Name

PCB'de arka tarafı nedir?

Ateş sürücü, aslında özel bir çeşit derin kontrol sürücüdür. 12 katı devre tablosu gibi bir çoklu katı devre tablosu üretimde ilk katı dokuzcu katıya bağlamamız gerekiyor. Genelde deliklerden geçiririz ve sonra Chen bakıcı. İlk katı 12 katına doğrudan bağlanıyor, ama aslında sadece 9 katına ilk katı ihtiyacımız var. 10-12 katı bir sütun gibidir çünkü bunları bağlamak için bir çizgi yok.

Bu sütun sinyal yolunu etkiler ve iletişim sinyallerinde sinyal integritet sorunlarına sebep edir. Bu ekstra sütunu (industride STUB denilen) arkadan çekin. Yani buna "backdrill" denir, ama genellikle temiz değildir çünkü biraz bakır elektrolize edilecek ve kendi tarafı keskin. Bu yüzden PCB üreticileri küçük bir nokta bırakır, geride kalan STUB uzunluğu B değer denir, genelde 50-150 UM menzilinde iyi.

Geri dönüş yararları

1) Ses müdahalesini azaltın.

2) Sinyal tamamını geliştir.

3) Yerel devre tahtası daha kalın ve daha küçük.

4) Gömülmüş kör deliğin ve PCB yapımının kullanımını daha zorlaştırmak.

Eğer PCB katlarının sayıs ı 4'den fazla olsa, PCB'nin yolu, yüzeyden yüzeye kadar (yüzeyden hariç) iki katından (yüzeyden yüzeye kadar) her zaman aynı patlamaları oluşturur: devre sinyalinin frekansı belirli yükseklere yükseldiğinde ekstra bakır parçası antene eşittir. Sinyal radyasyon etrafındaki diğer sinyallere karıştırıyor. Ciddi durumlar çizgi sisteminin normal operasyonuna etkileyecek, Backdrill'in rolü bu EMI sorunlarını aşırı bakı tabakalarını sürükleyerek kaldırmak.

Arka deliğin amacı nedir?

Geri dönüş fonksiyonu, bağlantı ya da yayılma rolü oynamayan delikler arasından, hızlı hızlı sinyal transmisinin geri dönüşünden uzaklaşmak ve sinyale "bozulma" getirmek. Araştırma, sinyal sisteminin sinyal integritesini etkileyen en önemli faktörler (devre tahtası materyali) iletişim hattının tasarımı) çip paketlemesini ve diğer gibi gösteriyor. Döşeğin sinyal integritesinin büyük etkisi var.

PCB'nin ne şartlarla arka drill yapması gerektiğine göre

İçindeki çizginin parçası sinyal hızı belli bir seviyeden yüksek olduğunda (genellikle 5G üzerinde) sinyal üzerinde daha a çık etkisi vardır. Bu etkisi azaltmak için iç çizginin yapıştığı mümkün olduğunca kısa olmalı ve etkisi daha kısa olmalı, etkisi daha küçük olmalı. Bu problemi çözmenin iki yolu var: İlk olarak, yüksek hızlı hatlarda yolculuğunda en kısa seviye öncelik verilmesi gerekiyor, ve bunun etkisi yeterince kısa olsa bile bozmaz. İkincisi, iç çizgi çubuğu çok uzun olduğunda, arka dönüş süreci çubuğu boşaltmak için kullanılabilir, ama arka dönüş maliyeti arttırabilir!

Arkadaş üretim süreci mi?

1) PCB'i bulabilmek için kullanılan bir yerleştirme deliğine hazırlanmış bir PCB sunun.

2) Döşeğini bozduğundan sonra PCB'ye elektroplatıcı yerleştirin ve kuruyu film elektroplatıcıdan önce pozisyon deliğini mühürleyin.

3) Tablo PCB'deki dış grafikler yapın.

4) Dışarı grafikler oluşturduğundan sonra PCB üzerinde grafik elektroplatıcı yapılır ve pozisyon delikleri grafik elektroplatıcıdan önce guru film mühürlenmiştir.

5) Bir sürücük tarafından kullanılan pozisyon deliklerini kullanın ve arka sürücük ihtiyacı olan elektroplanmış delikleri geri dönmek için bir sürücük kullanın.

6) Geri dönüşünden sonra arka dönüşü yıkmak için geri dönüş parçalarını arka dönüşünden çıkarmak için.

Dönüş tahtası üzerinden backdrill'in teknik özellikleri nedir?

1) Çoğu arka devre tahtaları zor devre tahtaları.

2) Düzlükler genelde 8 ile 50

3) PCB kalınlığı: 2,5 mm veya daha fazla

4) Daha zayıf elyazma oranı

5) Büyük basılı devre tahtası boyutu

6) En azından sıkıcı elması >=0. 3mm genel baş sürücüsü için

7) Daha az dışarıdaki hatlar, çoğunlukla deliklerle kare dizileri

8) Araştırma yolu genellikle 0,2MM'den daha büyükdür.

9) Backdrill derinlik toleransi: +/- 0. 05MM

10) Eğer arka sürücü M katına sürücük gerekirse, M katından M-1 katına kadar ortamın en az kalınlığı (sonraki katı M) 0.17M'dir.

Dönüş tahtası üzerinden arka drill'in önemli uygulamaları nedir?

Backdrill devre tahtaları genellikle iletişim cihazları, büyük sunucular, tıbbi elektronik, askeri, aerospace ve diğer alanlarda kullanılır.