PCB nedir?

PCB nedir? Bastırılmış devre tahtasının kısayısı. Bazı ülkelerde, yazılmış sürücü tahtası deniyor. PCB, elektronik kaldırma komponentleri için yatıştırılmış tabanca, bakra yağmuru bağlayan kabloları ve bağlama patlamaları içeriyor. Çalışan bir çizginin ikili fonksiyonu ve devredeki kompleks dönüşü yerine getirir ve devre komponentlerin arasındaki devre bağlantılarını anlayabilir.

Elektronik komponentlerin anne tablosu. Basılmış devre tahtasının duruşmasından önce elektronik komponentler, telerle doğrudan bağlanmış, sürükleme sık sık karmaşık ve hataya yaklaşır. Bugünlerde, elektronik ekipmanlar için basılı sürücü tahtası kullanılmasından sonra, el sürücü hatasından kaçıp, elektronik komponentler otomatik olarak DIP veya SMT, otomatik kaldırma, otomatik testi, elektronik ekipmanların kalitesini sağlamak için, üretimliliğini geliştirmek, maliyeti azaltmak, kolay tutma için kullanabilir.

Pcb neyden yapıldı? Basılmış devre tahtalarının en eski kullanımı kağıt tabanlı bakır yağmasıydı. 1950'lerde yarı yönetici tranzistörlerin geleceğinden beri, onun talebi dramatik olarak yükseldi. Özellikle, birleşmiş devrelerin hızlı gelişmesi ve geniş uygulaması, elektronik ekipmanların volumu küçük ve küçük olması için, devre sürücüsünün yoğunluğu ve zorluk daha büyük ve daha büyükleşiyor. Bu da elektronik tahtaların sürekli güncellemesi gerekiyor. Şu anda tahta türü, tek tarafından iki tarafından, çoklu katı ve fleksibil PCB, yapı ve kaliteli yüksek yoğunlukta, miniaturasyon ve yüksek güveniliğe gelişti; Yeni tasarlama metodları, tasarlama uygulamaları, materyaller ve üretim sürecileri ortaya çıkmaya devam ediyor.Çeşitli bilgisayar destekli tasarlama uygulamaları da popüler edildi ve terfi edildi. Profesyonel bastırılmış devre tahtası üreticilerinde, mekanize ve otomatik üretim genellikle el operasyonu değiştirdi.

PCB üretim süreci

1.Materiyal kesme, doldurum, kenar planlama, kesme, orijinal PWB bakı laminatını üretim hatından yapılabilen bir çalışma masasına kesme sürecidir, genelde 40*50cm üzerinde çalışma masasına kesmek.

2.VIA sürücüsü, PWB'nin üst ve alt katlarındaki VIA deliklerinden geçmek için CNC sürücüsü kullanmalısınız.

3.Bütün materyal duvarı kopar olmadan bozduğundan sonra, delikten bakra batırma sürecini kullanmak için, PCB yüzeyi bakra batırma sürecini kullanması gerekiyor.

4.PWB elektroplatıcısı için, bakra kaplı PCB yüzeyinde ince bir bakra katı var. Bu, IPC'nin altındaki 18'um bakra kalınlığının ihtiyaçlarına uymayacak. Bu yüzden, saçmalığın konsistencisini arttırmak için elektroplanet olmalı. ipcb fabrikası üretim standarti 20-26 umdur.

5.A mavi kuruyu film, PCB laminasyonundan sonra laminat tahtasına uygulanır. Kuru film bir taşıyıcı ve devre sürecinde çok önemlidir. Bu yüzden kurumuş film süreci onun adına alındı. Yumuş film ile karşılaştırıldı, kurumuş film daha yüksek stabillik ve daha iyi kaliteli ve direkt olarak metalik olmayan bir delik olarak kullanılabilir.

6.Çirket görüntüsü için ilk devre filmini PWB ile kuruyu film bastırıp, exposure makinesine koyun. Kuru film, ışık tüpü makinesinin enerjinin altında devre film olmadığı yere gösterilir. PWB devre açıklama sürecinden sonra devreler alanları açığa çıkarmaz ve devreler olmayan alanlar açığa çıkarılır.

7.Dönüş etkilendi, kursa ihtiyacı olan bakır kaldı ve bakır, bakra ihtiyacı olmayan sulfur asit ile etkilendi.

8

9. Yazılmış ipek ekranı, komponentin pozisyon numarasını ve PWB modelinin ipek ekranını PWB'de bastırın, genelde beyaz ya da siyah ipek ekranı.

10.PCB yüzey tedavisi, bakar oksid formunda bulundurur, uzun zamandır havaya a çıldığında suyu oksidasyona yakın olur ve uzun zamandır orijinal bakra olarak kalmaya ihtimal yok, bu yüzden bakar yüzeyinde yüzey tedavi gerekiyor. Yüzey tedavisinin en temel amacı, yiyecek ve elektrik özelliklerini sağlamak.

11.PWB molding, toplanmış çalışma masasına PNL'i SET veya PCS tarafından teslim edilmeli ve ölmesi gereken şekilde ve V Cut, chamfering, step groove, tapered hole, etc.

12. PCB testi, PWB uçan sonda testi ya da genel test elektromekanik performansı kullanın, açık ya da kısa bir NG tahtası olup olmadığını kontrol etmek için. Bazen PWB impedance testi ve PWB yüksek voltaj testi gerekli.

13. FQC son inspeksyonu, müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için görünüşü, boyutu, apertur, kalınlığı, PWB'nin işaretini kontrol edin. Sonra, gemi vakuum paketlerinde PWB'ye kaliteli.

Elektronik kurulun Funksiyonu ve Karakteristikleri.

1. Birleştirilebilir. Yazılı devre tahtası elektronik komponentleri, sürücü ve elektrik bağlantısı ya da basılı devre tahtasının çeşitli elektronik üyelerinin arasındaki elektronik üyelerini düzenlemek ve toplamak için destek sağlıyor ve gerekli elektrik özelliklerini sağlıyor. Sonuç olarak, basılı devre tahtası ürünlerini çoklu komponentlerin toplantısını kolayca standartlaştırabilir ve elektronik ürünlerin toplantısını otomatik eder ve ölçekleştirebilir.

2.Yüksek güvenilir ve otomatik DIP ve SMT için temel sağlar.

3. Produktiv. Elektronik aygıtlar basılı devre tahtalarını kullandığında, basılı devre tahtasının uyumluğu el tarafından hatalardan uzaklaştırılmasından kaçınır.Ayrıca elektronik komponentlerin, otomatik çözüm ve otomatik değerlendirmesi, elektronik ürünlerin kalitesini sağlaması, çalışma ürünlüğünü geliştirme, maliyetlerini azaltma ve tutumluluğu kolaylaştırmalarını anlıyor.

4.İhtiyarlı elektrik, karakteristik impedans ve devre tahtası için yüksek hızlı veya yüksek frekans devrelerinde elektromagnetik uyumluluğu sağlayın.

5.Etkileyici ve pasif komponentlere bağlı devre tahtası bazı elektrik fonksiyonlarını sağlar, elektronik kurma prosedürünü basitleştirir ve ürünün güveniliğini geliştirir.

6.Yüksek yoğunluğu ve büyük ölçekte ve ultra boyutlu elektronik paketleme komponentlerinde elektronik komponentlerin miniaturiz çip paketlemesi için etkili bir çip taşıyıcı sağlar.

Genelde kullanılan PCB tasarım yazılımının sağlayanları Altium, Cadence, Mentor, etc. ve Altium eskiden Protel olarak bilinirdi ve başarıyla Protel99SE, ProtelDXP ve AltiumDesigner (AD) geniş olarak kullanılır. Genelde kullanılan diğer yazılımlar patlar, güç PCB, MentorEE, aletro, CADENCE, Autocad, OrCAD, Zuken CadStart içeriyor. Yapılma için kullanılan yazılım, Polonya tarafından üretilen Genesis2000, CAM350, C-CAM/V2000, Cits25/si6000/si8000'dan oluşur. iPCB, Gerber dosyalarını ve PWB üretim yazılımını CAM işleme için taşımak için PCB tasarım yazılımını kullanır.

PWB, tüketici elektronik, otomatik elektronik, yarı yönetici paketleme, ağ iletişimleri, ilaç, aerospace ve diğer alanlar dahil. PWB talebinin bakış açısından, şimdi yeni enerji araçlarının, otomatik elektroniklerinin hızlı geliştirilmesi tarafından yönlendirildi. PWB talebi büyük bir şekilde büyüdü ve tüketici elektronik ve yarı yönetici paketlemesi için de büyük bir talep var.

PCB fiyatı hesaplama ve sitasyon

Fiyat birçok faktörden oluşturulmuş.

1.Farklı fiyatlar yüzünden kullanılan farklı maddeler

Normal iki taraflı tahtayı örnek olarak götür. Tahta materyalleri genelde FR4, CEM3, vb. ve elektronik tahta kalınlığı 0,6 mm ile 3,0mm arasında değişir ve bakra kalınlığı ½ Oz ile 3 Oz arasında değişir. Bunların hepsi tahtada. Yukarıda büyük fiyat farkına sebep oldu. Solder maske mürekkepleri ile, sıradan termosetim yağı ve fotosensitiv yeşil yağı arasında farklı bir fiyat farkı var. Bu yüzden materyallerin farkı fiyat çeşitliliğine sebep oldu.

2.Bu fiyat kullanılan üretim sürecinin farkına nedeniyle farklıdır.

Farklı üretim süreçleri fazla maliyete sebep olacak. Örneğin, altın plakası pcb ve kalın pcb plakası, gong (milling) pcb plakası ve bira (punching) pwb plakası üretilmesi ve ipek basılı devrelerin ve kuruyu film devrelerin kullanımı farklı maliyetlere sebep olacak.

3.PWB fiyatları farklı PCB üretim zorlukları yüzünden farklı.

PWB materyali aynı ve süreç aynı olsa bile, PWB'nin kendisi farklı maliyetlerine sebep olacak. Örneğin, iki çeşit devre tahtasında 1000 delik var. Bir paneldeki delik diametri 0,6 mm'den daha önemlidir ve diğer tabağın delik diametri 0,6 mm'den daha küçük, bu da farklı sürükleme maliyetlerine sebep olacak. Örneğin, iki çeşit devre tahtaları aynıdır, ama çizgi genişliği ve çizgi boşluğu farklı, bir tür 0,2 mm'den daha önemlidir. Bir tür 0,2 mm'den az, bu da farklı üretim maliyetlerine sebep olacak, çünkü karmaşık tahta daha yüksek bir yığın hızı vardır, bu da maliyeti arttıracak ve fiyat çeşitliliğini sürükleyecek.

4.Müşterilerin farklı ihtiyaçları da farklı fiyatlar yaratacak.

Müşteri ihtiyaçlarının seviyesi kurulu fabrikasının üretim oranına doğrudan etkileyecek. Örneğin, IPC-A-600E'ye göre, IPC sınıf2'nin %98 hızı gerekiyor, fakat IPC sınıf3 ihtiyaçlarının %90 hızı olabilir, böylece boş devre masası fabrikalarına neden oluyor ki sonunda farklı maliyetler kaynaklı ürün fiyatlarına yol a çar.

5.PCB fiyatları farklı üreticiler yüzünden farklı.

Farklı yazılmış devre kurulu üreticileri farklı süreç ekipmanları ve teknoloji seviyeleri vardır ve aynı ürün için bile maliyetler farklı olacak. Bugünlerde, birçok üretici altın platformlu PWB üretmeyi tercih eder çünkü süreç basit ve maliyeti düşük. Ancak bazı üreticiler de altın platformlu PCB'ler vardır. Bu yüzden kaynağın oranı arttırıp yüksek fiyatların sonucu yüksek fiyatlarına ulaştırılmasını tercih ediyorlar.

6.PCB fiyat farklı müşteriler ödeme metodları tarafından sebep olan farklılıklar

Şu anda, üreticiler genellikle diğer ödeme metodlarına göre %5'den %10'e kadar fiyat farklılıklarını da ayarlar. IPCB'yi ziyaret edebilirsiniz. Bir devre kurulu fabrikası.

7.PCB üreticileri farklı bölgelerde bulunur, farklı fiyatlar tarafından

Çin'de geografik yerleşik konumlarda fiyat güneyden kuzeye yükseliyor ve farklı bölgelerde fiyatlarda özel farklılıklar var. Bu yüzden diğer bölgeler de farklı PCB sitasyonuna sebep ediyor.

PCB sitasyonu nasıl hesaplamak?

1.boş devre tahtası maliyeti, farklı elektronik bastırma tahtası maliyeti, farklı elektronik bastırma tahtası maliyeti arttır.devre tahtası maliyeti arttır.

1.1.devre masalı: FR-4, CEM-3, bu bizim standart iki taraflı PWB ve çokatı PWB tabağımız, fiyatı da tahtın kalınlığına ve tahtın ortasındaki baker ve platin kalınlığına bağlı, FR-I, CEM -1, bunlar bizim ortak maddelerimizdir ve bu maddelerin fiyatı da yukarıdaki iki taraflı PCB'den çok farklıdır. Çok katı devre tahtası.

1.2. Bastırılmış devre tahtasının kalıntısı. Kalıntısı genelde kullanılır:0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 2.0, 2.4, 3.0, 3.4. Normal tahtalarımızın kalınlığı ve fiyatı pek farklı değil.

1.3. Bakar ve platin kalınlığı fiyata etkileyecek. Bakar ve platin kalınlığı genelde 18um, 2/1OZ, 35um, 1OZ, 70um, 2OZ, 105um, 3OZ, 140um, 4OZ, etc.

1.4.Dönüş gemi temsil temsilcisi, standart ve genelde kullanılan şeyler Shengyi'dir. KB. Isola, TUC ve bunlar.

2.PCB üretim sürecinin maliyetleri ve devre tahtasının farklı süreci gerekçelerinin devre tahtasının üretim sürecinde farklı sorunları yaratır ve fiyatlar bile değişecektir.

2. 1. PCB'nin devrelerine bağlı. Örneğin, kablo yoğunluğu 4/4 mm'den daha az olsa fiyat ayrı olarak hesaplanılacak.

2. 2. Ayrıca tahtada bir BGA var, bu yüzden maliyetin relativ olarak arttırılacak ve bazı yerlerde BGA başka bir tanedir.

2. 3. Tahta yüzeysel tedavi sürecinin ne olduğuna bağlı. Ortak olanlarımız lead-tin spraying, hot air leveling, OSP, environmental protection board, pure tin spraying, tin, gümüş, altın. Tabii ki yüzey teknolojisi farklı. Fiyat da farklı olacak.

2. 4. Bu da süreç standartlarına bağlı; Genelde IPC2 seviyesini kullanıyoruz, ama bazı müşteriler yüksek ihtiyaçları gerekiyor ve IPC3 seviyesi gerekiyor. Tabii ki, ortadan daha yüksek, fiyatı daha yüksek.

3.Yasal su ve elektrik artı yönetim maliyetleri. Bu maliyetin her fabrikanın maliyeti kontrolünden bağlı.

4.PCB sürüş maliyeti, delik sayısı ve apertur boyutları sürüş maliyetlerine etkiler.

Gelecekte, elektronik ekipmanların küçük boyutlu ve hafif a ğırlığı yüksek sürükleme yoğunluğu olacak. 5G iletişimleri, bulut bilgisayarı, büyük veriler, sanatlı istihbarat, endüstri 4.0 ve şeylerin internet, PCB endüstri, tüm elektronik bilgi üretim endüstri zincirindeki yükselmesi ve düşürme için ilk gücü olarak teknolojiye, yeni üretim döngüsüne girecek.

IPCB için PCB Dizini