2+N+2 8L HDI PCB for Hand Held Device

HDI, yüksek yoğunluğun bağlantısının İngilizce kısayısıdır. Yüksek yoğunluk bağlantısı (HDI) tarafından üretilen bir devre tahtasıdır. Bastırılmış devre tahtası materyal ve yönetici sürücüsü tarafından oluşturulmuş bir yapısal elementdir. Bastırılmış devre tahtası son ürüne yapıldığında, integral devreler, transistorlar (triodeler, diodiler), pasif komponentler (rezisterler, kapasiteler, bağlantılar, etc.) ve diğer çeşitli elektronik parçalarla birleştirilecek. kablo bağlantısının yardımıyla elektronik sinyal bağlantısı ve sonuç fonksiyonu oluşturulabilir. Bu yüzden, yazılmış devre tahtası, bağlantı parçalarının altyapısını yapmak için kullanılan komponent bağlantısı sağlayan bir platformdur.

Bastırılmış devre tahtası genel terminal ürüni olmadığından dolayı adının tanımı biraz karışık. Örneğin, kişisel bilgisayar için anne tahtası devre tahtası yerine direkt devre tahtası denir. Anne tahtasında devre tahtaları var ama farklı. Bu yüzden, endüstri değerlendirirken, ikisi bağlantılı ama aynı olduğunu söyleyemez. Başka bir örnek: Çünkü devre tahtasında yüklenen integral devre parçaları var, haberler medyası onu integral devre tahtası (IC tahtası) olarak adlandırır, fakat basılı devre tahtasına eşit değil.

Elektronik ürünlerin çoklu fonksiyonel ve karmaşık olmasına rağmen, integral devre komponentlerinin bağlantı mesafesini azaltılacak ve sinyal transmisinin hızı relativ olarak geliştirilecek. Düzenleme sayısını arttırmak ve noktalar arasındaki düzenleme uzunluğunun yüksek yoğunluğu düzenleme yapılandırması ve mikropor teknolojisini hedefi başarmak için uygulamak gerekir. Tek ve iki taraflı tahtalar için başarmak ve atlatmak basit olarak zordur. Bu yüzden devre tahtası çoklu katlara doğru hareket edecek. Sinyal çizgilerinin sürekli arttığı yüzden, daha fazla güç katları ve yerleştirme katları tasarımı için gerekli bir yol vardır. Bu yüzden çoklu katı bastırılmış devre tahtasını daha yaygın yapar.

Yüksek hızlı sinyalin elektrik ihtiyaçları için devre tabağı, AC özellikleri, yüksek frekans transmisi kapasitesi, gereksiz radyasyon (EMI) ve benzer olmalı. Striptilin ve mikrostrip yapısıyla, çoklu katı tasarımı gerekli olur. Sinyal transmisinin kalite problemini azaltmak için, düşük dielektrik koefitörlü ve düşük değerlendirme hızı ile izolatmalar kullanılacak. Miniaturizasyon ve elektronik komponentler birlikte çalışmak için devre tahtalarının yoğunluğu talebini yerine getirmek için sürekli arttırılacak. BGA (topu ağ alanı), CSP (çip ölçeki paketi), DCA (doğrudan çip bağlantısı) ve diğer grup parçaları toplama metodları, basılı devre tahtasını önceden önceden yüksek yoğunluk seviyesine terfi etti.

150'den az bir diametri olan delikler endüstri içinde mikrovia deniyor. Bu mikroporous geometrik yapı teknolojisini kullanarak yapılmış devre toplama, uzay kullanımının etkinliğini geliştirebilir. Aynı zamanda, elektronik ürünlerin miniaturizasyonu için de gerekli.

Bu yapı ile devre tahtası ürünleri için industride böyle devre tahtalarını aramak için birçok farklı isim vardır. Örneğin, Avrupa ve Amerikan şirketleri bu tür ürün SBU (sıralama süreci) adlandırmak için kullandılar, genellikle "sıralama katı ekleme yöntemi" olarak tercüme edilir çünkü ürettikleri program ın sıralama bir inşaat yöntemi. Japon üreticilerine gelince, çünkü bu ürünler tarafından üretilen por yapısı geçmişte bunlardan çok daha küçük, bu ürünlerin üretim teknolojisi MVP (süreç üzerinden mikro süreç), genellikle "mikroporous süreç" olarak çeviriliyor. Bazıları da bu çeşit devre tahtasını (çokatı tahtasını inşa et) diyorlar. Çünkü geleneksel çokatı tahtası MLB (çokatı tahtası) denir, genellikle "katı çokatı tahtası ekle" olarak çeviriliyor.

Karışıklıktan kaçınmasına dayanarak, ABD'nin IPC devre kurulu Birliği, bu tür ürün teknolojisini HDI (yüksek yoğunluk bağlantı) teknolojisinin ortak isim olarak adlandırmasını önerdi. Eğer doğrudan tercüme edilirse, yüksek yoğunluk bağlantı teknolojisi olacak. Fakat bu devre tahtasının özelliklerini etkileyemez, böylece devre tahtası üreticilerinin çoğu bu tür ürün HDI tahtası veya tam Çin adını "yüksek yoğunluk bağlantı teknolojisi" diyor. Ancak, ağzın sıvınlığının problemi yüzünden bazıları bu tür ürün "yüksek yoğunluk devre board" veya HDI PCB tahtası diyorlar.

ipcb ®.com ürünler:

Radio/Microwave/Hybrid High Frequency, FR4 Double/Multi-Layer, 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI, Rigid-Flex, Blind Buried, Blind Slot, Backdrilled,IC,Heavy Copper Board ve etc.PCB Industry 4.0, İletişim, Industrial Control, Digital, Power supply, Computer, Automotive, Medical, Aerospace, Instruments, Military, Interne ve diğer alanlar için uygulanıyor.