精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
| Items | Method | Condition | Unit | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | degree Celsius | 135 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% wt. loss | degree Celsius | 310 | |
| CTE (Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | Before Tg | ppm/ degree Celsius | 55 | |
| After Tg | ppm/ degree Celsius | 308 | |||
| 50-260 degree Celsius | % | 4.5 | |||
| Thermal Stress | IPC-TM-650 2.4.24.13 | 288 degree Celsius, solder dip | -- | >100S No Delamination | |
| Volume Resistivity | IPC-TM-650 2.5.17.1 | After moisture resistance | MΩ.cm | 5.0E + 08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 5.0E + 06 | |||
| Surface Resistivity | IPC-TM-650 2.5.17.1 | After moisture resistance | MΩ | 5.0E + 07 | |
| E-24/125 | MΩ | 5.0E + 06 | |||
| Arc Resistance | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 126 | |
| Dielectric Breakdown | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 60 | |
| Dissipation Constant (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.7 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | - | ||
| Dissipation Factor (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.016 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | - | ||
| Peel Strength (1oz HTE copper foil) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | - | |
| After thermal Stress 288 degree Celsius,10s | N/mm | 1.8 | |||
| 125 degree Celsius | N/mm | 1.6 | |||
| Flexural Strength | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 550 |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 450 | |
| Water Absorption | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105_D-24/23 | % | 0.10 | |
| CTI | IEC60112 | A | Rating | PLC 0 | |
| Flammability | UL94 | C-48/23/50 | Rating | V-0 | |
| E-24/125 | Rating | V-0 | |||
1.規格表：IPC-4101/21，僅供參考。
2.所有的典型值都是基於1.6mm的試樣，而Tg是針對0.50mm的試樣。
3.以上所列典型值僅供參考，詳細資訊請向有限公司勝益科技有限公司査詢，本資料表的所有權利歸有限公司所有。
說明：C=濕度調節，D=在蒸餾水中浸泡調節，E=溫度調節
字母符號後面的數位用第一位數位表示預處理的持續時間（以小時為組織），第二比特數位表示以攝氏度為組織的預處理溫度，第三位數位表示相對濕度。
