Microwave Teknolojisi - Neden PCB tahtasında altın tabak kullanmalıyız?

1., PCB tahta yüzey tedavisi

Oksidasyon direksiyonu, tin spraying, lead-free tin spraying, gold sinking, tin sinking, silver sinking, hard gold plating, whole plate gold plating, gold finger, nickel palladium OSP: lower cost, good solderability, heavy storage conditions, short time, environmental protection process, good welding, smooth.

Tin: Tinjet tahtası genellikle Çin'de çok büyük iletişim, bilgisayar, tıbbi ekipmanlar ve hava uzay işletmeleri ve araştırma birimleri tarafından kullanılan çoklu katı (4-46 katı) yüksek değerli PCB örneğindir. Altın parmağın bir sürü altın iletişim bağlantıdan oluşturulmuş. Bu altın plakası ve parmağın benzeri bir şekilde ayarlanmış. Altın parmaklarının üstünde bir altın katı var çünkü altın oksidasyona ve yüksek davranışa karşı çok dirençlidir. Çünkü altın fiyatı pahalıdır, fakat şu anki platyonu daha fazla hafıza yerine getirmek için kullanılır, geçen yüzyıldan 90'dan kalın materyal yayılmaya başladı, anne tahtası, hafıza ve video aygıtları gibi "altın parmağın" neredeyse her zaman materyalde kullanılır, sadece bazı yüksek performans sunucusu/çalışma aygıtları altın platformu kullanma praksisini devam etmek için bağlantı gösterecektir. Fiyat pahalı.

2, neden altın tabak kullanıyorsun?

IC'nin yüksek derece integrasyonu ile IC ayakları daha yoğun. Dikey kalın parçalama süreci, SMT'e zorluk getiren ince parçayı düzeltmek zordur. Ayrıca, kalıntılı tabakların hayatı çok kısa. Altın tabak bu sorunlara iyi bir çözüm.

1, yüzeydeki dağ süreci için, özellikle 0603 ve 0402 ultra küçük masa pastası için, çünkü patlamanın düzlüklüğü yapıştırma sürecinin kalitesiyle doğrudan bağlı olduğu için, refloş yatma kalitesi arkasına karar verici bir etkisi var, bu yüzden bütün plate altın patlaması sık sık sık yoğunlukta ve küçük masa yapıştırma sürecinde görülür.

2. Mahkeme üretim sahnesinde, komponent alışveriş gibi faktörler tarafından etkilenmiş, sık sık gelip geldikten sonra plateleri karıştırmak değil, kullanılmadan birkaç hafta ya da bir ay önce beklemek. Çıldırılmış tabakların hayatını bir sürü kez daha uzun, bu yüzden herkes onları evlat edinmeye hazır. Ayrıca, örnek sahnesindeki altın platformlu PCB'nin maliyeti, limen taşıyan tabakası ile neredeyse aynı.

Yine de, sürücük daha yoğunlaştığında, çizgi genişliği ve uzay 3-4 mil'e ulaştı.

Bu yüzden altın kablosunun kısa devresinin sorunu getirildi: sinyalin arttığı frekansıyla, sinyal kalitesine sebep olan çoklu kapsamında sinyal transmisinin etkisi daha açık.

Deri etkisi yüksek frekans değiştirme akışını gösterir, akışı kablo akışının yüzeyine konsantre eder. Hesaplamaya göre, deri derinliği frekanslara bağlı.

3, neden güneşli altın tabağı kullanıyorsun?

Altın plakasının üstündeki sorunlarını çözmek için, altın plakası ile PCB'nin aşağıdaki özellikleri var:

1. Çünkü güneşli altın ve altın plakası tarafından oluşturduğu kristal yapısı aynı değildir, güneşli altın altından daha sarı olacak, müşteriler daha mutlu olacak.

2. Dağılmış altın ve altın patlaması tarafından oluşturduğu farklı kristal yapıları yüzünden altın patlaması altın patlaması için daha kolay, bu yüzden zayıf patlatma ve müşterilerin şikayetlerine neden olmayacak.

3. Çünkü altın plakasının parçasında sadece nickel altı var, derin etkisindeki sinyal transmisi bakra katında, bu sinyale etkilemeyecek.

4. Çünkü güneş altının kristal yapısı altın tabakasından daha kompaktır, oksidasyonu üretmek kolay değil.

5. Çünkü altın tabakası sadece kilidi üzerinde bir nickel altın var, bu yüzden altın kabı biraz kısa bir şekilde üretilmez.

6. Çünkü altın plakası sadece kilidin üzerinde nickel altını var. Bu yüzden dirençlik kaynağı ve bakır katı birleşmesi daha güçlü.

7, proje kompense yaparken uzayı etkilemeyecek.

8. Çünkü altın ve altın tarafından oluşturduğu kristal yapısı aynı değil, altın tabağının stresi kontrol etmek daha kolay, bu durum işlemesine daha faydalı. Aynı zamanda altın altından daha yumuşak olduğu için altın tabağı dirençli değildir.

9. Güneşli altın plakasının düzlük ve hizmet hayatı altın plakasının benzeri kadar iyidir.

4., Sunken gold plate VS gold plate

Altın patlama süreci iki tür olarak bölünmüştür: birisi elektrotekli, birisi altın batmış. Altın patlama süreci için kalın etkisi çok azaltılır ve altın etkisi daha iyidir. Yapıcının bağlaması gerekmezse, şimdi üreticilerin çoğu altın sürecini batırmayı seçecektir! Genelde, PCB'nin yüzeysel tedavisi, altın plakası (elektroplanmış, altın yerleştirilmiş), gümüş plakası, OSP, tin-spraying (lead ve lead-free), genellikle FR-4 veya CEM-3 plakası, kağıt temel materyali ve rozin kaplı yüzeysel tedavisi için bulunuyor. Eğer solder pastası ve diğer patch üreticisi ve materyal teknoloji sebeplerinin dışında (kötü yemeği) kötüsünde bunlar.

Burada sadece PCB sorunları için birkaç sebep var:

1. PCB yazdırmasında, PAN pozisyonunda yağ kaynaklı bir film yüzeyi olup olmadığını düşünüyor, bu da kalın kapısının etkisini bloklayabilir; Bunu küçük bir test tarafından kontrol edilebilir.

2. Pan pozisyonunun tasarım taleplerinin uyumlu olup olması, yani patlamanın tasarımı parçalarının desteğini sağlamak için yeterli olup olması.

3. Köpücük, ion kirlenme testiyle alınabilir, kirlenmedi; Üç nokta üzerinde PCB üreticisi tarafından düşünülen önemli aspektler.

Yüzey tedavisinin birçok yöntemlerinin avantajları ve yanlışlıkları her biri güçlü ve zayıflıklarıdır! Altın platlaması, PCB depolama zamanı daha uzun yapabilir ve dış çevre sıcaklığı ve yorgunluk değişiklikleri tarafından küçük (diğer yüzey tedavisine bağlı), genelde yaklaşık bir yıldır kaydedilebilir. Küçük spray yüzeysel tedavisi, OSP tekrar, bu iki çeşit yüzeysel tedavisi çevre sıcaklığı ve havalık depolama zamanında birçok kişiye dikkat etmek için.