Elektronik tasarım - ESD testi için PCB tasarımında dikkati gereken sorunlar

PCB tasarımında ESD testi için önlemler

1. Mümkün olduğunca çok katı PCB kullanın. Çift taraflı PCB, yeryüzü uçağı ve güç uçağı ile karşılaştırıldı, ve sıkı düzenlenmiş sinyal çizgi alanı aralığı ortak modun impedansı ve etkileyici bağlantısını azaltır, böylece iki taraflı PCB'ye ulaşabilir. 1/10 ile 1/100. Her sinyal katmanı mümkün olduğunca güç katmanına yaklaştırmayı dene. Yüksek yoğunluklu PCB'ler için yukarıdaki ve aşağıdaki yüzeydeki komponentler, kısa bağlantı çizgileri ve birçok dolu iç katı çizgilerini kullanarak düşünebilirsiniz.

2. Çift taraflı PCB için sıkı kısıtlı güç ve toprak grisleri kullanılmalı. Elektrik çizgi toprak çizgisine yakın ve dikey ve yatay çizgiler veya dolu alan arasında mümkün olduğunca çok bağlantı. Bir taraftaki ağı boyutları 60 mm'den az veya eşittir. Eğer mümkün olursa, ağ boyutu 13 mm'den az olmalı.

3. Her devre mümkün olduğunca kadar kompaktır.

4. Bütün bağlantıları mümkün olduğunca yanına koyun.

5. Mümkün olursa, kartın merkezinden güç kablosunu tanıtın ve ESD tarafından doğrudan etkilenen bölgelerden uzak tutun.

6. Tüm PCB katlarında, şişenin dışına doğrudan vurulması kolay olan (ESD tarafından vurulması kolay olan) bağlantıcının altında, geniş bir şesis alanı veya poligonal dolu alanı yerleştirin ve onları yaklaşık 13 mm aralığında bağlamak için şişeleri kullanın. Birlikte.

7. Kartın kenarına yukarı çıkan delikleri yerleştirin, yukarı ve aşağı patlamaları, yukarı çıkan deliklerin etrafında çöplük yere karşı çıkarmadan askerleri bağlayın.

8. PCB toplandığında, üst ya da altı koltuklarda bir solder uygulama. PCB ile metal şasi/kaldırma katı ve yeryüzündeki destek alan uçağın arasındaki yakın bağlantısını sağlamak için in şa edilmiş yıkayıcılar ile çatlakları kullanın.

9. Şasiz toprakları ve her kattaki devre toprakları arasında aynı "izolasyon bölgesini" ayarlayın; Mümkün olursa, bölüm mesafesini 0,64mm tutun.

10. Kartın üst ve alt katlarında, yükselme deliklerinin yakınlarında, şases yerlerini ve devre yerlerini her 100 mm boyunca 1,27mm geniş bir kabla bağlayın. Bu bağlantı noktalarına bağlanma noktalarına bağlanma noktalarına bağlanma noktalarına ve devre topraklarına yüklemek için yerleştir. Bu toprak bağlantıları devreleri a çık tutmak için bir kılıklıyla kesilir, ya da magnetik perdeler/yüksek frekans kapasiteleriyle atlayabilir.

11. Eğer devre tahtası metal chassis veya korumak cihazında yerleştirilmeyecekse, devre tahtasının üst ve a şağı çekim kablolarına uygulanamaz, böylece ESD devreleri için elektroda çıkarmak için kullanılabilir.

12. Devre çevresinde yüzük yer ayarlayın:

(1) Kanal bağlantıcısı ve şesis topraklarına da, çevre toprak yolu tüm çevrenin etrafında yerleştirilir.

(2) Bütün katların yıldız yeryüzünün genişliğinin 2,5 mm'den daha büyük olduğundan emin olun.

(3) Her 13 mm deliklerinden yıllık olarak bağlanın.

(4) Yüzük toprağını çoklu katmanın ortak yere bağlayın.

(5) Metal davalarında ya da korumak aygıtlarında iki tane paneller için yüzük topu devreğin ortak topraklarına bağlanmalı. Çift taraflı devreler için yüzük topu şasis toprağına bağlanmalı. Yüzük topu ESD taşıma çubuğu olarak hareket edebilmek için askeri karşı yüzük topunda uygulanmamalı. En azından birini yüzük yerde (tüm katlar) 0.5 mm geniş boşluk üzerinde yerleştirin, böylece büyük bir döngü oluşturmayı engelleyebilirsiniz. Sinyal düzenlemesi ve yüzük topu arasındaki mesafe 0,5 mm'den az olmamalı.

13. EDD tarafından doğrudan vurulabilen bölgede, her sinyal çizginin yakınlarına yerel kablo koyulmalı.

14. I/O devreleri mümkün olduğunca bağlantıya yakın olmalı.

15. ESD'e karşı mantıklı daireler devre merkezinin yakınlarında yerleştirilmeli, böylece diğer devreler onlara belli bir kaldırma etkisi sağlayabilir.

16. Genelde seri dirençler ve manyetik sahiller alınan sonuna yerleştirilir. ESD tarafından kolayca vurulmuş kablo sürücüleri için de seri dirençleri veya manyetik sahilleri sürücü sonunda yerleştirmeyi düşünebilirsiniz.

17. Geçici bir korumacı genelde alınan sonuna yerleştirilir. Kısa ve kalın bir kablo kullanın (uzunluğu 5 kere genişliğinden az, en sevdiğinde 3 kere genişliğinden az), şasis toprağına bağlanmak için. Konektörden sinyal kablo ve zemin kablosu devre diğer kısmlarına bağlanmadan önce geçici korumacıya doğrudan bağlanmalı.

18. Bir filtr kapasitörünü bağlantıya ya da 25 mm içinde alın devrelerden yerleştirin.

(1) Kısa ve kalın bir kablo kullanın, şesis alanına veya devre alanına bağlanmak için (uzunluğu 5 kat genişliğinden az, en azından 3 kat genişliğinden az).

(2) Sinyal kablo ve yeryüzü kablo ilk olarak kapasitörle bağlantılı ve sonra alıcı devre ile bağlantılı.

19. Sinyal çizgisinin mümkün olduğunca kısa olduğundan emin olun.

20. Sinyal kablosunun uzunluğu 300mm'den daha büyük olduğunda, bir yer kablosu paralel olarak yerleştirilmeli.

21. Sinyal çizgisinin arasındaki döngü alanının mümkün olduğunca küçük olduğundan emin olun. Uzun sinyal çizgileri için sinyal çizginin ve toprak çizginin pozisyonu, döngü alanını azaltmak için her birkaç santimetre değiştirmeli.

22. Ağ merkezinden sinyalleri çoklu alıcı devrelere sürün.

23. Elektrik tasarımı ve toprak arasındaki döngü alanının mümkün olduğunca küçük olduğundan emin olun ve integr devre çipinin her enerji tasarımının yakınına yüksek frekans kapasitesini yerleştirin.

24. Her bağlantıdan 80 mm boyunca yüksek frekans geçiş kapasitesini yerleştirin.

25. Mümkün olduğunda, kullanılmayan bölgeyi toprakla doldurun ve bütün katların doldurulma alanlarını 60mm aralığında bağlayın.

26. Dünya ile birlikte bulunmayın (25 mm*6mm üzerinden daha büyük) iki karşındaki son noktalarında.

27. Elektrik tasarımında a çılmanın uzunluğu ya da toprak uçağının 8 mm üzerinde geçtiğinde, açılmanın iki tarafını bağlamak için kısa bir çizgi kullanın.

28. Yeniden ayarlama çizgi, sinyal çizgi veya kenar tetikleyici sinyal çizgi PCB kenarına yakın düzenlenemez.

29. Dönüş deliklerini devre ortak yere bağlayın ya da onları izole edin.

(1) Metal bilekleri metal kaldırma aygıtı veya şasi ile kullanılması gerektiğinde, bağlantısını fark etmek için 0-ohm dirençliği kullanılmalı.

(2) metal veya plastik bileklerin güvenilir yerleştirmesi için yükleme deliğinin boyutunu belirleyin. Yükselme deliklerinin üst ve aşağı katlarında büyük patlamaları kullanın ve altı patlamaların dalga çözme teknolojisini kullanmamasını sağlayın. Kutlama.

30. Korunan sinyal çizgi ve korumayan sinyal çizgi paralel olarak ayarlanmaz.

31. Yeniden ayarlama, bölme ve kontrol sinyal çizgilerine özel dikkat edin.

(1) Yüksek frekans filtresi kullanın.

(2) İçeri ve çıkış devrelerden uzak dur.

(3) Devre tahtasının kenarından uzak dur.

32. PCB tahtası davaya girmeli, açık ya da iç koltuğunda kurulmamalı.

33. Manyetik sahillerin altında, patlar arasında ve manyetik sahillerle bağlantılı olabilecek sinyal çizgilerine dikkat et. Bazı manyetik dağları çok iyi davranışlı ve beklenmedik davranışlı yollar üretilebilir.

34. Eğer bir şesis veya baş tahtası birkaç devre tahtasıyla ekipman edilirse, devre tahtası, statik elektriklere en hassas bir şekilde ortaya koyulmalı.