PCB Haberleri - LED'nin ölüm altrası nedir?

LED'nin ölüm altrası nedir? Şu anda ülke çevre koruması ve yönetimi bağlantısında daha büyük çabalar için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları var. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikası çevre kirliliğin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikası tekrar geliştirme fırsatını alabilir. İnternet dönemi geleneksel pazarlama modelini kırıldı ve internet üzerinden en büyük bir sürü kaynaklar toplandı. FPC fleksibil devre tahtalarının geliştirme hızını da hızlandırdı ve geliştirme hızı hızlandırdığında çevre sorunları PCB fabrikalarında ortaya çıkmaya devam edecek. Onun önünde. Ancak internetin geliştirmesi, çevre koruması ve çevre bilgilendirmesi ayrıca sıçramalar ve sınırlar tarafından geliştirildi. Ortamlık bilgi merkezleri ve yeşil elektronik alışverişler gerçek üretim ve operasyon alanlarına yavaşça uygulanıyor. Bu bakış noktasından, PCB fabrikalarının çevre koruma sorunlarını bu iki noktadan çözebilir.

LED ölüm altyapısı, LED ölümü ve sistem devre tahtası arasındaki ısı parçalama ortamı olarak kullanılır, ve LED'le kablo bağlama, eutektik veya dönüş çip süreci üzerinden ölüyor. Sıcak dağıtımı düşüncelerinde, LED'nin pazarda ölen substratları genellikle keramik substratlardır, ki yaklaşık üç türe bölünebilir: kalın film keramik substratları, düşük sıcaklık birlikte ateş edilen çoklukatı keramikler ve ince film keramik substratları. Yüksek güçlü LED komponentleri için, kalın film veya düşük sıcaklık ateşlenen keramik substratları genellikle ısı patlama aparatları olarak kullanılır, sonra LED ölür ve keramik aparatı altın kabloları ile birleştirilir.

Tanıştığı gibi, bu altın kablo bağlantısı elektroda bağlantıları boyunca sıcak dağıtımın etkinliğini sınırlar. Bu yüzden, büyük ev ve yabancı üreticiler bu sorunu çözmek için çok çalışıyor. İki çözüm var. Birisi, yüksek ısı bozulma koefitörü olan bir substrat maddeleri bulunmak, silikon substratları, silikon karbid substratları, anodik alüminim substratları veya aluminium nitride substratları dahil. Aralarında silikon ve silikon karbid substratları yarı yönetici maddeler. Özellikleri yüzünden bu sahnede daha şiddetli testilerle karşılaştı, ve anodik alüminim substratı, anodik oksid katmanının yetersiz gücünün sebebi olabilir ki bu, pratik uygulamasını sınırlaştırır. Bu yüzden, bu sahnede daha büyütücü ve genelde kabul edilen, aluminium nitride sıcaklık patlama substrası olarak kullanmak. Ancak şu anki sınırları, aluminium nitride substratı geleneksel kalın film süreci için uygun değil (materyal gümüş pastası yazıldığından sonra atmosferde 850°C'de sıcaklık tedavi edilmeli). Bu yüzden, aluminium nitride substrat devreleri ince film üretim sürecileri ile hazırlanmalı. Açık film sürecinde hazırlanmış aluminium nitride substratı LED'den sıcaklık etkinliğini sistem devre tahtasına gönderir, bu yüzden LED'den sıcaklık yükünü metal kablosu tarafından sistem devre tahtasına düşürür ve bu yüzden yüksek ısı bozulma etkisini sağlar. Fabrika Çin'de bulundu. On yıldır, Shenzhen dünyanın elektronik araştırma ve üretim merkezi olarak bilinir. Fabrika ve web sitemiz Çin hükümeti tarafından onaylandı, bu yüzden orta adamları atlayıp web sitemizde ürünleri güvenle alabilirsiniz. Çünkü biz direk bir fabrikayız, eski müşterilerimizin yüzde 100% iPCB'de satın almaya devam etmesinin sebebi bu.