Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
Microwave Teknolojisi

Microwave Teknolojisi - Rozerler yüksek frekans tahtası/RF mikrodalga devre tahtası ve metal altrası konuları

Microwave Teknolojisi

Microwave Teknolojisi - Rozerler yüksek frekans tahtası/RF mikrodalga devre tahtası ve metal altrası konuları

Rozerler yüksek frekans tahtası/RF mikrodalga devre tahtası ve metal altrası konuları

2021-09-20
View:724
Author:Aure

Rozerler yüksek frekans tahtası/RF mikrodalga devre tahtası ve metal altrası konuları


Geçen yıllarda, PCB endüstri'nde en moda teknolojiler ve ürünler HDI çoklu katı tahtaları (yüksek yoğunluk bağlantıları) ve İnşaat Çoklu katı (çoklu katı basılı tahtlar) vardı.

Ancak, pazar ekonomisi ve yüksek teknoloji ürünlerinin geliştirme treninde, yüksek frekans mikrodalgıları basılmış tahtalar ve metal tabanlı basılmış tahtalar başka bir dalga var. Bugün bu iki sorun hakkında konuşacağım.

1 İlk önce yüksek frekans mikro dalga hakkında konuşalım.

1. Yüksek frekans mikro dalga basılmış tahtalar Çin topraklarında popüler oldu. Son yıllarda doğu Çin, Kuzey Çin ve Pearl River Delta'daki birçok yazılmış kurulu şirketleri yüksek frekans mikrodalga masasına bakıyorlar, yüksek frekans dalgalarını ve PTFE'yi topluyorlar. Etilen (Teflon, PTFE) dinamik ve bilgi, bu yeni yazılmış tahta yeni türünü elektronik bilgi yüksek teknoloji endüstriyesi için gereksiz bir aksiyon ürün olarak kabul ediyor ve araştırmaları ve geliştirmeyi güçlendirir.

Bazı şirket patronları gelecekte şirketler için yeni ekonomik büyüme noktası olarak yüksek frekans mikrodalgılık tahtalarını tanıdılar. Dışişleri uzmanları yüksek frekans mikrodalga panellerinin pazarının çok hızlı gelişeceğini tahmin ediyor.

İletişim, tıbbi bakımı, askeri, otomobiller, bilgisayarlar ve enstrümanlar alanında yüksek frekans mikrodalga panellerinin talebi hızlı yükseliyor. Birkaç yıl sonra, yüksek frekans mikrodalgılık tahtalarının toplam küresel basılı tahtaların %15'ünü alabilir. Tayvan, Güney Kore, Avrupa, Birleşik Devletler ve Japonya'daki birçok PCB şirketleri bu yönde geliştirme planlarını formüle ettiler.

Avrupa ve Amerikan yüksek frekans mikrodalgılık sayfaları teminatçıları Rogers, Arlon, Takonik, Metcold, GIL, Chukoh, Japonya'ya son iki yıl içinde, ajanlar ve araştırmalar için Çin'in büyük pazarına girdiler.

Amerikan GIL Şirketi Shenzhen'da "Uygulama ve Yapılandırma Teknolojisi Yüksek Frekans Mikrowave Yapılmış Bokları" konusunda bir ders yaptı. Yüzlerce koltuk doldu. Koridorlar da konuşmayı dinleyen iş temsilcilerden doluydu. Çoğu CEO dersi dinledi. Teknik ders günleri.


Rozerler yüksek frekans tahtası/RF mikrodalga devre tahtası ve metal altrası konuları



Ev arkadaşlarının yüksek frekans tahtalarına bu kadar ilgi çekmesini beklemiyordum. Avrupa ve Amerikan çarşaf metal teminatçıları zaten 2.10, 2.15, 2.17, 4.5'e kadar ve daha yüksek dizilerden 100 çeşitli çarşaf serilerini sağlayabilir. Pearl River Delta ve Yangtze River Delta'da, birçok şirketlerin Teflon ve yüksek frekans tahtaları için büyük emir verebileceğini reklamlarını anlamıştır.

Bazı şirketlerin aylık çıkışı binlerce kare metre seviyesine ulaştığını söylüyor. Yüksek frekans mikrodalgılık tabakları talebi birçok yerel radar ve iletişim araştırmaları kurulu fabrikaları üzerinde yılda artıyor.

Huawei, Bell ve Wuhan Posts ve Bilimlerin Akademisi gibi yüksek frekans mikrodalgılığı üzerinde yüksek yaygınlık mikrodalgılık kurullarının talebi yıllarca arttı. Yakındaki yüksek frekans mikrodalga ürünlerine katılmış yurtdışı şirketler de Çin'e yakın yüksek frekans mikrodalga için basılı tahtalar satın almak için taşındı.

Çeşitli işaretler, yüksek frekans mikrodalga panellerinin Çin'de ısınmasını gösteriyor. (Yüksek frekans nedir? 300MHZ üzerinde, yani, 1 metreden fazla dalga uzunluğu olan kısa dalga frekans menzili, genellikle yüksek frekans denir.)

Neden ısıyor?

(1) Askeri amaçları için ilk olarak kullanılan yüksek frekans iletişimlerin frekans grupların bir parçası, 1996 yılında başlayan sivil kullanımına taşındı ve sivil yüksek frekans iletişimlerini çok geliştirdi. Uzun hızlı iletişim, navigasyon, tıbbi tedavi, taşıma, taşıma ve depo gibi farklı alanlarda yeteneklerini gösteriyor.

(2) Yüksek gizlilik ve yüksek transmis kalitesi, mobil telefonları, araba telefonları ve kablosuz iletişimleri yüksek frekanslara geliştirmeyi sağlar ve yüksek resim kalitesi VHF ve UHF programlarında yayınlama ve televizyon iletişimlerini sağlar. Yüksek ses bilgi transmisi uydu iletişimleri, mikrodalgılık iletişimleri ve optik fiber iletişimleri yüksek frekans olması gerekiyor.

(3) Bilgisayar teknolojisinin işleme kapasitesi arttı ve bilgi hafıza kapasitesi arttı ve yüksek hızlı sinyal transmisi için acil bir ihtiyacı var. Kısa sürede, elektronik bilgi ürünlerinin yüksek frekans ve yüksek hızlığını basılı tahtaların yüksek frekans özelliklerinde yüksek ihtiyaçları gösterdi.

3. Neden basılı tahta düşük bir ε (Dk) olması gerekiyor? ε veya Dk, dielektrik konstantü olarak adlandırılmış, elektrotlar arasındaki kapasitenin oranı, aynı yapımın vakuum kapasitesinin kapasitesine sahip bir madde ile dolu bir madde.

Genelde elektrik enerjisini depolamak için belli bir materyalin kapasitesini gösteriyor.

Yµ büyük olduğunda elektrik enerji depolama yeteneği büyük ve devredeki elektrik sinyallerin transmisi hızı azalır.

İzlenmiş tahtadan elektrik sinyalinin şu anki yöntemi. Genelde pozitif ve negatif değişiklikler, altrafını sürekli yükleme ve yükleme sürecine eşittir. Değiştirmekte kapasite ulaşım hızına etkileyecek. Bu etki hızlı transmis aygıtlarında daha önemlidir.

Düşük ε, depo kapasitesi küçük ve yükleme ve yükleme süreci hızlı olduğu anlamına gelir, bu yüzden transmis hızlısı da hızlı. Bu yüzden yüksek frekans yayınlığında düşük dielektrik konstantleri gerekiyor.

Diyelektrik kaybıdır. Değişikli bir elektrik alanın eylemi altında sıcaklık yüzünden dielektrik materyal tarafından tüketilmiş enerji, genelde dielektrik kaybı faktörü tan Î tarafından ifade edilen dielektrik kaybı olarak adlandırılır. Yüksek frekans devreleri de düşük ve küçük dielektrik kaybetmesi gerekiyor. Bu yüzden enerji kaybetmesi de küçük.

4. Polytetrafluoroethylene (Teflon)

Bastırılmış tahtaların substratları arasında yazılmış tahtalar, PTFE'nin dielektrik konstantü ε'dir, genellikle sadece 2.6~2.7'dir, ve genel bardak kıyafetlerin epoksi resin substratı FR4'nin dielektrik konstantü ε'dir 4.6~5.0'dir, yani Teflon'ın bastırılmış tahtaların sinyal transmisi hızı FR4'den çok daha hızlı (yaklaşık 40%).

Teflon tahtasının ortalama kaybı faktörü 0,002, bu da FR4'in 0,02'dan 10 kat aşağıdır ve enerji kaybı çok daha küçük. Ayrıca PTFE "Plastik Kral" denir. Bu yüzden yüksek frekans ve yüksek hızlı Sinyal transmisi ilk olarak Teflon veya diğer düşük dielektrik sabit substratlarını kullanmalı.

Polyflon, Rogers, Taconic, Arlon ve Meclad'ın 2.10, 2.15, 2.17 ve 2.20 diyelektrik sürücüleri sağlayabileceğini gördüm. Diyelektrik kaybetme faktörü 10 GHZ'de 0,0005 ile 0,0009. PTFE vinil materyalinin performansı çok iyidir, fakat işlemlerinin basılı bir kurula yapılması geleneksel FR4 sürecinden tamamen farklıdır. Bu durum sonra tartışılacak.

Geçen iki yıl içinde, geçen iki yıl içinde ε'nin 2,15 ve 2,6 taleplerinin yanında Rogers RO4000, GIL1000 serilerini kullandık.

5. Yüksek frekans mikrodalgılık tahtasının temel ihtiyaçları

Çünkü yüksek frekans sinyal transmisi olduğu için, tamamlanmış tahtın yöneticisinin karakteristik engellemesi sıkı olması gerekiyor ve tahtın genişliği genelde ±0,02mm olması gerekiyor (en sıkı ise ±0,015mm). Bu yüzden, etkileme süreci ciddi kontrol edilmeli. Ve ışık görüntüleme aktarması için kullanılan filmin çizgi genişliğine ve bakra yağmurunun kalınlığına göre kompense edilmesi gerekiyor.

Böyle yazılmış tahta devresi elektrik akışını değil, yüksek frekans elektrik puls sinyalini yayıyor. Kablolar, boşluklar, kablolardaki delikler, yayılma etkisini etkileyecek ve böyle küçük defekler izin verilmez.

Bazen sol maskesinin kalıntısı da kesinlikle kontrol ediliyor ve devredeki sol maskesi birkaç mikron olmak için çok kalın veya çok ince.

288 derecede sıcak şok, 10 saniye, 1~3 kere, delik duvarı ayrılması olmaz. Teflon tahtaları için deliklerde ıslanmalığı çözmeliyiz, elektriksiz bakra deliklerine delik olmaması gerekiyor. Döşeklerdeki bakra katı sıcak şok tarafından kaldırabilir. Bu Teflon porous tahtalarını birinci yapmanın zorluğu.

Bu yüzden birçok substratlı üreticiler gelişti ve biraz daha yüksek ε üretildi ve elektrosuz bakır süreci, standart FR4 alternatifi Rogers Ro4003 (ε3.38) ve Xi ’n 704 fabrikasından LGC-046 (ε3.2±0.1) benziyor. Bu tür ürün.

·Warpage: genelde tamamlanan masanın %0.5~0.7 gerekiyor. 6. Yüksek frekans mikrodalgılık tahtasının işleme zorlukları PTFE tahtasının fiziksel ve kimyasal özelliklerine dayanılır. Bu, işleme teknolojisini geleneksel FR4 sürecinden farklı yapar. Eğer alışkanlı epoksi resin bardak bakra laminatı ile aynı koşullar altında işlenirse, kaliteli ürünler alamaz.

(1) Sürücük: Temel materyal yumuşak ve sürüklenmiş tabakların sayısı küçük. Genelde 0.8mm tabak kalınlığı iki çarşaf ve bir çarşaf için uygun; hızlık daha yavaş olmalı; yeni bir dalga parçasını kullanmak için, en yüksek a çı ve sürücük açısı kendi özellikleri vardır. Özel istek.

(2) Yazılmış sol maskesi: Tahta etkinleştikten sonra, sol maskesi basılmadan önce tahta bir roler fırças ıyla polisleştirilemez, bu yüzden altratini zarar vermeyecek. Yüzey tedavisi için kimyasal metodları kullanmak öneriliyor. Bunu elde etmek için: tahtayı sızdırmadan, sol maskesini bastıktan sonra, devre ve bakra yüzeyi üniformalı ve oksid katı yok, bu hiç kolay değil.

(3) Sıcak hava seviyesi: fluororesin içerisindeki özelliklerine dayanarak çarşafın hızlı ısınması mümkün olduğunca kaçınmalıdır. Ateş fırlatmadan önce yaklaşık 30 dakika boyunca 150°C'de sıcaklık öncesi tedavi edin ve hemen fırlatın. Kalın tank ının sıcaklığı 245 derece Celsius'dan fazla olmamalı, yoksa izole patlamasının bağlantısı etkilenecek.

(4) Milling profil: fluororesin yumuşak ve sıradan milyon kesicilerin milling profili birçok yakıcı ve sıkıntısız. Profilin uygun özel bir milling kesiciyle doldurması gerekiyor.

(5) İşlemler arasındaki taşıma: Tüm süreç boyunca devre örneğine dokunmaya izin verilmez, sadece kağıt ile basket dairesine yerleştirilemez. Bütün süreç çizmeleri ve çizmeleri engelledi. Çizgi çukurlar, çukurlar, çukurlar ve dişler sinyal iletişimi etkileyecek ve tahta reddedilecek.

(6) Etkileme: Sıkı bir taraf erosyonu, saştooth ve notch kontrol ediyor ve çizgi genişliğin toleransiyasını kontrol ediyor ±0,02mm. 100x büyüteci bardakla kontrol edin.

(7) Elektroles bakıcısı: Elektronsuz bakıcının hazırlığı Teflon tahtalarının yapımında en zor ve kritik adımdır. Bakar batması için birçok yöntem var, ama toplamda, kaliteli dengeleyebilir ve kütle üretim için uygun.