PCB Haberleri - 4G ve 5G temel istasyon yapısı ve 5G PCB kullanımı

The basic principles of 3G, 4G and 5G base stations are similar, but there are some differences in specific designs. 4G base station equipment is mainly composed of three parts: baseband processing unit (BBU), remote radio frequency processing unit (RRU) and antenna system. Şu anda 4G iletişim üssü istasyonunda anten sistemi ve RU yüksek frekans PCB ve yüksek hızlı PCB'yi kabul etmeli ve BU genellikle yüksek hızlı PCB'yi kabul etmeli. Baseband işleme birimi BBU: kanal kodlama ve kodlama gibi fonksiyonları tamamlar, taban grubu sinyal modulasyon ve demoülasyon, protokol işleme ve üst katı ağ biriminin fonksiyonlarını sağlar. RRU işleme birimi: Anten sistemi ve baz grubu işleme birimi arasındaki ortalama köprüdür: sinyali alırken, RRU filtreleme, düşük sesli genişleme kullanır ve onu optik sinyale dönüştürür ve optik sinyale dönüştürür; BBU'ya gönderdiğinde, RRU, BBU'dan optik sinyali radyo frekansı sinyaline dönüştürür ve arttırır ve anten üzerinden gönderir. Antenna sistemi: Genellikle sinyal alınma ve yayınlama yapıyor ve temel istasyon ekipmanları ve sonu kullanıcıları arasındaki bilgi enerji dönüştürücüsü. 4G'den 5G'ye kadar, temel istasyon yapısının ve temel materyallerin etkileşimliliğinde önemli bir değişiklik yok ama doz ve parametreler çok geliştiriliyor. Bu yüzden, 4G temel istasyon yapısının ve yüksek frekans PCB uygulamasının 5G için bazı referans anlamı vardır. Antenna, enerji dönüştürücüğü, yön radyasyon ve kabul için bir cihaz olarak bütün temel istasyon operasyonunun çekirdeğidir. It is mainly composed of five core components (4G base station antenna): radiation unit, feeder network, reflector, packaging platform and antenna controller (RCU) composition.

(2) 4G temel istasyonunun PCB tüketiminin hesaplaması 4G temel istasyonlarda kullanılan PCB, genellikle anten sistemine RRU ve BBU bölünür. According to one BBU towing three pairs of antennas and three pairs of RRUs, the total area of the antenna system PCB is about 0.684 square meters, and the total area of the antenna system PCB is about 0.3 meters. Toplam alan 0,984 kare metredir.

According to industry research information, the average price of 4G antenna and RRU PCB is about 2500 yuan/square meter. Tek temel istasyonu RRU ve anten parçası için ASP yaklaşık 2500 yuan. BBU parçası, boyutlu 440X86X310mm

The number of BBU boards is between 3 and 6, and each board is connected to the backplane through an interface. BBU'daki BBU tahtalarının slot dağıtımı ve tahta yapılandırma prensipleri şöyle duruyor: GTMU 5 ve 6 kanal alır ve Ana kontrol dağıtım birimi, kalan plagin tahtaları TDL tabası ve ana kontrol tahtası ile kurulabilir, temel tahta arayüz fonksiyonunu anlayabilir ve alınan CPRI verileri diğer tek tahtalara gönderebilir. Ana kontrol tahtasının toplam alanı, yıldız kartı tahtası, baz grubun işleme tahtası ve baz grubun radyo frekansı arayüz tahtası yaklaşık 0.3 kare metredir, güç tahtası yaklaşık 0.03 kare metredir, çarpma tahtası yaklaşık 0.008 kare metredir ve tek istasyonun toplam değeri yaklaşık 992 yuan.

CCL için 4G temel istasyonlarda anten ve güç amplifikatörleri için gereken yüksek frekans PCBCCL 5G'den az. Hidrokarbon ya da politetrafluoroetilen materyalleri genellikle kullanılır ve onların çoğu sıradan FR4 ile birlikte basılır. Yüksek hızlı PCB CCL, genellikle BBU gibi diğer alanlarda kullanılır ve materyali FR4 ile değiştirilebilir. Genelde, yüksek frekans ve yüksek hızlı CCL, bir yıl boyunca küresel pazar alanında yaklaşık 102 milyar yuan olan temel istasyonların %20 hesabı vardır.

(3) Tehnolojik değişiklik ve evrim hızı, 2019 Ocak'ın 5GA tarafından getirildi, GSA'nın 83 ülkede 201 operatörü var, 5G ticari testi, reklam öncesi ve ticari operasyonları dahil. Özellikle Birleşik Devletler, Güney Kore, Japonya, Birleşik Krallık, Çin ve diğer bölgelerde, 5 G ticari in şaat yapan ilk ülkeler, 2019-2020 yılında 5 G ticari ağ inşaat yapımına ulaşacaklar. Çin üç büyük operatörü beş büyük şehirde 5G ticari testi başlattı. Çin Mobil 2019'de 1.000 5G üs istasyonlarını kurmak ve 2020'de uluslararası reklam testi yapılmasını planlıyor.

Teknik olarak diğer üreticiler, 5G senatör zincirinin yetişkinliğini terfi etmek için 5G üssü grubu çiplerinin ve terminallerinin araştırmalarına ve geliştirmesine aktif katılıyor. Çiftler konusunda, Qualcomm (Qualcomm) ve Samsung (Samsung) 2018 sonunda 5G reklam çipleri yayınladı. Mediak da 2019 yılında kendi 5G üssü grubu çipi başlatacak.Mobil terminallerin doğum dönemi relativ uzun. 7-10 nm sürecine dayanan 5G mobil telefonları ve bağımsız baz grubu çipleri 2099 yılında bulunacak bekleniyor. 5G mobile phones based on the SOC multi-mode chip platform are expected to be commercialized in the second half of 2020. In the future, with the development of terminals, products using the latest RF front-end technology, such as small wearable 5G terminals and full-band 5G mobile phones, are expected to mature in 2021.