PCB Haberleri - PCB devre tahtasının her iki tarafında ıslak filmin ve metinin hromatik aberrasyonunu nasıl geliştirmeliyiz?

Bilim ve teknolojinin geliştirilmesi ile insanların PCB kalitesi için ihtiyaçları yükseliyor. Üretim sırasında her zaman böyle ve diğer sorunlar olacak. Yeşil boya fonksiyonu sadece oksidasyondan ve kısa devrelerden çözmekten engellemeyeceğini bulduk. Etkiler mi? PCB devre tahtasının her iki tarafında ıslak filmin ve metinin hromatik aberrasyonunu nasıl geliştirmeliyiz? Bakar yüzeyi nasıl oksidize edilemez? Şimdi size PCB devre tahtasının her iki tarafında hromatik aberrasyonu nasıl geliştirmesini açıklayacak?

PCB devre tahtasının her iki tarafında ıslak filmin ve metinin hromatik aberrasyonunu nasıl geliştirmeliyiz?

Yeşil boyanın en önemli fonksiyonu oksidasyon ve karşılaştırma karşılığıdır. Ayrıca, aynı zamanda dielektrik bir materyal olduğu için hâlâ impedance üzerinde belli bir etkisi olacak. Dört tahtasının hromatik aberrasyon sorunu çözmek zordur, özellikle tahta yüzeyinin bakır bölgesi farklı olduğunda. Renk farklısı yüzünden, sık sık devre masasındaki renk yansıması durumundan gelir. Eğer bakra bölgesinde büyük bir fark varsa, gerçek durumu değiştirmenin yolu yok ve hromatik bozukluğu kesinlikle mevcut olacak. Bu yüzden, hromatik aberrasyonun sorunu, mürekkep, bakır yüzeyi ve tabak açılması istemeyecek mi diye odaklanmalıdır. Diğer sorunlar kaliteli önemli sorunlar olmamalı. Elbette, bazı insanlar çirkinliği saklamak için karanlık mürekkep kullanır. Bakar yüzeyinin oksidasyonu konusunda yüzeyi kurutmalı ve ön boyama tedavisi ve kurutmadan sonra sürekli tutulmalı, özellikle devre tahtaları gerçekten kurulmadan önce birlikte yerleştirilmemeli. Çünkü bu şekilde kalan sıcak su gazı yok edilemez. Çünkü hızlı bakra yüzeyine etkileyecek ve oksidasyona sebep olacak.

Solder durma boyasını yapmanın genel yöntemi, bir tarafta mürekkep kaplamak, sonra kuruyu önünde, sonra ikinci taraftan kaplamak. Su zamanı çok uzun değilse, bakra yüzeyinin rengi pek değişmeyecek. Ama daha az, yüzey rengi kesinlikle biraz karanlık olacak. Böyle bir sorun, mevcut PCB üretim süreci kullanıldığında kaçınmak zor görünüyor. Bu yüzden, bazı üreticiler devre tahtasının iki tarafını ayrılacak, kıyafetlerin bir tarafını, pişirmenin, a çıklama, geliştirmenin, zorlaştırmalarının bir tarafını yapacaklar, sonra da ön tedavi yapacaklar, böylece bakının diğer tarafı da taze baker yüzeyi görünür ve sonra bütün Process'i yapacaklar. Bu yaklaşım bakra yüzeyinin rengini geliştirebilir olsa da, boyutlu kontrol, izleme ayarlaması, kurulun dürüstlüğü ve işleme maliyetlerinin negatif etkisi var. Bu yüzden pratik değil.

Şu anda, birçok devre tahtası üreticileri solder dirençli spray tedavisini kullanmaya başladılar ki bu iki baking arasındaki renk farklılığının riskini azaltır. Çalışmada üstlenemeyecek sorunlar konusunda müşteriyle gerçek fonksiyonel sorunları tartışmak öneriliyor. Funksiyonda sorun olmadığı sürece, renk farklısı kaliteli için en önemli düşünce olmamalı.