PCB Haberleri - PCB tasarım mühendisinin yıllar boyama deneyimi

PCB tasarım mühendisinin yıllar boyama deneyimi

1. PCB tasarım tasarımı/düzenleme, elektrik performansına etkisi genellikle elektronik hakkında kitaplarda görülür, "dijital zemin kabı ve analog zemin kablosu ayrılmalıdır". Tahtayı yöneten herkes bunu gerçek operasyonda belirli bir derece zorluk olduğunu biliyor. Devre tahtası için daha iyi bir tahta tasarlamak için ilk olarak kullandığınız IC hakkında elektrik anlaşılmanız gerekiyor ve hangi pinler daha yüksek harmonik oluşturacak (dijital sinyallerin yükselmesi/düşüşüşü ya da kare dalga sinyallerini değiştirmesi gerekiyor). Bölgeler, elektromagnetik araştırmalarını incelemek kolay, IC içindeki sinyal blok diagram ı (sinyal işleme birimi blok diagramı) bize anlamaya yardım eder. Ana prensip elektromagnet radyasyonuna yakın olan enerji tasarrufuna yakın bir parça. Zayıf sinyal işleme bölümü genellikle ekipmanın genel yapısı tarafından belirlenmiştir (yani ilk ekipmanın genel planlaması). Dönüş tahtası, sinyal veya tanıtma başı (sonda) giriş sonuna kadar yakın olarak tasarlanmış. Bu, sonraki sinyal işleme ve Veri tanımlaması için sinyal-sesle bağlantısını daha iyi geliştirebilir.2. PCB tasarımı baker platin işleme

Döngü tahtası yüksek frekans sinyali izleri uzun, genişlik, kısa olmalı, ayrıca düzenleme sorunları (aygıtlar arasında sinyal birleşmesi) dahil edilen elektromagnet interferini azaltır. PCB tasarımı veri sinyali devrede puls şeklinde görünür ve yüksek sıralar harmonik içeriği sinyalin doğruluğunu sağlamak için kararlı bir faktördür. Aynı geniş bakra platinumu yüksek hızlı veri sinyali üzerinde deri etkisi yaratacak (Dağıtılmış kapasite/induktans daha büyük olacak), bu da sinyal düşürmesine neden olacak, yanlış veri tanımasına sebep olacak, ve veri otobüs kanalında uyumsuz satır uzunluğu veri sinkronizasyon problemlerine etkileyecek (uyumsuz gecikmelere sebep olacak), Veri sinkronizasyonunu daha iyi kontrol etmek için, bu yüzden bir yılan çizgi veri otobüsü yolculuğunda görünüyor, bu da veri kanalında sinyali daha sürekli sürdürmek için oluşturuyor. Büyük bölge bakır kulübesi araştırmalarını korumaya ve etkileyici araştırmalarını korumaya amaçlı. Çift taraflı devre tablosu tasarımı toprak bakra katı olarak kullanılmasına izin verir. Çoklu katı tahtasının bakra patlaması sorunu yoktur, çünkü aralarındaki güç katı çok iyi bir kalkanlık ve izole rolü oynayın.3. PCB çok katı tahta düzeni tasarımı

Dört katı tahtasını örnek olarak devre tahtasını alın. Güç (pozitif/negatif) katı ortaya yerleştirilmeli ve sinyal katı dışarıdaki iki katta yollanmalı. Pozitif ve negatif güç katları arasında sinyal katmanı olmamalı. Etkileme tahtası güç katmanı mümkün olduğunca filtreleme/kaldırma/izolasyon rolünü oynamak ve aynı zamanda devre tahtası tasarımcısının üretimini geliştirmek için etkileme oranını kolaylaştırmak.4. PCB tasarımı viasPCB tasarımı vias tasarımını azaltmalı, çünkü vias kapasitesi oluşturacak, aynı zamanda yakınlıklara bağlı.Elektromagnetik radyasyon. Dört tahtasının açılışını delik üzerinden küçük olması gerekiyor (bu elektrik performansı için; ama devre tahtasının ve üretimin zorluklarını arttıracak, genellikle 0,5mm/0,8mm, 0,3mm mümkün olduğunca küçük olarak kullanılması gerekiyor). Küçük. Bakar atıştırma sürecinden sonra ortaya çıkan yangın olasılığı büyük delik elmasından daha küçük bir delik elmasından oluşan olasılığı, bu sürücü tarafından sebep olan büyük delik elmasından daha küçük.5 PCB tasarlama yazılım uygulaması Açıklıkları ifade etmek için bağlı bir katı a ç ve bu katta çiz. Bu devre kurulu tasarımcılarına ve üreticilere kendi ifadesinizi belirtmek ve örnek belgelerinde açıklamak için daha iyidir.

PCB tasarımı elektronik uygulamalarda geniş bilinir. Yapılan PCB tasarım ustası olarak, kapsamlı PCB tasarımı, PCB tahtası düzenlemesi, PCB kopyalama tahtası ve diğer kapsamlı teknolojiler olmalısınız. Sonraki PCB stüdyosu Lao Xia, 30 yıllık PCB tasarımı yüksek mühendislik, PCB tasarımında bazı teknik bilgi ve rehberlik topladı.

PCB tasarımı aşağıdaki üç etkilere etkileyecek:

1. Elektrotatik patlamadan önce elektrostatik alanın etkisi

2. PCB kopyalama tahtası tarafından sebep olan yükleme etkisi

3. Elektrotatik patlama akışından üretilen alan etkisi

Ancak, bu genellikle üçüncü etkisi etkiler. Aşağıdaki tartışmalar, 3. madde bahsettiği sorunlar için PCB tasarlama yöntemleri verir.

Genelde devreler almak arasındaki alan bağlantısı, aşağıdaki metodlardan biriyle düşürülebilir:

1. Sinyal kopyalama tahtasını azaltmak için kaynakta bir filtr kullanın.

2. Gönderilen sonunda sinyali azaltmak için bir filtr kullanın

3. Bağlantıları azaltmak için PCB kopyalama mesafesini arttır

4. Kaynağın ve/veya devreyi almak için anten etkisini azaltın PCB kopyalama tahtasının bağlantısını azaltmak için

5. Alıcı anteni ve gönderme anteni dikkatli olarak bağlantıları azaltmak için yerleştirin.

6. Alıcı antene ve transmit antene arasındaki kalkanı ekle

7. Elektrik alanın bağlantısını azaltmak için yayınlama ve alınmasının engellemesini azaltın.

8. Manyetik alan bağlantısını azaltmak için gönderilen veya alınan antenelerin bir engellemesini arttır.

9. Onları ortak modunda tutmak için birkaç sinyal sağlamak için sürekli, düşük impedance referans uça ğını kullanın (çoktan katlanmış PCB kopyalama tahtası tarafından verilen gibi).

Özellikle PCB tasarımında, elektrik alan veya magnetik alanın dominasyonu varsa, 7 ve 8 metodlarını uygulamakla çözülebilir. Fakat elektrostatik patlama genelde bir elektrik alanı ve magnetik alanı aynı zamanda oluşturur. Bu da 7. metodu elektrik alanın bağışlığını geliştireceğini gösterir, ama aynı zamanda magnetik alanın bağışlığını azaltır. 8. yöntemi 7. yöntemle getirilen etkinin tersidir. Bu yüzden 7 ve 8 metodlar mükemmel çözüm değildir. Elektrik alanı ya da magnetik alanı kullanarak 1 ile 6 ve 9 metodlarını kullanarak belirli sonuçları ulaşacaktır, fakat PCB tasarımın çözümü genellikle 3 ile 6 ve 9 metodların birleşmiş kullanımına bağlı.