Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
Microwave Teknolojisi

Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans devre sürücü yeteneklerinin 13 noktalarını toplayın

Microwave Teknolojisi

Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans devre sürücü yeteneklerinin 13 noktalarını toplayın

Yüksek frekans devre sürücü yeteneklerinin 13 noktalarını toplayın

2021-09-22
View:602
Author:Aure

Yüksek frekans devre sürücü yeteneklerinin 13 noktalarını toplayın

PCB fabrikası: 1. Yüksek hızlı devre cihazının parçalarının arasındaki ilk sıçraması daha az, daha iyi. Yüksek frekans devresinin dönüşü için tam düz bir çizgi kullanmak en iyisi ve dönüşmesi gerekiyor. 45° kırık bir çizgi veya döngül bir çizgi tarafından dönüştürebilir. Bu şartla karşılaşmak için dış emisyonu ve yüksek frekans sinyallerinin karşılaştırılmasını sağlayabilir.

2. Yüksek frekans devre cihazının parçaları arasındaki ilk kısa sürece daha iyi.

3. Yüksek frekans devreleri yüksek integrasyon ve yüksek sürükleme yoğunluğu vardır. Çoklu katlı tahtaların kullanımı sadece düzenlemek için gerekli değil, ama araştırmalarını azaltmak için etkili bir yol.

4. Çeşitli sinyal izleri döngüleri oluşturamaz ve yerel kablolar şu anda döngüleri oluşturamaz.

5. Her integral devre bloğunun yakınlarında yüksek frekans dekorasyon kapasitörü kurulmalı.



Yüksek frekans devre sürücü yeteneklerinin 13 noktalarını toplayın


6. Yüksek frekans devre aygıtları arasında değişiklik ön katları daha az. Böylece denilen "ilk katmanın değişikliği daha az, daha iyi" komponent bağlantı sürecinde kullanılan vialları (Via, daha az, daha iyi). Ölçümlere göre, bölünen kapasitenin yaklaşık 0,5 pF'i getirebilir ve vialların sayısını azaltır. Hızını önemli olarak arttırabilir.

7. Yüksek frekans devre dönüşü için, yakın paralel yolculuğunda sinyal çizgileri tarafından tanıtılan "karışık araştırma" ile ilgilenmelidir. Eğer paralel dağıtımdan kaçınılmazsa, paralel sinyal çizgilerinin tersi tarafında "toprak" büyük bir bölge düzenlenebilir. Aynı kattaki paralel dönüşüm neredeyse boşa çıkamaz ama iki katta, dönüşün yönü birbirine perpendikli olmalı.

8. Özellikle önemli sinyal çizgileri veya yerel birimler için yerel kablo kaplama ölçülerini uygulayın, yani seçilen objekten dış bağlantı çizgisini çiz. Bu fonksiyonu kullanarak, seçilen önemli sinyal çizgilerinde "paketleme toprakı" işlemesini otomatik olarak kullanabilir. Elbette, bu fonksiyonu saat ve diğer birimler için parça paket işleme için kullanarak yüksek hızlı sisteme de çok faydalı olacak.

9. DSP'den önce, dış çip program ı hafızası ve veri hafızası enerji temsilcisine bağlanmadan önce, filtr kapasiteleri elektrik temsilcisi sesini filtr etmek için chip'in enerji temsilcisi tarafından en yakın olarak eklenmeli ve yerleştirilmeli. Ayrıca, DSP ve off-chip program ı hafızası ve veri hafızası gibi anahtar parçalarının etrafında koruması tavsiye edilir.

10. Analog yeryüzü kabloları ve dijital yeryüzü kabloları halk yeryüzü kablolarına bağlanırken yüksek frekans boğulma bağlantılarını kullanın. Yüksek frekans boğulma bağlantısının gerçek toplantısında, yüksek frekans fırritleri, merkez deliğinden bir kablo ile sık sık kullanılır. Genelde devre şematik diagram ında ifade edilmez. Sonuçlu a ğ listesi (ağ listesi, bu tür komponentleri dahil etmez, sürücülerken varlığını görmezden gelecek. Bu gerçekliğin bakımına göre, şematik diagramdaki bir induktor olarak kullanılabilir, ve bir komponent paketi PCB komponent kütüphanesinde ayrı olarak tanımlanabilir ve sürücülemeden önce el olarak taşınabilir. Ortak toprakların bağlantısına yakın bir yerde uygun bir yer olabilir.

11. Analog devre ve dijital devre ayrı ayrı olarak ayarlanmalıdır ve güç ve toprak birbirine bağlı bir noktada bağlantılı olmalıdır.

12. Çip program ı hafızası ve veri hafızası mümkün olduğunca kadar DSP çipine yakın yerleştirilmeli ve aynı zamanda veri çizgisinin uzunluğu ve adres çizgisinin, özellikle sistemde çoklu anılar vardığı zaman, Her hafızanın saatinin saat çizgisini giriş mesafesi eşit ya da ayrı programlayabilen saat sürücüsü eklenebilir. DSP sistemi için DSP'nin benzeri erişim hızı ile dış hafıza seçilmeli, yoksa DSP'nin yüksek hızlı işleme kapasitesi tamamen kullanılmayacak. DSP talimatı döngüsü nanoikinci seviyedir, yani DSP donanım sistemindeki en muhtemelen sorun yüksek frekans arayüzü. Bu yüzden, DSP donanım sisteminin basılı devre tahtasını (PCB, etc.) yaptığında, önemli olan önemli dikkati çekin Sinyal çizgisinin düzeltmesi doğru ve mantıklı olmalı. Yüksek frekans çizgisini kısa ve kalın kısa etmeye çalışın ve analog sinyal çizgisinden uzak tutun. DSP çevresindeki devre karmaşık olduğunda, DSP ve saati kullanmak tavsiye edilir devre, devre reset, off-chip program ı hafızası ve veri hafızası araştırmaları azaltmak için en küçük sisteme yapılır.

13. Düzenleme araçlarının kullanımında üstündeki prensiplere ve profillere uyguladığında, sistemin güveniliğini ve üretkenliğini geliştirmek için elimdeki düzenleme tamamlandıktan sonra, yüksek frekans devreleri genellikle gelişmiş PCB simülasyon yazılımıyla simülasyon edilmeli.