PCB Haberleri - pcb devre tahtalarının kalitesi için değerlendirme standartları (aşağıda)

Enerji kurtarma ve emisyon düşürme konusunda (aşağıdaki) kalite değerlendirme standartları ürün yenilemesine dikkat et. PCB fabrikaları İnternet teknolojisine önemli bağlamayı öğrenmeli ve tüm endüstri bilgilerinin integrasyonuyla üretimde otomatik izleme ve zeki yönetimin pratik uygulamasını fark etmeli. Çevre koruma bilgisayarının ve çeşitli çevre koruma teknolojilerinin gelişmesine dikkat verirken, PCB fabrikaları şirketin kirlenme ve yönetimin sonuçlarını izlemek için büyük verilerle başlayabilir ve çevre kirlenme sorunlarını zamanla bulur ve çözebilir. Keep up with the production concept of the new era, continuously improve resource utilization, and realize green production. PCB fabrikası endüstrisinin etkili, ekonomik ve çevre arkadaşlık üretim modelini ulaştırmasına ve ülkenin çevre koruma politikasına aktif cevap vermesi için çabalar. 4. Bakar çarpılmış laminatın toleransızlığı IPC4101KlassB/L “ İşleri: Diyelektrik katının kalınlığının sıkı kontrolü beklenen elektrik performansının değişikliğini azaltır ”. Bu şekilde yapmama riski “ Elektrik performansı belirtilen gerekçelerine uymuyor ve aynı komponent grupların çıkış/performansı oldukça farklı olacak ”. 5. IPC-SM-840KlassT ihtiyaçlarını sağlamak için çözücü maske materyallerini belirleyin „Mürekkep” mürekkep güvenliğini sağlamak için, solder maske mürekkepinin UL standartlarına uymasını sağlamak için sağlamak için kullanıcı mürekkepleri „Mürekkep“ mürekkepleri. Bunu yapmama riski.

Dışarıdaki inceler bağlantısı, akışma dirençliği ve zorluk sorunlarına sebep olabilir. Bütün bu sorunlar, sol maskesinin devre tahtasından ayrılmasını sağlayacak ve sonunda bakır devresinin korusuna yol açacak. Zavallı insulasyon özellikleri kazayla elektrik sürekli/arc yüzünden kısa devreler olabilir. Defining the tolerances of shapes, holes and other mechanical features Benefits: Strict control of tolerances can improve the dimensional quality of products-improve fit, shape and function The risk of not doing so Problems in the assembly process, such as alignment/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be discovered). Ayrıca, büyüklük ayrılığı yüzünden, temel kurduğunda sorun olacak. 7. Solder maskesinin kalınlığına ihtiyaçları, IPC'nin relevanlı kuralları yoktur. İşleri: Elektrik izolaciya özelliklerini geliştir, parçalanma veya adhesion kaybının riskini azaltır ve mekanik etkisine karşı karşılaşma yeteneğini güçlendirir, mekanik etkisi nerede olursa olsun! Bu şekilde yapmama riski, senin solder maskesinin adhesion, flux direksiyonu ve zorluk sorunlarına sebep olabilir. Bütün bu sorunlar, sol maskesinin devre tablosundan ayrılmasını sağlayacak ve sonunda bakır devresinin korusuna yol açacak. Zayıf solder maskesi kötü insulasyon özelliklerini sebep ediyor ve kaza yönetimi/kilo yüzünden kısa devreleri neden olabilir. iPCB ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC ve diğer kalite yönetimi sistemi sertifiklerini geçirdi ve standartlaştırılmış ve kaliteli PCB ürünlerini üretiyor. Biz karmaşık süreç yeteneklerini ve AOI ve Uçan Probe gibi profesyonel ekipmanları kullanıyoruz üretimi kontrol etmek için, X-ray inspeksyon makineleri, vb. Sonunda, IPC II standartlarında veya IPC III standartlarında gönderilmesini sağlamak için görüntülerin çift FQC kontrolünü kullanacağız.