Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
IC Alttrate

IC Alttrate - HDI tahtasının kaynağını biliyor musunuz?

IC Alttrate

IC Alttrate - HDI tahtasının kaynağını biliyor musunuz?

HDI tahtasının kaynağını biliyor musunuz?

2021-09-28
View:804
Author:Will

HDI, yüksek yoğunluğun bağlantısı (HDI) üretimli devre tahtası üzerinde yüksek yoğunluğun İngiliz kısayılmasıdır. Bastırılmış devre tahtası, materyaller ve yöneticiler sürücüsü tarafından oluşturulmuş yapısal bir elementdir. Bastırılmış devre tahtaları son ürünlere yapıldığında, integral devreler, transistor (transistor, diod), pasif komponentler (dirençler, kapasitörler, bağlantılar, etc.) ve onlarda farklı elektronik parçalar yüklüyor. Telefon bağlantısının yardımıyla elektronik sinyal bağlantısı ve fonksiyonu oluşturmak mümkün. Bu yüzden, basılı devre tahtası komponent bağlantısını sağlayan ve bağlantı parçalarının altını kabul etmek için kullanılan bir platformdur.

HDI tahtası

Bastırılmış devre tahtası genel terminal ürüni olmadığından dolayı adının tanımı biraz karıştırıcı. Örneğin, kişisel bilgisayarlar için anne tahtası anne tahtası denir ve direkt devre tahtası denilebilir. Anne tahtasında devre tahtaları var ama onlar aynı değiller. Bu yüzden endüstri değerlendirirken, ikisi bağlı ama aynı olduğunu söyleyemez. Başka bir örnek: Çünkü devre tahtasında yükselmiş integral devre komponentleri vardır, haberler medyası onu integral devre tahtası (IC tahtası) olarak adlandırır, ama aslında basılı devre tahtası ile aynı değil.


Elektronik ürünlerin çoklu fonksiyonel ve karmaşık olduğu iddiasında, integral devre komponentlerin bağlantı mesafesinin azaltılması ve sinyal transmisinin hızını relativ olarak arttırıldı. Bunun ardından, noktalar arasındaki dönüşün uzunluğunun sayısını ve yerel alanını arttırır. Kısayılmak için bunlar, hedefi ulaştırmak için yüksek yoğunlukta devre yapılandırması ve mikrovia teknolojisinin uygulamasını gerekiyor. Tek ve çift panellere ulaşabilmek ve sıçramak basit olarak zordur. Bu yüzden devre paneli çok katlı olacak ve sinyal çizgilerin sürekli artması yüzünden daha fazla güç katları ve yerleştirme katları tasarımı için gerekli yollar vardır. Bunların hepsi çok katı Yazık Döngü Taşı (Çoklukatı Yazık Döngü Taşı) daha ortak yaptı.


Yüksek hızlı sinyallerin elektrik ihtiyaçlarına göre devre tahtası, mevcut özellikleri, yüksek frekans transmisi kapasiteleri ve gereksiz radyasyon (EMI) ile imfaz kontrolü sağlamalı. Stripline ve Microstrip yapısıyla, çok katı tasarımı gerekli bir tasarım olur. Sinyal transmisinin kalite sorunlarını azaltmak için, düşük dielektrik koefitörlü ve düşük değerlendirme hızı ile izolatmalar kullanılır. Miniyaturalizasyon ve elektronik komponentleri düzenlemek için devre tahtalarının yoğunluğu taleplerini yerine getirmek için sürekli arttırılır. BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direkt Chip Attachment) gibi komponent toplama metodlarının oluşturulması, önceden yüksek yoğunlukta olmayan bir devre tahtalarını terfi etti.


150'den az bir diametri olan delikler endüstri içinde mikroviyalar denir. Bu mikroviya teknolojisinin geometrik yapısını kullanarak yapılmış döngüler toplantıların, uzay kullanımının etkinliğini geliştirebilir, ve elektronik ürünlerin miniaturizasyonunu da geliştirebilir. İhtiyacı.


Bu tür yapıların devre tahtası ürünlerine göre, endüstri böyle devre tahtası adlandırmak için birçok farklı isim vardır. Örneğin, Avrupa ve Amerikan şirketleri programları için sonraki inşaat metodlarını kullanırlar ve bu tür ürün SBU (Sequence Build Up Process) adını veriyorlar, genellikle "Sequence Build Up Process" olarak çeviriliyor. Japon endüstriyesi hakkında, çünkü bu tür ürün tarafından üretilen pore yapısı önceki delikten daha küçük olduğu için, Bu ürün türünün üretim teknolojisi, genellikle "Micro Via Process" olarak çevirilen MVP (Micro Via Process) denir. Bazı insanlar bu tür devre tahtasını BUM (Multilayer Board Build Up) diyorlar çünkü geleneksel çok katı tahtası MLB (Multilayer Board) denir, genellikle "çokatı tahtası inşa edilen çokatı tahtası olarak çeviriliyor.


Karışıklıktan kaçınmasına dayanarak, ABD'nin IPC Döngü Tahir Birliği, bu tür ürün teknolojisini HDI (Yüksek Densite İçine Bağlantı) teknolojisinin genel adı olarak adlandırmasını önerdi. Eğer doğrudan tercüme edilirse, yüksek yoğunluk bir bağlantı teknolojisi olacak. Fakat bu devre tahtasının özelliklerini etkilemiyor, böylece devre tahtası üreticilerinin çoğu bu tür ürün HDI tahtası ya da tüm Çin adını "Yüksek Denlik İşbirleşme Teknolojisi" diyor. Ama konuşulan dilin düzgün olması yüzünden bazıları doğrudan bu ürün türünü "yüksek yoğunlukta devre board" veya HDI board diyorlar.