精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB部落格

PCB部落格 - 類比IC和數位IC有什麼區別?

PCB部落格

PCB部落格 - 類比IC和數位IC有什麼區別?

類比IC和數位IC有什麼區別?

2022-10-25
View:3394
Author:iPCB

IC是電晶體元件產品的總稱。 IC根據其功能可分為數位IC、類比IC、微波IC和其他IC。


數位IC是傳輸、處理和處理數位信號的IC。 它是近年來應用最廣泛、增長最快的集成電路品種。 它可以分為通用數位IC和專用數位IC。

類比IC是處理連續自然類比信號(如光、聲音、速度和溫度)的IC。 類比IC根據其應用可分為標準類比IC和特殊應用類比IC。 如果按科技劃分,類比IC可以分為只處理類比信號的線性IC和同時處理類比和數位信號的混合IC。


標準類比IC包括放大器、電壓調節和參攷比較、訊號介面、資料轉換、比較器等產品; 專用類比集成電路主要應用於通信、汽車、電腦周邊設備和消費電子四個領域。

49401f704c621d99de741b3a5e423d8f.jpg

簡要總結兩者之間的區別:

數位電路IC是一種處理數位信號的器件,如CPU、邏輯電路等; 類比電路IC是一種處理和提供類比信號的設備,如運算放大器、線性穩壓器、參攷電壓源等。它們都是類比IC。 類比IC處理的訊號是連續的,可以轉換成正弦波進行研究,而數位IC處理的是不連續的訊號,都是脈衝方波。

不同的數位設備有不同的制造技術,囙此需要不同的電源電壓,囙此更需要電源管理的模擬技術。 隨著數位科技的發展,模擬技術分佈在數位科技周圍,與數位科技密不可分。 數位科技和模擬技術之間的比較如下。


讓我們從類比IC的四個特性來解釋類比IC和數位IC的區別。

1.生命週期可以長達10年。

數位積體電路強調運算速度與成本的比值。 數位IC設計的目標是以盡可能低的成本實現目標操作速度。 設計者必須不斷採用更高效的算灋來處理數位信號,或者使用新的過程來提高集成度並降低成本。 囙此,數位IC的生命週期非常短,大約為1-2年。

類比IC強調高信噪比、低失真、低功耗、高可靠性和穩定性。 產品一旦達到設計目標,就會具有長期的生命力。 有許多類比IC產品的生命週期超過10年。 例如,音訊運算放大器NE5532是自20世紀70年代末引入以來最常用的音訊放大IC之一。 近50%的多媒體揚聲器使用NE5532,其使用壽命超過25年。 由於壽命長,類比IC的價格通常較低。


2.特殊工藝,較少CMOS工藝

數位積體電路大多使用CMOS科技,而類比集成電路很少使用CMOS科技。 因為類比IC通常需要輸出高電壓或高電流來驅動其他組件,而CMOS科技的驅動能力較差。 此外,類比IC的關鍵是低失真和高信噪比,這兩者在高電壓下都相對容易實現。 CMOS科技主要應用於5V以下的低電壓環境,並不斷向低電壓方向發展。

囙此,類比IC早期使用雙極工藝,但雙極工藝功耗高,囙此BiCMOS工藝再次出現,結合了雙極工藝和CMOS工藝的優勢。 此外,還有CD工藝,它將CMOS工藝與DMOS工藝相結合。 BCD工藝結合了雙極、CMOS和DMOS工藝的優點。 在高頻場中,還存在SiGe和GaAS工藝。 這些特殊工藝需要晶圓代工廠的配合和設計者的熟悉,而數位IC設計者基本上不需要考慮工藝問題。


3.與組件的密切關係

類比IC在整個線性工作區域應具有良好的電流放大特性、小電流特性、頻率特性等; 由於設計中科技特性的需要,往往需要考慮構件佈局的對稱結構和構件參數的匹配形式; 類比IC還必須具有低雜訊和低失真效能。 電阻器、電容器和電感器會產生雜訊或失真,設計者必須考慮這些組件的影響。

對於數位電路來說,沒有雜訊和失真,數位電路設計者根本不需要考慮這些因素。 此外,由於工藝科技的限制,類比電路應該設計有或沒有電阻器和電容器,特別是高電阻電阻器和大容量電容器,以提高集成度並降低成本。

還必須考慮一些射頻IC在PCB上的佈局,這在數位IC設計中是不考慮的。 囙此,類比IC設計者必須熟悉幾乎所有的電子元件。


4.輔助工具少,測試週期長

類比IC設計者需要全面的知識和長期的經驗。 類比IC設計者需要熟悉IC和晶圓的制造技術和流程,以及大多數組件的電力和物理特性。 通常,很少有設計師熟悉IC和晶圓的制造技術和流程。 在經驗方面,類比IC設計師至少需要3-5年的經驗,優秀的類比IC設計師需要10年或10年以上的經驗。

類比IC設計的輔助工具很少,可以使用的EDA工具遠遠少於數位IC設計。 由於類比IC功耗大,涉及因素多,且類比IC必須保持高穩定性,認證週期長。 此外,類比IC的測試週期長且複雜。

一些類比IC產品需要採用特殊的工藝和封裝,必須與晶圓廠聯合開發,如BCD工藝和30V高壓工藝。 此外,一些產品需要WCPS晶圓級封裝。