Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
Microwave Teknolojisi

Microwave Teknolojisi - Yıllar boyunca yüksek mikro dalga gemilerini işlemek için zorluk toplantısı

Microwave Teknolojisi

Microwave Teknolojisi - Yıllar boyunca yüksek mikro dalga gemilerini işlemek için zorluk toplantısı

Yıllar boyunca yüksek mikro dalga gemilerini işlemek için zorluk toplantısı

2021-08-26
View:559
Author:Belle

PTFE tahtasının fiziksel ve kimyasal özelliklerine dayanan yüksek frekans mikrodalgılık panellerini işlemek için zorluklar, işleme teknolojisi geleneksel FR4 sürecinden farklı. Eğer alışkanlı epoksi resin bardak bakra laminatı ile aynı koşullarda işlenirse, kaliteli ürünler alınmaz.

1) Sürücü: Temel materyal yumuşak ve sürücü tabakların sayısı küçük olmalı. Genelde 0,8mm tabak kalınlığı iki çubuk için uygun olur. hızlık daha yavaş olmalı; yeni bir dalga parçasını kullanmak için, en yüksek a çı ve sürücük açısı kendi özellikleri vardır. Özel istek.

2) Yazılmış sol maskesi: Tahta etkinleştikten sonra, sol maskesi bastırmadan önce tahta bir roler fırças ıyla polisleştirilemez, bu yüzden altyapısını zarar vermek için. Yüzey tedavisi için kimyasal metodları kullanmak öneriliyor. Bunu elde etmek için: tahtayı sızdırmadan, sol maskesini bastıktan sonra, devre ve bakra yüzeyi üniformalı ve oksid katı yok, bu hiç kolay değil.

3) Sıcak hava yükselmesi: fluororesin içerisindeki özelliklerine dayanarak çarşafın hızlı ısınması mümkün olduğunca kaçınmalıdır. Yaklaşık 30 dakika boyunca 150°C'de ateşlenmeden önce, sonra hemen fırlatın. Kalın tank ının sıcaklığı 245 derece Celsius'dan fazla olmamalı, yoksa izole patlamasının bağlantısı etkilenecek.

4) Milling profili: fluororesin yumuşak, genel milling kesicinin bir sürü ateş var ve eşit değil ve uygun özel bir milling kesiciyle takılması gerekiyor.

5) İşlemler arasındaki taşıma: Tüm süreç boyunca devre örneğine dokunmaya izin verilmez, sadece kağıt ile basket dairesine yerleştirilemez. Bütün süreç çizmeleri ve çizmeleri engelledi. Çizgi çukurlar, çukurlar, çukurlar ve dişler sinyal iletişimi etkileyecek ve tahta reddedilecek.


6) Etkileme: Sıkı bir taraf erosyonu, sawtooth ve notch kontrol ediyor ve çizgi genişliğin toleransiyasını kesinlikle kontrol ediyor ±0,02mm. 100x büyüteci bardakla kontrol edin.

7) Elektroles bakra depoziti: Elektronsuz bakra depozitlerinin önizliği Teflon tahtalarının yapımında zor ve kritik bir adım. Bakar yıkaması için birçok yol var, ama toplamda, kaliteli stabilize edebilecek ve kütle üretim için uygun iki yol var:

1. metodu: Kimyasal metodu: tetrahydrofuran gibi bir çözüm ekle, sodyum tetrafluoroetilen kompleks oluşturmak için, porlardaki politetrafluoroetilin yüzey atomları porların ıslanması amacı için erodiler. Bu, iyi sonuçlar ve stabil kaliteli olan klasik ve başarılı bir yöntem, ama çok zehirli, yandırıcı ve tehlikeli ve özel yönetimi gerekiyor.

Yüksek mikro dalga gemileri

Yöntem 2: Plazma (plazma) yöntemi: İçeri girmiş ekipmanlar gerekiyor ve karbon tetrafluorid (CF4) veya argon (Ar2) nitrogen (N2) ve oksijen boşaltılmış ortamda iki yüksek voltaj elektrik temsili arasında, basılmış tahta iki elektrik arasında yerleştiriliyor, plazma mağarada oluşturulmuş ve çöplük delikte çöplük kaldırmak için. Bu metod yetenekli bir üniforma etkisi elde edebilir ve kütle üretim olabilir. Fakat pahalı ekipmanlara yatırım yapmak için (makineye yaklaşık 100 bin dolardan fazla US dolar), ABD'de bilinen iki Plasma ekipmanı şirketi var: APS ve Mart.

Son yıllarda bazı evdeki belgeler de diğer bir çok yöntem ortaya çıkardı, fakat klasik ve etkili yöntemler üstündeki iki yöntemdir.

ε3.38 ve Rogers Ro4003 yüksek frekans substratları için PTFE cam fiber substratı ve FR4 substratına benzer kolay işleme özellikleri de aynı yüksek frekans performansı vardır. Bu bardak fiber ve keramik doldurucu olarak kullanır ve bardak geçiş sıcaklığı Tg>280 derece Celsius ile yüksek ısı dirençli materyal kullanır. Böyle bir substrat sürücüğü bir sürü sürücük parçasını tüketiyor ve özel sürücü makine parametreleri gerekiyor. Milling profili sık sık değiştirilmeli; Ama diğer işleme teknikleri benziyor ve özel delik tedavisi gerekmez, bu yüzden birçok PCB üreticisi ve müşteriler tarafından tanındı. Fakat Ro4003 alev geri çekicisi yok, tahta 371 derece Celsius'a ulaşır, tahta yakıcı olabilir. Eyalet sahibi 704 fabrikası LGC-046 çarşaf, 3.2'nin dielektrik konstantı ve FR4 olarak işleme performansı ile değiştirilmiş bir polifenil ether (PPO) türüdür. Bu ürün de birçok yerel emrlerde kullanılması için onaylandı.