Microwave Teknolojisi - PTFE Çoklukatı Tahta arasındaki Ayırma Mehanizmi

PTFE Çoklu katı kurulu, düşük kaybı PCB materyallerinin temsilcisi olarak askeri ve sivil iletişim alanında on yıldan fazla pratik uygulama deneyimi var, fakat uygulama senaryosu ve işlemliğin in sınırları tarafından, genel PTFE PCB'nin, pasif ürünlerde olan tek, iki katı paneli, genellikle uygulama alanında, temel istasyonun anten besleme a ğı gibi. Ama gelecekte milimetre dalga uygulamaları için, sıradan tek ve çift panel yapısı tasarım ihtiyaçlarını yerine getirmek zor, sonra PTFE çokatı tahtası için (PTFE+FR-4 hibrid plate yerine) talep daha fazla olacak. Aynı zamanda, çok katı tabak yapısının oluşturması, sinyal aktarma fonksiyonu ile PTH sayısını da arttırıyor. Bu PTFE çokatı ayrılışının sorununu söylemek için kullanılmaz.

1., İnterkatı ayrılma defeklerinin tanımlama ve kararlama kriterileri

İçindeki bağlantı Defektleri, iç katı bakra yağmuru ve deliğin iç duvarında elektroplatılmış bakra arasındaki sürücü olmayan iç katı iç duvarlarından bahsediyor ve içerikler genellikle PCB işleme sırasında üretilen sürücü çöplük parçasıdır. Bu defekten sadece PTFE PCB çoklu katlarda yayılmış olmalı.

Yüksek frekans tabağı için basılı devre masası endüstrisinin standart IPC-6018B'nin yorumluluğuna göre, PTFE'nin çokatı masasındaki karışık ayrılma defeklerinin, dikey sıkıştırma parçasından başlangıç yargılamasına rağmen kabul edilebileceğini belirlemek için, Aynı zamanda, geri kalan içeriğin 120O'dan fazla olup olmadığını ve orijinal metin özel bir yorumluluğunu belirlemek için düz sıçrama parças ını belirlemek gerekir:

2, PTFE çokatı tahtasında karışık katı ayrılma defeklerinin mekanizması

Normal epoksi resin sistemi materyallerle ve hidrokarbon resin sistemi materyallerle karşılaştırılmış, PTFE resin sistemi materyalleri çoklu katmanlık tabakalarını işlemekte karışık katmanlık ayırma defekleri üretecektir. Bu, genellikle materyaldeki PTFE resin özelliklerinden dolayı. İlk önce PTFE termoplastik resin ve moleküler zinciri uzun ve sıcaklık sıcaklığında eriyecek, yüksek sıcaklığı (> 327C) eriyecek. İkinci olarak, PTFE (PTFE) plastik kralı olarak harika kimyasal dirençliği var. Büyük bir çoğu kimyasal ve çözücüler için, inert, güçlü asit güçlü alkali, su ve çeşitli organik çözücüler için.

Yukarıdaki iki nokta PTFE resin'in eşsiz avantajları olarak kabul edilebilir, ikinci işlem "acı noktası". Gerçek PCB işleme sürecinde, hızlı dönüşün yüksek hızlı ısı PTFE materyaline iletişim sürecinde büyük miktar ısı oluşturacak ve sıcaklık materyalde PTFE resini eritecek ve drill bitine katlanacak. Bıçak tekrar karıştırıldığında, parçacık erimiş resin iç bakar yağmuru ile iletişime girdiğinde sıcaklık iç bakar yağmuru tarafından çabuk çevrildir. Terilmiş PTFE resin soğulduğunda, PTFE resin (sürükleme pisliğini) ve sonra kimyasal (dirt liquidi) veya fiziksel (Plasma) toprak sürecini sürüklemek için içindeki bakır katına bağlanır ve neredeyse PTFE resin "yardımsız" alır. Nihayet bu geri kalan bakır katının içindeki boğulma pisliğini bakır patlama kambiyum ayrılma defeklerindeki bakır katında kalan parça parçası oluşturur.

PTFE çoklukatı plakalarında karışık katı ayırma defeklerinin çizimi

3, PTFE çoklukatı tahtasının karışık katı ayırma defeklerinin geliştirme yöntemi

PTFE çoklu katı tahtasını işleyen PCB üreticileri için, çoğu katı ayrılmasına sebep olan "ağrı" deneyimlidir. Bu defekten ayrılmak için, ya da PTFE kalanını iç bakıcıya bağlamak için "özel" güçlü oksidasyon çözümünün kullanımı teklif edildi. Ancak, yukarıdaki metodların praktiksellik ve praktik etkisi perspektifinden küçük etkisi olması çok üzgündür ve büyük ölçekli endüstriyel terfi etkisi olmadığı için önemli değil.

Yazarın fikrinde, PTFE materyal üreticisinin (materyal seçim yöntemi), PCB kurulu fabrikasının (işlem iyileştirmesi) ve sonraki müşterinin (standart formülasyon ve kabul edilmesi) karışık katı ayrılma problemini geliştirmek için gerekli.

3.1 Doğru materyal seçimi

PTFE'nin çoklu katmanın iletişimi üzerindeki yazar ve PCB kurulu fabrikasında ya da OEM mühendislerinde PTFE'nin çoklu katmanın üretimi için negatif sesi alır, fakat derinlikle değişikliklerle, PTFE çok katı tahtası anlama müşterilerinin çoğunlukla 10 yıldan fazla önce geleneksel PTFE çekirdek tahtası maddelerinin (ya da PTFE çekirdek tahtası maddelerinin son nesilleri, mesela TACONIC TLY 5, TLX-8, RF-35, etc.), oluşturduğunu buldu ve bu (1) yüksek PTFE resin içeriği (wT.75%) tarafından tanıtıldı. (2) kaplı cam fiber içerir (7628 cam fiber gibi); (3) Daha düşük doldurucu içeriği (ya da doldurucu yok) ve çokatı tabağını işlemek için PTFE çekirdek tabağının önceki nesillerinin kullanımı ciddi bir katı ayırma defekleri görünüyor.

PTFE merkezi maddelerin son nesilleri için son yıllarda TACONIC, TSM-DS3, EZIO-28 gibi çoklu katı tabak maddeleri için PTFE'ye başarıyla başlattı. Bu iki yeni nesil PTFE çekirdek tabakası maddeleri, çoklu katmanın üretimi için uygun (1) yüksek doldurucu içeriği (wT.75% +) ve doldurucu yüksek sferiği tarafından karakterlendirildir; (2) Güzel cam fiber kıyafeti (mesela 106,104); (3) Bakar yağmuru çok düşük ağırlığıyla eşleştirilebilir. Eğer PTFE'nin başlangıç seçim sahnesinden çoklu katı işleme için uygun maddeler seçilebilirse, karışık katı ayrılmasının geliştirmesi üzerinde PCB sürecinin etkinliğini büyük bir şekilde geliştirir.

Çok katı tahta parçası diagram ı

PCB makine parametrelerinin optimizasyonu 3. 2

PCB süreçleri için özel dikkat sürücü parametrelerin iyileştirilmesine ve kalite geliştirme ve maliyetin arasındaki dengelenme aracılığı bulmak üzere önemli olmalı.

(1) Sürücü aracı seçimi: PTFE materyali için optimiz aracı seçin, özellikle mükemmel çip çıkarma performansı olan aracı. Bitin tasarımında, çip çıkarma yeteneğinin iki ana tasarım parametri var: heliks Uçuk ve çekirdek kalınlığı. Spiral Angle daha büyük, çekirdek kalınlığı daha ince, çekirdek parçasının çip yerini daha büyük, çip çıkarma yeteneği daha güçlü, bu noktada PCB kurulu fabrikası ve sürükleme araçları temsilcisi işbirliği özellikle önemlidir.

(2) Sütunların sayısını kontrol ediyor. PCB'nin işlemesi ne kadar kalın olsa da, sürüşme birbirine yapılır ve epoksi resin veya soğuk yumruklama tabağı kapak tabağı olarak kullanılır;

(3) Maksimum delik sayısının kontrolünü (200'den az delik için aracı değiştirmeye tavsiye edilir). Bu, PCB üretim sürecinde karmaşık katı ayrılmasının en iyileştirmesini sağlayan kontrol noktasıdır, ama aynı zamanda PCB kurulu fabrikalarının bir denge noktasını bulması için en çok sürükleme işleme maliyetine katkı sağlayan ilişim noktasıdır.

(4) Yeterli sürüm parametreleri. TACONIC'nin tecrübelerine göre, yaklaşık düşük rotasyon hızı ve beslenme hızı yüksek rotasyon hızı ve hızlı beslenmekten daha faydalı olacak, bu yüzden karışık katı ayrılma defeklerini geliştirir.

3.3 Son müşteriler için kabul edilen standartların formülasyonu (OEM)

Çok katı tahta parçası diagram ı

Şimdiye kadar, asker-sivil iletişim pazarında, PTFE kompozit kurulu büyük ölçek uygulamasının gerçek anlamı yoktur. Şimdiki IPC standartlarına karşılaştığında, katlar arasındaki ayrılma talebinin çoğunu standart FR-4 profesyonel kabul kriterilerine uzatılır. Ama yazar, dijital sistem tahtası ve mikrodalgılık radyo frekansları tahtası ve uygulama ortamı yüzünden farklı olduğunu düşünüyor. Bu yüzden geleneksel kabul standarti tartışmak zorunda kalır. "Sıfır" riski ve "bazı büyüklük sırası" riski kalite maliyetine genelleştirilemez.

4., Endnotes

PTFE çok katı tahtasının, materyal seçim, PCB işleme ve müşterilerin kabul kriterilerinin küçüğünü geliştirmek için yapılmalı. Sistemsel düşünce daha iyi geliştirme sonuçlarını elde etmek için karmaşık katı ayrılmasının geliştirmesini tercih etmek için daha faydalı.