Elektronik tasarım - PCB seçimli PCB tahta teknolojisinin çözümü

PCB seçimli çözümlerinin işlem özellikleri

Seçimli çözümlerinin süreç özellikleri, dalga çözümlerini karşılaştırarak anlayabilir. İkisinin en açık farklılığı, dalga çözümlerinde PCB'nin aşağı kısmı tamamen sıvı çözümlerinde, seçimli çözümlerinde, sadece bazı özel bölgeler çözümler dalgasıyla bağlantılıyor. PCB kendisi sıcak yönetim ortamı olduğundan dolayı, yakın komponentlerin ve PCB bölgesinin soldaşlarını ısıtmayacak ve erimeyecek. Sıçramadan önce de fışkı önce uygulanmalıdır. Dalga çözmesiyle karşılaştırılmış, flux sadece PCB'nin a şağı bölgesine uygulanmalıdır, tüm PCB'nin yerine çözülmesi için PCB'nin aşağı bölgesine uygulanmalıdır. Ayrıca seçimli çözüm sadece eklenti komponentlerin çözmesine uygulanır. Seçimli karışma yeni bir yöntemdir. Seçimli karıştırma sürecinin ve ekipmanların tamamen anlaması başarılı karıştırmak için gerekli.

Seçici çözüm süreci

Tipik seçimli çözüm süreci: flux spraying, PCB preheating, dip soldering ve soldering sürükleyin.

Flux kaplama süreci

Seçimli çözümlerde, fluks kaplama süreci önemli bir rol oynuyor. Sıcaklık ve çözümleme sonunda, fluks köprüsünü önlemek ve PCB oksidasyonu engellemek için yeterli etkinlik olmalı. Flux spraying, PCB'yi flux bozluğundan taşımak için X/Y manipulatörü tarafından taşınır ve flux solulacak PCB'ye yayılır. Flüks, tek bulmaca spray, mikro delik spray ve sinkron çoklu nokta/örnek spray gibi birçok yöntemi var. Mikrodalgılık en önemli çözüm sürecinden sonra en yüksek seçimli çözüm için en önemli şey fluksinin doğru yayılmasıdır. Mikro-delik jet asla uzaklıkların dışında bölgeyi kirlemez. Mikro noktaların süpürüşünün en az flux noktalarının diametri 2 mm'den daha büyük. Bu yüzden PCB'de yerleştirilen flux noktasının doğruluğu, ±0,5mm'dir, flux her zaman kaldırılmış bölümde örtülür. Sürüm fluksi toleransiyonu teminatçı tarafından sağlıyor ve teknik belirlenmesi kullanılan fluksi miktarını belirtmek için %100 güvenlik toleransi menzili genelde öneriliyor.

Ön ısınma süreci

Seçimli çözüm sürecinde önısınma amacı sıcak stresimi azaltmak değil, çözücüyü kaldırmak ve fluksini önden kurutmak, bu yüzden fluksinin çözücü dalgasına girmeden önce doğru viskozitliği vardır. Çıkarma sırasında, çözüm kalitesinde ısınmanın etkisi önemli bir faktör değil. PCB materyal kalınlığı, aygıt paketleme belirtileri ve flux tipi önısıma sıcaklığının ayarlamasını belirliyor. Seçimli çözümlerde, önısınma için farklı teoretik açıklamalar var: bazı süreç mühendisleri, fluks patlamadan önce PCB'nin önısınmasını düşünüyor; Başka bir görüntü, ısınma gerekli değil ve çözüm doğrudan gerçekleştiriliyor. Kullanıcı özel durumlara göre seçimli kurma sürecini ayarlayabilir.

Kaldırma süreci

Seçimli çözümleme için iki farklı süreç var: çözümleme ve çözümleme sürükleyin.

Seçimli çözümleme süreci küçük bir çözümleme dalgası üzerinde tamamlandı. Sürükleme süreci PCB'deki çok sıkı alanlarda çözmek için uygun. Örneğin, individuel solder toplantıları ya da pinler, tek sıradaki pinler çözülebilir. PCB, en iyi çözüm kalitesini elde etmek için çözüm dalgasının çözüm dalgasına farklı hızlarda ve açılarda hareket ediyor. Kıpırdama sürecinin stabiliyetini sağlamak için, kıpırdama noktasının iç diametri 6 mm'den az. Solder çözümün akış yöntemi kararlandıktan sonra, çözüm tipleri farklı çözüm ihtiyaçları için farklı yönlerde yüklüyor ve iyileştiriliyor. Manipulatör farklı yönlerden sol dalgasına yaklaşır, yani 0° ve 12° arasındaki farklı açılarda, bu yüzden kullanıcılar elektronik komponentlerde farklı cihazları çözebilir. Çoğu aygıtlar için tavsiye edilen tilt açısı 10°.

Dip çözümleme süreciyle karşılaştırıldı, sürükleme çözümleme sürecinin sol çözümlerini ve PCB tahtasının hareketi sıcak dönüştürme etkinliğini çözümleme sürecinden daha iyi yapar. Ancak sıcaklık oluşturmak için gerekli sıcaklık sol dalgası tarafından aktarılır, fakat tek sol dalgasının solucu kalitesi küçük ve sadece sol dalgasının relativ yüksek sıcaklığı sürecinin ihtiyaçlarına uyuyor. Örneğin: çözüm s ıcaklığı 275 derece Celsius ～300 derece Celsius ve çekme hızı genellikle kabul edilebilir. Nitrogen, solucu dalgalarını oksidinizlemeden engellemek için karıştırma bölgesinde temin ediliyor. Solder dalgası oksidasyonu yok etmek için sürükleme çözüm süreci köprüsü yanlışlıklarından kaçırmak için. Bu avantaj sürükleme sürecinin stabilliğini ve güveniliğini arttırır.

Tek nozlu solucu dalgalarının akıştırma sürecinin de kısıtlıkları var: akıştırma zamanının en uzunluğu, akıştırma, ısırma ve karıştırma sürecinin üç sürecindedir. Çünkü sol birlikleri birden birden sürüklenir, sol birliklerinin sayısı arttığı için çözüm zamanı önemli bir şekilde arttırılacak ve geleneksel dalga çözüm süreciyle karşılaştırılmaz. Ama durum değişiyor. Çeşitli bulmacaların tasarımı çıkışı arttırabilir. Örneğin, ikili kaynağı bulmacaların kullanımı çıkışı ikiye katlanabilir ve fluks de iki bulmaca olarak dizayn edilebilir.

Kıpırdama seçimli çözüm sistemi çoklu çözücü bulmacaları var ve PCB ile birlikte çözülmek için bir-birine dizayn edilir. Eğer fleksibilit robot tipi kadar iyi değilse, çıkış geleneksel dalga çözme ekipmanlarına eşittir ve ekipman maliyeti robot tipiyle karşılaştırıldığında relatively düşük. PCB boyutuna göre, bir tahta ya da çoklu tahta paralel olarak taşınabilir ve çözülecek tüm noktalar aynı and a yayılacak, ısıtılacak ve paralel olarak çözülecek. Ancak, farklı PCB'lerde solder birliklerinin farklı dağıtımı yüzünden özel solder bulmacaları farklı PCB'ler için yapılmalı. Soldering tipinin büyüklüğü PCB'deki komşu komponentlere etkilenmeden çözüm sürecinin stabiliyetini sağlamak için mümkün olduğunca büyüklüğüdür. Bu tasarım mühendisi için önemli ve zor, çünkü sürecin stabiliyeti ona bağlı olabilir.

Çıkışma seçimli çözüm sürecini kullanarak 0,7mm～10mm soldağı toplantıları çözülebilir. Küçük pinler ve küçük boyutlu patlar çözme süreci daha stabil ve köprüsün mümkün olması küçük. Yakındaki sol birliklerinin, aygıtların ve çözüm tiplerinin kenarlarının mesafesi 5 mm'den fazla olmalı.