Elektronik tasarım - PCB enerji otobüs tasarımının ve PCB çözümlerinin sorunlarını çözer.

1.PCB enerji otobüs tasarımının sorunlarını yönetiyor.

IC'nin enerji tasarımının yanında uygun bir kapasitör var ve ic çıkış voltajı çabuk atlayabilir. Ama sorun burada durmayacak. Kapacitör sonsuz frekans cevabının özelliği olduğundan dolayı, kapasitör tam grup IC'nin çıkışını temizlemek için gereken harmonik gücünü üretemez. Ayrıca, elektrik otobüsündeki geçici voltaj, ortak modu EMI araştırmalarının en önemli sebebi olan çözümleme yolunun üzerinde voltaj düşürmesi oluşturur. Bu sorunlar nasıl çözmeli?

IC'deki devre tahtasıyla karşılaştırıldı, periferal IC'nin güç katmanı temiz çıkış tarafından sağlayan enerjiden sızdırılan bazı enerjiyi iyileştirmek için harika yüksek frekans kapasitörü olarak kabul edilir. Ayrıca, mükemmel güç katmanı küçük ve sintezleştirilmiş geçici sinyalin incelemesi de küçük olduğu için ortak EMI modunu azaltıyor.

Elbette, elektrik katmanının IC elektrik patlaması, dijital sinyalinin hızlı yükselmesi, çünkü IC elektrik pin düzenlemesi ile doğrudan bağlanmak daha iyi, mümkün olduğunca kısa olarak ayrı olarak tanımlamak gerekiyor.

Ortak modu EMI kontrol etmek için, kullanılacak yeterince düşük bir enerji katmanı olmalı ve güç katmanı ve çifti olarak uygun şekilde tasarlanmalı. Biri sorabilir, ne kadar iyi? Sorunun cevabı güç teslimatının hiyerarşik yapısına bağlı, katlar ve operasyon frekansı arasındaki materyallere bağlı (IC yükselme zamanının fonksiyonu). Genelde, güç katı boşluğu 6 mil, karıştırıcı FR4 materyalidir ve her kare inç güç seviyesinde eşit kapasitenin yaklaşık 75 pF'dir. Açıkçası, küçük katı boşluğu daha büyük kapasitetidir.

Bu cihazın 300PS 100 artış zamanı pek fazla değil. Şimdiki geliştirme hızına göre, 100~300PS menzilindeki yükselme zamanı yüksek bir oran alıyor. Çoğu uygulamalar için 100'dan 300'den yükselen döngüler 3 mil aralığını yerleştirmez. Bu zamanlar, 1 milden az uzaktaki uzay geçiyor ve FR4 dielektrik maddelerini değiştirmek için yüksek dielektrik konstant maddeleri kullanmak gerekiyor. Şimdi keramik ve keramik plastikler 100 ps ve 300 ps zamanlı devrelerin tasarım ihtiyaçlarına uyabilir.

Yeni materyaller ve metodlar, fakat gelecekte kullanılmaya uygun, genelde tek günlük aralıktan kullanılır, ve FR4 dielektrik materyali 6 mil 3 yükselmesi zaman devreleri 3ns, sık sık yüksek sonlu harmonik işleme ve geçici sinyali yeterince düşürmeye yeterli, bu da genelde EMI modu çok düşürebilir. Bu makalede, PCB topu tasarımı örneğinin 3 ile 6 mil katı olduğunu tahmin ediyor.

2.PCB kopyalama tahtası ile sorun

4 katı tahta tasarımı ile birkaç potansiyel sorun var. İlk önce, geleneksel 62mil katı tahtasının kalınlığı sinyal katından dış katına kadar uzanabilir. İçinde güç katı ve güç katı ve yeryüzü arasındaki yer katı hâlâ çok büyük.

Önce maliyetin ihtiyaçlarını düşünüyorsanız, lütfen bu iki geleneksel 4 katı tahta seçeneklerini düşünün. Bu iki çözüm EMI baskı performansını geliştirebilir, fakat sadece gemide yeterince düşük bir komponent yoğunluğu ve komponent etrafında yeterince alan uygulamaları için uygulayabilir (gerekli güç çarpışması bulunduğu yerde).

Eğer aynı voltaj kaynağındaki iki güç katı büyük çıkış akışını isterse, devre tahtası iki güç ve toprak katına çevrilmeli. Bu durumda, her iki güç ve toprak katları arasında izolatma katı verilir. Bu bizim gibi aynı iki çift impedance güç otobusu sağlıyor. Eğer güç katı sıkıştırması impedans farklı olmasına sebep olursa, sıkıştırma üniforma değil, geçici voltaj çok daha büyük ve EMI kesinlikle artıyor.

Her iki güç ve toprak uçaklarının farklı bir güç kaynağı için oluşturulacağını hatırlayın, çünkü eğer gemisinin çok farklı güç sağlaması voltajı varsa, çoklu güç uçakları gerekiyor. Her iki durumda, devre tahtasının güç ve toprak uçaklarının yerini belirlerken, düzeltmeli yapılar için üreticinin talepleri aklında tutmalı.

Çoğu mühendisler 62 mil kalın devre tablosu tasarlıyor. Etkileşimli basılı devre tahtalarında kör delikler veya içerikli delikler yoktur, bu yüzden devre tahtası hiyerarşisi ve sıkıştırma hakkında tartışma buna sınırlı. Eğer devre tahtasının kalınlığı çok büyük olursa, teklif edilen düzenleme tasarımı ideal olmayabilir. Ayrıca, kör delikler ve gömülü delikler ile devre tahtalarının işleme adımları farklıdır ve bu makalenin laminasyon metodu uygulanamaz.

Çeviri tahtasının deliklerinden ve bir sürü katlardan kalınlık sorunun çözmesinin anahtarı değil. Elektrik otobüsünün kapatılmasını ve kapatılmasını sağlayın, enerji katmanının geçici voltajını ve yeryüzünün kapatılmasını sağlayın ve dünyayı koruyan yüksek kaliteli toprakların anahtarı. Görünüşe göre, sinyal çizgi katı ve geri dönüş yeri katı arasında izolatıcı bir katı var ve eşleştirme katının uzağı (ya da bir ya da daha fazla) mümkün olduğunca küçük olmalı. Bu temel konseptlere ve prensiplere dayanarak, tasarım ihtiyaçlarına uygun bir devre tahtasını tasarlayabiliriz. Çünkü IC'nin yükselmesi çoktan çok kısa, EMI koruması sorunu çözmek için, bu makaledeki tanımlanan teknik gerekli.