Elektronik tasarım - PCB sıcak performans ve PCB vial sayısı

1. PCB sıcak performansının detaylı analizi

PCB sıcaklık tasarımının kötü düşünmesi ile çoğu basılı tahta toplantıları, işleme sırasında metaliz deliklerin başarısızlığı ve sol toplantıların kırılması gibi problemlerle karşılaşacaktır. Toplantıda sorun bulunmazsa bile, bütün makine ya da sistem hala başlangıçta stabil çalışabilir, ama sürekli çalışma zamanından sonra, komponentler ısı üretilecek ve sıcaklık doğrudan dağılmayacak, bu yüzden komponentlerin sıcaklığı değiştirmeye ve işlemeye neden oluyor. Makine ya da sistemde çok sorun olacak. Sıcak fazla büyük olduğunda, komponent başarısızlığına, solder parçası kırıklığına, metal deliklerinden başarısızlığına veya PCB substratının deformasyonuna sebep olabilir. Bu yüzden PCB tasarımında termal analizi dikkatli gerçekleştirilmeli ve ürün sıcaklığı arttırmak veya sıcaklığı değişikliklerini azaltmak için değişiklik sıcaklığı değiştirmek için, PCB toplantısı ve çalışma sıcaklığı üzerinde sıcaklık stresinin derecesini korumak için uyumlu ölçüler alınmalıdır. Bölümler normalde karıştırılabilir ve ürün normalde çalışabilir. PCB'nin termal performansını analiz ederken, genellikle bu taraflardan analiz edilebilir.

1: Elektrik elektrik tüketimi: birim alanına elektrik tüketimi; PCB'deki enerji tüketiminin dağıtımı.

2: PCB yapısı: PCB boyutu; PCB materyali.

3: PCB kurulu yöntemi: dikey kurulu ya da yatay kurulu; Mühürleme durumu ve şasis uzağını.

4: Thermal radiation: the emissivity of the PCB surface; PCB ve yakın yüzeyler arasındaki sıcaklık farkı ve kesinlikle sıcaklıkları arasında.

5: Sıcak yönetimi: Radyatörü kurun; başka yerleştirme yapı parçalarının yönetimi.

6: Thermal konvektör: doğal konvektör; silahlı soğuk konveksyonu. Yukarıdaki faktörlerin analizi PCB sıcaklığının yükselmesini çözmek için etkili bir yoldur. Bu faktörler genellikle bir ürün ve sistemde bağlıdır. Çoğu faktörler gerçek durumlara göre analiz edilmeli ve sadece özel bir durum için sıcaklık yükselmesi ve güç tüketmesi gibi parametreleri daha doğru hesaplayabiliriz veya tahmin edebiliriz.

İkinci olarak, yeni sayının kalitesine PCB vial sayısının etkisi

Sinyal üzerindeki PCB vial sayısının etkisi doğrulamalı. Aslında, her yoldan biraz yüksek frekans kaybı var ve yoldan bir kapasitet etkisi var, bu da sinyalin yüksek s ıralar harmoniğini daha yavaş bir sinyal yükselmesi zamanı olarak gösterilir. Bir yol olarak, bunun sebebi olan etkisi tüm izler tarafından sebep olan gelişmelerle karşılaştırılmaz. Araştırma yüzünden sebep olan küçük düşürme değersizdir ve tasarımcı tarafından 0.5～1.0ns (500～1000ps) yükselen zaman menzili kullanılır. Komponentlerin (ya da daha hızlı) için, bir yol tarafından yüzlerce pikosekondun yavaşlatması oldukça anlamsız. Çok yüksek hızlı tasarımlar için, çoklu vialar etkisi düşünmeli ve küçük olmalı. Döşek sayısı.

Vias da sinyal transmisi zamanı daha uzun sürecek. Genelde bir yol etkisi yaklaşık yüz pikosekondir izler gecikmesi. Arka uça ğındaki uzun izler için bir yolun etkisi de görmezden gelebilir.

PCB tasarım sürecinde vial için tavsiyeler:

Viyat sayısını azaltın.

Düzenleme katlarını değiştirdiğinde, sürekli impedans ile uçaklar arasında değiştirmek tercih eder.

1GHz aşağıdaki sinyaller için, ışık etkisini azaltmak yerine, iç düzenlemeye öncelik verilir.