ISOLA 370HR 電路板

行業領先、標準損耗、耐熱性强的環氧樹脂層壓板和預浸料

ISOLA 370HR該行業處於“同類最佳”領先地位嗎-免費相容產品，適用於高-廣泛市場的可靠性應用.

ISOLA 370HR層壓板和預浸料, 被Polyclad設計的, 採用專利的高性能 180攝氏度 甘油3酯-4 多功能環氧樹脂系統，專為多層印製電路板（PWB）應用而設計，需要最大的熱效能和可靠性。 伊索拉製造公司  伊索拉 3 70小時 高品質的層壓資料和預浸料- 玻璃纖維織物具有優异的導電陽極絲（CAF）電阻。 伊索拉 3 70hr具有優异的熱效能和較低的熱膨脹係數 這個 rmal膨脹（CTE）和機械， 耐化學和防潮效能，等同或超過傳統阻燃劑的效能- 4. 資料.

ISOLA 370HR用於數千種PWB設計中，並已被證明在熱可靠性方面是同類產品中最好的, CAF表演, 在連續層壓設計中易於加工且性能可靠.

儘管大家都同意，科技領域最迫切的需求之一是“我們如何實現下一代高速資料傳輸速率？” 對於如何實現這一目標有不同的看法。 對於我們現時在這一行程中的立場，甚至有不同的意見。 一些公司聲稱他們只是在努力獲得28英鎊的產品，其他公司表示他們對28英鎊的科技解決方案感到滿意，一些公司聲稱他們已經放弃了28Gbps，並且擁有56Gbps的（數據）流傳輸速率。 儘管相對於高速資料傳輸速率，我們作為硬體行業的地位可能並不完全相同，但仍有一些讓步。

第一件事是，即使我們成功地實現了28 Gbps的資訊傳輸速率，作為一個行業，我們必須接受這樣一個事實：即使有今天最好的資料，我們也只能勉强達到56 Gbps，這是資料傳輸速率階梯的下一步。 水准。

為了我自己的靈感,我使用了各種資料（包括聚四氟乙烯） (聚四氟乙烯PCB)) 為了繪製典型長週期電纜的插入損耗圖-遠程背板, 哪一種是我們希望用於製造PCBA的最佳資料. 然而, 聚四氟乙烯（PTFE）的成本如此之高，短期內它不是一個可行的解決方案-長期還是長期-術語未來幾代商用硬體. 現實是，我們已經離開了FR-到目前為止，我們正在使用更複雜的資料, 比如ISOLA 370HR. 像Isola 370hr這樣的資料使我們的速度達到28Gbps, 並可能使我們的短期-中檔-射程系統將達到56Gbps. 但在那之後, 我們將達到我們可以合理預期提供更高資訊傳輸率的產品極限.

第二個問題是，沒有光學，我們無法新增頻寬. 光學系統的頻寬幾乎是無限的, 但最簡單的問題是，很難用銅線所能提供的總頻寬來取代PCB上所需的光連接數量, 如果有時幾乎不可能. 嵌入式矽光子學可能是未來的答案, 但矽光子學的一切都很重要-資料, 工程師們設計 isola 370hr PCB, 還有這些PCB的製造方法.

大約20年後，我認為我們將大規模生產矽光子PCB，但可能不會更早。 如上所述，向矽光子學的轉變並不是一個簡單的過程，一切都必須改變。 我們現在所處的行業是PCB基礎設施，為所有機器、所有設備、所有資料和所有可製造性買單。 含銅的PCB非常便宜。 光學現時還不是。

第3個問題是，我們需要一種橋接科技，使我們能够從今天的PCB解決方案轉向未來的矽光電子產品。

雖然數量級可能是一個模糊的科技描述，但它代表了第3代電信設備。 企業級設備的標準設計要求。

當人們想到有線電視時，他們會想到今天背板上使用的大型連接器。 最終，我們要做的是用電纜替換PCB痕迹。 特別值得注意的是，當我們使用銅線而不是PCB上的痕迹時，設計規則很簡單。 我們需要考慮的是電纜的傾斜（與PCB中的玻璃編織線引起的傾斜相反）。 然後，有從電路板到電纜的連接器。 所有這些都很容易理解。 如果我們處於設計良好的設計區域，資料或電纜有限，那麼解決方案只需要我們需要多少英寸的電纜和所需的電線直徑。 使用這種技術，與PCB跡線相比，與之相關的損耗非常小。 就製造問題而言，這個過程實際上變得更容易了。 通過在PCB上使用銅纜，我們不需要複雜、昂貴的資料。 我們可以使用Isola 370HR甚至Isola FR408等資料； 這些資料比複合層板，如速子或Megtron 6更便宜。 通過在銅線上使用價格較低的資料，我們可以證明我們可以以更低的成本更快地完成這項工作。 在一些簡單的情况下，我們可以以同樣的成本建造電路板，同時保留未來的發電能力。

如果在以下資料上使用銅電纜存在任何挑戰： isola 370hr 甚至 伊索拉fr408, 他們將出現在大會上. 通過從一開始就仔細管理裝配過程, 裝配廠可以在短時間內上船.

一句話：我們現時正處於行業的十字路口. The PCB科技 現時使用的有 30 年數. 在PCB之前, 電線-傷口還是多發-電線科技. 製造PCBA的能力確實發生在大約40年前. 我們花了20年時間才真正充分利用 PCB科技. 然後, 我們花了20年才達到極限 PCB科技.

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