Language
sales@ipcb.com
2023-02-24
通孔焊膏是將焊膏直接印刷在fr4 pcb的電鍍通孔上。
2023-02-23
因為fr4印刷電路板中塑膠部件的尺寸變化 製造廠往往很大,結構變形很大。
2023-02-22
保形塗層是一種在fr4 pcb上進行塗層並形成保護膜的方法,通常只有一薄層(約30–210μM)。
2023-02-21
電子成品fr4印刷電路板 產品裝配廠將或多或少地建立幾個測試和檢查的控制檢查站,以確保其生產線上生產的產品的質量。
2023-02-20
對於那些用fr4 pcb學習電子的人來說,在電路板上設定測試點是很自然的,但對於那些學習力學的人來說測試點是什麼?
2023-02-17
fr4 pcb的球脚與承載板之間的介面或上下焊盤之間的空隙實際上是導致開裂的主要原因。
2023-02-16
第一種類型是帶有鏡子反面的鏡子fr4 pcb板(不同側鏡子fr4 pcb板),或者一塊板的第一面和另一塊板第二面顯示在面板的同一側。
2023-02-14
就像fr4 pcb行業的顏色觀點一樣,所有人都認為黑色fr4 pcb必須是高端、高性能、高品質的印刷電路板。
2023-02-13
fr4 pcb的設計應考慮測試點和測試孔(用於fr4 pcb和fr4 pcb組件電力性能測試的電力連接孔)的設計。
2023-02-10
所謂無鉛烙鐵焊接,是指用於焊接fr4 pcb的焊料不允許含有Pb,而現時常用的焊料中Pb的含量高達40%。
2023-02-08
單個fr4 pcb的尺寸應根據整機的整體結構來確定。
2023-02-07
fr4 pcb BGA焊接的開口可能由幾個因素引起,包括焊膏不足、可焊性差、共面性差、安裝錯位。
2023-02-06
Glazer等人報告稱,當金濃度不超過3.0W/O時,塑膠四邊形扁平封裝(PQFP)上的Cu-Ni-Au金屬塗層與FR-4 PCB之間的焊點可靠性不會受損。
2023-02-03
DIP(雙列直插式封裝)是一種電路組裝科技,將通孔組件的前部放置在FR-4 PCB的前部。
2023-02-02
預熱溫度低、錫罐溫度低、焊料銅含量高、焊劑失效或密度不平衡、PCB佈局不當和PCB變形。
2023-01-31
在小焊點的情况下,也可以使用三步法完成PCBA焊接,五步法中的步驟bc和步驟de可以合併為一步。
2023-01-20
在為高頻電路中使用的PCB選擇高頻資料和高速資料時,應特別考慮PCB資料的DK值及其在不同頻率下的變化特性。
2023-01-14
振動測試是PCBA測試的重要組成部分,用於評估產品承受振動環境(不同振動水准)的能力。
2023-01-13
現時,波峰焊通常由PCB板組成 安裝系統、焊劑塗層系統、預熱系統、焊接系統、電力和機械結構系統。
2023-01-03
PCB板的佈線 許多PCB製造商使用幹膜工藝來傳送電路圖形。