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高速印刷電路板

ISOLA 370HR PCB

高速印刷電路板

ISOLA 370HR PCB

ISOLA 370HR PCB

產品名稱:ISOLA 370HR PCB

資料:isola 370hr高TG PCB

Df(損耗係數):0.021

介電常數:4.04

玻璃化轉變溫度:TG180;

Td:340和#8451;

層數:6層

板厚:1.0mm

表面技術:浸金

銅厚度:1OZ

最小線寬/行距:4mil/4mil

用途:資料存儲產品

Product Details Data Sheet

行業領先、標準損耗、耐熱性强的環氧樹脂層壓板和預浸料

伊索拉三70小時 該行業處於“同類最佳”領先地位嗎-免費相容產品,適用於高-廣泛市場的可靠性應用.


伊索拉三70小時 層壓板和預浸料, 被Polyclad設計的, 採用專利的高性能 180攝氏度 甘油三酯-4 multifunctional epoxy resin system that is designed for multilayer Printed Wiring Board (PWB) applications where maximum thermal performance and reliability are required. 伊索拉製造公司 isola 三70hr 高品質的層壓資料和預浸料-glass glass fabric for superior Conductive Anodic Filament (CAF) resistance. isola 三70hr provides superior thermal performance with low Coefficient of 這個rmal Expansion (CTE) and the mechanical, 耐化學和防潮效能,等同或超過傳統阻燃劑的效能-4資料.


伊索拉370小時 用於數千種PWB設計中,並已被證明在熱可靠性方面是同類產品中最好的, CAF表演, 在連續層壓設計中易於加工且性能可靠.


儘管大家都同意,科技領域最迫切的需求之一是“我們如何實現下一代高速資料傳輸速率?” 對於如何實現這一目標有不同的看法。 對於我們現時在這一行程中的立場,甚至有不同的意見。 一些公司聲稱他們只是在努力獲得28英鎊的產品,其他公司表示他們對28英鎊的科技解決方案感到滿意,一些公司聲稱他們已經放弃了28Gbps,並且擁有56Gbps的(數據)流傳輸速率。 儘管相對於高速資料傳輸速率,我們作為硬體行業的地位可能並不完全相同,但仍有一些讓步。


第一件事是,即使我們成功地實現了28 Gbps的資訊傳輸速率,作為一個行業,我們必須接受這樣一個事實:即使有今天最好的資料,我們也只能勉强達到56 Gbps,這是資料傳輸速率階梯的下一步。 水准。


為了我自己的靈感, I used various materials (including PTFE (聚四氟乙烯PCB)) to draw insertion loss diagrams for typical long-遠程背板, 哪一種是我們希望用於製造多氯聯苯的最佳資料. 然而, 聚四氟乙烯(PTFE)的成本如此之高,短期內它不是一個可行的解決方案-長期還是長期-術語未來幾代商用硬體. 現實是,我們已經離開了FR-到目前為止,我們正在使用更複雜的資料, 比如伊索拉370小時. 像Isola 370hr這樣的資料使我們的速度達到28Gbps, 並可能使我們的短期-中檔-射程系統將達到56Gbps. 但在那之後, 我們將達到我們可以合理預期提供更高資訊傳輸率的產品極限.


第二個問題是,沒有光學,我們無法新增頻寬. 光學系統的頻寬幾乎是無限的, 但最簡單的問題是,很難用銅線所能提供的總頻寬來取代PCB上所需的光連接數量, 如果有時幾乎不可能. 嵌入式矽光子學可能是未來的答案, 但矽光子學的一切都很重要-資料, 工程師們設計 伊索拉370小時 PCB, 還有這些PCB的製造方法.


大約20年後,我認為我們將大規模生產矽光子PCB,但可能不會更早。 如上所述,向矽光子學的轉變並不是一個簡單的過程,一切都必須改變。 我們現在所處的行業是PCB基礎設施,為所有機器、所有設備、所有資料和所有可製造性買單。 含銅的PCB非常便宜。 光學現時還不是。


第三個問題是,我們需要一種橋接科技,使我們能够從今天的PCB解決方案轉向未來的矽光電子產品。


雖然數量級可能是一個模糊的科技描述,但它代表了第三代電信設備。 企業級設備的標準設計要求。


當人們想到有線電視時,他們會想到今天背板上使用的大型連接器。 最終,我們要做的是用電纜替換PCB痕迹。 特別值得注意的是,當我們使用銅線而不是PCB上的痕迹時,設計規則很簡單。 我們需要考慮的是電纜的傾斜(與PCB中的玻璃編織線引起的傾斜相反)。 然後,有從電路板到電纜的連接器。 所有這些都很容易理解。 如果我們處於設計良好的設計區域,資料或電纜有限,那麼解決方案只需要我們需要多少英寸的電纜和所需的電線直徑。 使用這種技術,與PCB跡線相比,與之相關的損耗非常小。 就製造問題而言,這個過程實際上變得更容易了。 通過在PCB上使用銅纜,我們不需要複雜、昂貴的資料。 我們可以使用Isola 370HR甚至Isola FR408等資料; 這些資料比複合層板,如速子或Megtron 6更便宜。 通過在銅線上使用價格較低的資料,我們可以證明我們可以以更低的成本更快地完成這項工作。 在一些簡單的情况下,我們可以以同樣的成本建造電路板,同時保留未來的發電能力。


如果在以下資料上使用銅電纜存在任何挑戰: 伊索拉370小時 甚至 伊索拉fr408, 他們將出現在大會上. 通過從一開始就仔細管理裝配過程, 裝配廠可以在短時間內上船.


一句話:我們現時正處於行業的十字路口. The PCB科技 現時使用的有 30 年數. 在PCB之前, 電線-傷口還是多發-電線科技. 製造多氯聯苯的能力確實發生在大約40年前. 我們花了20年時間才真正充分利用 PCB科技. 然後, 我們花了20年才達到極限 PCB科技.


Typical 五alues的 伊索拉370小時 或連結到 伊索拉370小時資料表

財產 典型值 組織 試驗方法
公制(英語) IPC-TM-650(或如上所述)
通過DSC測定玻璃化轉變溫度(Tg) 180 攝氏度 2.4.25C
失重5%時的TGA分解溫度(Td) 340 攝氏度 2.4.24.6
TMA剝離時間(去除銅)

A.T260

B.T288

60

30

分鐘 2.4.24.1
Z軸CTE

A.Tg前

B.Tg後

C.50至260攝氏度(總膨脹)

45

230

2.8

百萬分之一/攝氏度

百萬分之一/攝氏度

%

2.4.24C
X/Y軸CTE Tg前 13/14 百萬分之一/攝氏度 2.4.24C
導熱係數 0.4 W/m·K ASTM E1952
288攝氏度(550.4華氏度)下10秒的熱應力

A.無與倫比的

B.蝕刻

通過 傳遞視覺資訊 2.4.13.1
介電常數

A.@100MHz

B.@1千兆赫

C.@2 GHz

D.@5GHz

E.@10GHz

4.24

4.17

4.04

3.92

3.92

-

2.5.5.3

2.5.5.9

貝雷斯金條紋線

貝雷斯金條紋線

貝雷斯金條紋線

損耗正切

A.@100MHz

B.@1千兆赫

C.@2 GHz

D.@5GHz

E.@10GHz

0.0150

0.0161

0.0210

0.0250

0.0250

-

-

-

2.5.5.3

2.5.5.9

貝雷斯金條紋線

2.5.5.5

2.5.5.5

體積電阻率

A.抗濕性試驗後

B.在高溫下

3.0 x 108

7.0 x 108

Î)釐米 2.5.17.1
表面電阻率

A.抗濕性試驗後

B.在高溫下

3.0 x 106

2.0 x 108

Î) 2.5.17.1
介質擊穿 >50 千伏 2.5.6B
電弧電阻 115 2.5.1B
電强度(層壓和層壓預浸料) 54(1350) 千伏/毫米(伏/密耳) 2.5.6.2A
比較追跡指數(CTI) 3(175-249) 等級(伏特) UL 746A
ASTM D3638
剝離强度

低剖面銅箔[6mil¼0.66m]

B.標準型銅

1.熱應力後

2.在125攝氏度(257華氏度)下

3.後處理解決方案


1.14(6.5)


1.25(7.0)

1.25(7.0)

1.14(6.5)

N/mm(磅/英寸)

2.4.8C


2.4.8.2A

2.4.8.3

2.4.8.3

抗彎強度

A.長度方向

B.交叉方向

90

77

ksi 2.4.4B
抗拉强度

A.長度方向

B.交叉方向

55.9

35.6

ksi ASTM D3039
楊氏模量

A.長度方向

B.交叉方向

3744

3178

ksi ASTM D790-15e2
泊松比

A.長度方向

B.交叉方向

0.177

0.171

- ASTM D3039
吸濕性 0.15 % 2.6.2.1A
可燃性(層壓和層壓預浸料) V-0 評級 UL 94
相對熱指數(RTI) 130 攝氏度 UL 796


產品名稱:ISOLA 370HR PCB

資料:isola 370hr高TG PCB

Df(損耗係數):0.021

介電常數:4.04

玻璃化轉變溫度:TG180;

Td:340和#8451;

層數:6層

板厚:1.0mm

表面技術:浸金

銅厚度:1OZ

最小線寬/行距:4mil/4mil

用途:資料存儲產品


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