될수록 빨리 무연복동층압판을 개발하는것이다.

2.고성능 복동층 압판

여기서 말하는 고성능 복동판은 저개전 상수(Dk) 복동판, 고주파 및 고속 PCB용 복동판, 고내열성 복동판,,그리고 다층 층압에 사용되는 각종 기재 (수지 코팅 동박, 층압 다층판을 구성하는 절연층의 유기수지막, 유리섬유 강화 또는 기타 유기섬유 강화 예침재 등).

3. IC 패키지판 기판 재료

IC 패키징 설계의 자유도와 새로운 IC 패키징 기술의 발전을 보장하기 위해 모델 테스트와 시뮬레이션 테스트를 진행하는 것은 필수적이다.이 두 가지 임무는 IC 패키지용 기판 재료의 특성 요구, 즉 전기 성능, 방열 방열 성능, 신뢰성 등의 요구를 이해하고 파악하는 데 매우 중요한 의미를 가진다.또한 IC 패키징 디자인 업계와 더욱 소통하고 공감대를 형성해야 한다.개발된 기판 재료의 성능을 완전한 전자 제품의 설계자에게 적시에 제공하여 설계자가 정확하고 선진적인 데이터 기초를 세울 수 있도록 한다.

IC 패키징 캐리어는 반도체 칩의 열팽창 계수와 일치하지 않는 문제도 해결해야 한다.마이크로회로 생산에 적용되는 퇴적법 다층판조차도 절연 기판의 열팽창 계수가 일반적으로 너무 큰 문제 (일반적으로 열팽창 계수는 60ppm/°C) 가 있다.기판의 열팽창계수는 약 6ppm에 달해 반도체칩의 열팽창률에 접근하는데 이는 기판의 제조기술에 있어서 확실히"간고한 도전"이다.

고속 발전에 적응하기 위해서, 라이닝의 개전 상수는 2.0에 달해야 하며, 개전 손실 인자는 0.001에 접근할 수 있다.이에 따라 2005년께 기존 기판 소재와 전통 제조공정의 한계를 뛰어넘는 차세대 인쇄회로기판이 세계에 등장할 것으로 예상된다.기술상의 돌파는 우선 신형 기재를 사용하는 방면의 돌파이다.

IC 패키징 디자인과 제조 기술의 미래 발전을 예측하기 위해 사용되는 라이닝 소재에 대한 요구는 더욱 엄격합니다. 이는 주로 다음과 같은 몇 가지 측면에서 나타납니다. 1.높은 Tg는 무연 용접제에 해당합니다.2. 특성 임피던스와 일치하는 저개전 손실 인자를 실현한다.3. 고속에 대응하는 저개전 상수(2에 가까워야 함).4. 낮은 플랭크(기판 표면의 평탄도를 높인다).5.흡습률이 낮다.6.열팽창계수가 낮아서 열팽창계수가 6ppm에 가깝게 된다.7.IC 패키징 캐리어는 비용이 적게 듭니다.8. 내장 구성 요소가 있는 저가형 기판 재료.9. 내열진성을 높이기 위해 기본 기계적 강도를 높였다.높은 온도에서 낮은 온도 변화로 순환하면서 성능을 저하시키지 않는 라이닝 소재에 적합합니다.10.고환류 용접 온도에 적합한 저비용 녹색 기판 재료.

4. 특수한 기능을 가진 복동층 압판

여기서 말하는 특수한 기능을 가진 복동판은 주로 금속기 (심) 복동판, 도자기 기복동판, 고개전 상수층 압판, 내장식 무원소자형 다층판용 복동판 (또는 기판 재료), 광회로 기판용 복동판 등을 말한다.이런 복동층 압판의 개발과 생산은 전자 정보 제품의 신기술의 발전일 뿐만 아니라 중국 항공 우주와 군사 공업 발전의 수요이기도 하다.

5. 고성능 유연성 복동판

플렉시블 인쇄회로기판 (FPC) 은 대규모 산업화 생산 이후 30 년 이상 발전해 왔습니다.1970년대에 FPC는 진정한 산업화의 양산 단계에 진입하기 시작했다.20세기 80년대말까지 발전하여 신형의 폴리아미드박막재료의 출현과 응용으로 하여 FPC 무접착형FPC (일반적으로"이중FPC"로 략칭함.)20세기 90년대에 세계는 고밀도회로에 대응하는 광민피복막을 개발하였는데 이는 FPC 설계에 거대한 변화를 일으켰다.새로운 응용 분야의 발전으로 인해 제품 형식의 개념이 크게 바뀌었고 더 넓은 범위의 TAB와 COB 기판을 포함하도록 확장되었다.1990년대 후반에 등장한 고밀도 FPC는 대규모 산업 생산에 들어가기 시작했다.그것의 회로 패턴은 이미 신속하게 더욱 미묘한 수준으로 발전했다.고밀도 FPC의 시장 수요도 빠르게 증가하고 있다.

요약

복동판 기술의 발전과 생산은 전자 정보 산업, 특히 PCB 산업의 발전과 동기화되고 밀접하여 분리할 수 없다.이것은 끊임없이 혁신하고 끊임없이 추구하는 과정이다.복동판의 진보와 발전은 또한 전자 제품, 반도체 제조 기술, 전자 설치 기술 및 PCB 제조 기술의 혁신과 발전에 의해 추진됩니다.이 경우 우리는 함께 진전을 이룰 것입니다.동반 발전이 특히 중요하다.