Elektronik tasarım - PCB, DSP tabanlı yüksek hızlı PCB anti-interference tasarımı kanıtlayan

PCB 1 DSP sistem araştırmaları üretim analizi kanıtlayan, stabil ve güvenilir bir DSP sistemi yapmak için, araştırmalar tüm tarafından yok edilmeli olsa bile, tamamen yok edilemez olsa da mümkün olduğunca en az azaltılmalı. DSP sistemleri için, ana araştırmalar aşağıdaki bölgelerden gelir: 1. Girdi ve çıkış kanalı arayüzü. Bir DSP sisteminin veri alma bağlantısı gibi, sisteme ileri kanalı ve arka kanalı üzerinden girmek için araştırma sağlıyor. İlişkisi sensör tarafından sinyal üzerinde yükseliyor, bu da veri alışımının hatasını arttırır. Çıkış bağlantısında, arayüzler çıkış veri hatasını arttırabilir, ya da sistemin çökmesini neden tamamen bir hata yaptırabilir. Optocoupler aygıtları girdi ve çıkış kanallarının arayüzünü azaltmak için mantıklı olarak kullanılabilir ve sensörün ve DSP ana sisteminin arayüzünü elektrik olarak ayırmak için kullanılabilir. 2. Elektrik tasarruf sisteminin araştırması. Tüm DSP sistemi için araştırma kaynağı. Elektrik tasarımı sisteme güç verirken güç tasarımına sesini ekliyor. Elektrik tasarımı devre tasarımı sırasında elektrik tasarımı çözülmeli. 3. Uzay radyasyon bağlantısı aracılığı. Radyasyon aracılığıyla birleşme genellikle karışık konuşma denir. Mevcut konuşma elektromagnet alanında oluşturur, elektromagnet alanı kablolardan akıştırır ve elektromagnet alanı yakın kablolarda geçici akışlar yaratır, yakın sinyaller bozuldu ya da hatta hatalar bile olabilir. Çapraz konuşmanın gücü, cihazlar ve kablelerin geometrik boyutuna ve ayrılma mesafesine bağlı. DSP sürücüsünde sinyal çizginin uzağını ve yeryüzü çizginin yakınlığını daha etkilendirmek. Müdahale sebebi için PCB'yi tasarlayın. Aşağıdakiler, DSP sisteminin PCB üretim sürecinde farklı araştırmaları nasıl azaltılacağını gösteriyor.

Sinyal kalitesini geliştirmek için, sürükleme zorluklarını azaltmak ve sistemin EMC'sini arttırmak için PCB kanıtlamasının çoklu katmanın laminatlı tasarımının çoklu katmanın tasarımının DSP yüksek hızlı dijital devrelerinde, çoklu katmanın laminatlı tasarımı genelde kabul edilir. Toplanmış tasarım en kısa dönüş yolunu sağlayabilir, bağlantı alanını azaltır ve farklı mod araştırmalarını bastırabilir. Toplu tasarımda, tanınmış güç katmanın ve toprak katmanın dağıtımı ve yeryüzünün sıkı birleşmesi ve güç katmanın ortak moda araştırmalarını bastırması için iyidir (elektrik uçağının AC impedansını azaltmak için yakın uçakları kullanarak). Şekil 1'de gösterilen 4 katı tahtasını laminatlı tasarımı göstermek için örnek olarak alın. 4 katı PCB tasarım yapısını kabul etmek için çok fazla avantajlar var. Yukarı katmanın altında bir güç katı var ve komponentlerin güç katları yeryüzünden geçmeden elektrik tasarımına doğrudan bağlanabilir. Anahtar sinyali aşağı katta (boton katta) seçildi, böylece önemli sinyal düzenleme alanı daha büyük ve aygıtlar mümkün olduğunca aynı katta yerleştirilir. Eğer gereksiz değilse, toplama zamanı ve toplama karmaşıklığını arttıracak iki katı parçası tahtası yapmayın. Yüksek katı gibi, sadece yukarı katı komponentleri çok yoğun olduğunda, yükseklik sınırlı ve düşük ısı üretim cihazları, tıpkı kapasiteleri (patch) açılırken aşağı katta yerleştirilir. DSP sistemi için rota edilecek bir sürü kablo olabilir ve katlanmış tasarım kabul ediliyor ve kablolar iç katta rota edilebilir. Eğer geleneksel delikler aracılığına göre değerli bir sürükleme alanı boşaltılırsa, kör/gömülmüş viallar sürükleme alanını arttırmak için kullanılabilir.PCB Düzenleme Tasarımı DSP sisteminin en iyi performansını almak için, komponentlerin düzeni çok önemlidir. İlk olarak DSP, Flash, SRAM ve CPLD aygıtlarını yerleştirin, sürücü alanı dikkatli düşünün, sonra çalışma bağımsızlığın prensipine göre diğer IC'leri yerleştirin ve sonunda I/O limanlarının yerini düşünün. Yukarıdaki düzeni birleştir ve PCB boyutunu düşün: eğer büyüklüğü fazla büyüklüyse, yazılmış çizgiler çok uzun olacak, impedance arttıracak, sesli dirençliği düşürülecek ve tahta maliyeti arttıracak. Eğer PCB çok küçük olursa, sıcaklık parçalanması iyi olmaz ve uzay sınırlı olacak, Adjacent çizgileri kolayca rahatsız ediyor. Bu yüzden, cihaz gerçek ihtiyaçlarına göre seçilmeli, sürücü alanla birleştirilmiş ve PCB boyutunu yaklaşık hesaplamalı. DSP sistemini kurduğunda, aşağıdaki aygıtların yerleştirilmesine özel dikkat edin. (1) Tüm DSP sisteminde yüksek hızlı sinyal düzenlemesi, ana hızlı dijital sinyal çizgileri DSP ve Flash ve SRAM arasında, bu yüzden aygıtlar arasındaki mesafe mümkün olduğunca yakın olmalı, ve bağlantıları mümkün olduğunca kısa ve doğrudan bağlanmalı. Bu yüzden sinyal kalitesinde yayın hatlarının etkisini azaltmak için, hızlı sinyal izleri mümkün olduğunca kısa olmalı. Ayrıca birkaç yüz MHz'e kadar hızlı olan çoğu DSP çipi yılan şeklindeki bir rüzgar (gecikme türü) gerektiğini düşünün. Bu aşağıdaki dönüşünde emphasize edilecek. (2) Dijital analog aygıtların düzeni genellikle bir DSP sisteminde tek fonksiyonel devre değildir. CMOS'nun büyük sayısı dijital aygıtlar ve dijital analog hibrid aygıtları kullanılır, bu yüzden dijital/analog düzeni ayrılmalı. Analog sinyal aygıtları mümkün olduğunca konsantre edildi, analog toprak analog sinyaline ait analog sinyaline ait olan bağımsız bir alanı çizdirebilir. Bu yüzden analog sinyaline dijital sinyalin araştırmasını engellemek için. D/A dönüştürücü gibi bazı dijital analog hibrid aygıtlar için, geleneksel olarak analog aygıtlar olarak, analog toprakta yerleştirilmiş ve dijital bir dönüşü sağlamak için dijital ses kaynağına geri verilmesi için dijital gürültüsü azaltmak için sinyal kaynağına verildi. (3) Saatın düzeni saat, çip seçimi ve otobüs sinyallerinden mümkün olduğunca kadar uzak tutmalıdır. DSP sisteminin saat girişi müdahaleye çok mantıklı ve işleme çok önemlidir. Her zaman saat jeneratörünün mümkün olduğunca kadar yakın olduğuna emin olun ve saat çizgisini mümkün olduğunca kısa kısa yapın. Saat kristal oscillatörünün dışındaki kabuğu daha iyi yerleştirilir. (4) Bütünleştirilmiş devre çipinin güç tasarımında voltajın anımsal a şağısını azaltmak için bir devre çipine bir kapasitör devre çipine eklenir ki, güç tasarımının etkisini etkili olarak silebilir ve PCB üzerindeki güç döngüsünü etkileyebilir. Çıkarma kapasitesini eklemek, integre devre cihazının yüksek frekans sesini geçebilir ve birleştirilen devre kapısının a çılıp kapatması ve kapatması için enerji depolama kapasitesi olarak kullanılabilir ; DSP sisteminde PCB kanıtlaması için, DSP, SRAM, Flash, etc. gibi her elektrik tasarımı ve çip topraklarının arasındaki kapasiteleri ayırma kapasitelerini yerleştirin ve elektrik tasarımı terminal (kaynak) ve IC komponent pins (pins) için mümkün olduğunca yakın kadar yakın bir kapasitelere özel dikkat edin. Elektrik teslimatı terminalinden (sotlrce terminal) ve IC'den akışının temizliğini kontrol edin ve gürültü yolunu mümkün olduğunca kısaltın. Şekil 2'de gösterilen şekilde, kapasitörleri yönetmek üzere büyük viallar veya çoklu viallar kullanın ve viallar ve kapasitörler arasındaki düzenleme mümkün olduğunca kısa ve kalın olmalı. İki tavan arasındaki mesafe çok uzun olduğunda, yol çok büyük olduğu için iyi değildir. En iyi şu ki, kapak'ın iki vias ı