Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Gelişmiş endüstriyel ekipmanlarda geniş kullanılan Glass Epoxy Laminates daha fazla geliştirildi ve sürekli hayat tarzımızda sürekli değişikliklere göre çevresel uygulamalar, bilgisayar sistemleri dahil olmak üzere sürekli çevre arkadaşlıkları ile ilginç ekonomik büyümesine yardım ediyorlar. ve araba elektronik geliştirildi ve üretildi.
DS- 7409
DS-7409S (N)
| Property | Unit | Test Condition | Typical Value | Test Method |
|---|---|---|---|---|
| Tg | degree Celsius | DSC | 170 | IPC-TM-650.2.4.25c |
| TMA | 165 | IPC-TM-650.2.4.24c | ||
| CTE Z-axis | ppm/ degree Celsius | Ambient to Tg | 41 | IPC-TM-650.2.4.41 |
| Z-axis expansion | % | 50 degree Celsius to 260 degree Celsius | 3.3 | IPC-TM-650.2.4.41 |
| Decomposition temperature(5% wt loss) | degree Celsius | TGA | 295 | IPC-TM-650.2.4.40 |
| T-260 | min | TMA | 7 | IPC-TM-650.2.4.24.1 |
| T-288 | min | TMA | - | IPC-TM-650.2.4.24.1 |
| Dielectric constant(Resin content 50%) | C-24/23/50(1GHz) | 4.2 | IPC-TM-650.2.5.5.9 | |
| Dissipation factor(Resin content 50%) | C-24/23/50(1GHz) | 0.015 | IPC-TM-650.2.5.5.9 | |
| Peel strength(Standard profile 1oz) | N/mm | Condition A | 2.0 | IPC-TM-650.2.4.8 |
| Water absorption | % | E-24/50+D-24/23 | 0.12 | IPC-TM-650.2.6.2.1 |
